项目名称：重庆伟鼎电子科技股份有限公司年产240万m2电路板生产项目（一期工程）
建设性质：新建
建设地点：重庆市铜梁工业园区全蒲片区
建设内容：本项目总体规划年产240万m2电路板，本次实施项目一期工程建设，设计规模108万m2电路板，一期工程建成后形成年产高密度互连印制电路板（HDI）36万m2/a、多层印制电路板72万m2/a的生产能力。项目建设内容包括：生产厂房及生产线、公用设备房及公用辅助系统、环保设施、综合楼等建构筑物，拟建项目总占地150亩，总建筑面积90000m2。
………………
………………
更多详细请关注2015年中国新建项目大全（http://www.yingdodo.com/content.asp?lx=xm）
