【名称】《2018年中国半导体/集成电路新建项目大全（下）》
【内容样式】项目样例1 + 项目样例2 （点击查看）
【项目内容】业主单位/设计院/施工单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
【交流方式】QQ：1109313275或985076282 微信：wxid_yingdodo 电话：15376001257
节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、设计院、施工单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
项目样例1：
项目名称：******导体（无锡）有限公司集成电路研发和制造基地项目
建设地点：江苏省无锡市新吴区锡兴路以东、新洲路以南、312国道以西地块；
建设内容：******半导体（无锡）有限公司拟投资700亿美元，在无锡市新吴区锡兴路以东、新洲路以南、312国道以西地块，建设集成电路研发和制造基地项目。项目拟分三期进行建设，一期投资25亿美元，拟新建一条半导体生产线，主要从事非挥发性存储器、先进射频技术、高端电源管理等相关超大规模集成电路芯片制造；
项目计划总投资100亿美元，一期投资25亿美元；
建设周期：2017-10-30--2020-10-30
业主单位：上海******半导体制造有限公司
联系人：***，总经理，02138******768，fe***en@***.com
联系人：***，项目工作部，经理，189***90,0213882*********56，j***lu@***.com
联系人：***，工程部经理，02138829******218，rau***uo@***.com
联系人：***，项目部经理，137******047,0213882******66356
地址：上海市浦东区张江高科技园区哈雷路***号
设计单位：*********计研究院科技工程股份有限公司上海分公司
联系人：***，建筑设计，1380*********
联系人：***，董事长，135*********
联系人：***，项目经理，执行院长，1381*********43
联系人：***，副董事长，136*********495，021-6257******（公司传真）
地址：上海市徐汇区宜山路810号***3楼
项目样例2：
项目名称：***半导体材料（南通）有限公司年产***吨半导体***项目
建设地点：南通经济技术开发区通达路西中心港河北
投资金额：25000万元
项目概况容：该项目采用昆山***等具有自主知识产权的新技术、新工艺，引进美德日等关键设备18台（套），配套购置益腾、协力、泰净流体等国产设备60台（套），建设厂房、综合楼、仓库等建（构）筑物和生产辅助用房及公用工程等设施，建筑面积约12000平方米。项目建成后，可形成年产半导体专用材料12000吨的生产能力。
预计工期：两年；
预计建设周期：2017.11--2019.11
业主单位：昆山***半导体材料有限公司
联系人：***，副总经理，1381*********,051250******
联系人：***，项目经理，执行负责人，1771******,05125010***************，nx@***.cn
联系人：***，厂长，项目负责人，138*********,0512*********233
地址；江苏省昆山市千灯镇黄浦江路***号
设计单位：***第十一设计研究院科技工程股份有限公司华东分院
联系人：***，经营部，职员，157***2,051083***8，0510-851***68（公司传真）lu***n@***.cn
联系人：***，董事长，设计总负责人，13961*******
地址：江苏省无锡市建筑西路777号A2幢
项目样例3：
项目名称：***北方集成电路制造（北京）有限公司三期建设项目
项目地点：北京市经济技术开发区北京经济技术开发区路东区B10M1地块
项目内容：本项目计划投资50.3亿美元，实现建成本项目建成后将形成年产60万片（5万片/月）12英寸集成电路的生产能力。
***北方项目位于北京经济技术开发区文昌大道18号，项目工程主要建设内容包括：新建2座厂房（B2A和B2B）、两条月产3.5万片12英寸芯片生产线，配套建设动力设施、净化空调系统、化学品库等公辅设施，污水处理、废气处理等环保设施。
劳动定员及生产制度：本项目计划劳动定员2000人，人员构成相同。其中工程技术人员800人，管理人员400人，操作工800人。
项目生产线年工作时间360天，生产线工人实行采用四班二轮制，24小时运作，管理人员实行单班工作制。
其中锅炉年生产时间约300天，每天24小时。
本项目建设1条年产60万片（50k/月）12英寸集成电路生产线。
预期投产日期2020年8月
建设单位：******北方集成电路制造（北京）有限公司
地址：北京市经济技术开发区文昌大道18号
法人代表***
联系人：***
电话*********
《2018年中国半导体/集成电路新建项目大全（下）》 目录(仅为节选部分内容)
项目名称：华坪县工业园区投资开发有限责任公司云南华坪年产5GW高效单晶硅工程
项目名称：云南省保山建设年产5GW单晶硅棒工程
项目名称：芜湖长信科技股份有限公司年产260万片G5LTPSTFT液晶面板薄化工程
项目名称：深圳市芯斐电子有限公司安源工程
项目名称：青岛国睿海洋电子科技发展有限公司青岛濒海研发试验基地项目
项目名称：金美鎵业（马鞍山）有限公司年产250吨高纯半导体材料项目
项目名称：广东成德电子科技股份有限公司印制电路板单面板生产线搬迁项目
项目名称：广大科技（广州）有限公司改扩建项目
项目名称：翁源县旭飞电子有限公司年产46万m2线路板改扩建项目
项目名称：广东合通建业科技股份有限公司建设项目
项目名称：广东合通建业科技股份有限公司建设项目
项目名称：东莞市尚晨实业投资有限公司新建项目
项目名称：东莞市衡杰电子科技有限公司(虎门线路板项目)
项目名称：东莞市宏振电子科技有限公司迁改扩建项目
项目名称：5G通信陶瓷滤波器研发及产业化项目
项目名称：保山隆基硅材料有限公司年产5GW单晶硅棒建设项目
项目名称：东莞市天域半导体科技有限公司第四次改扩建项目
项目名称：上海和辉光电有限公司第6代低温多晶硅(LTPS)AMOLED显示项目
项目名称：蓝宝石光学元件生产项目
项目名称：深圳市德健兴科技有限公司新建项目
项目名称：四会富士电子科技有限公司扩建年产24万平方米高可靠性线路板项目
项目名称：潮州市潮安区金科诺电子配件有限公司年产40万平方米单面线路板、3万平方米双面线路板项目
项目名称：潮州三环（集团）股份有限公司高性能电子封装元器件配套电镀改扩建项目
项目名称：云南省昆明市5G平面光波导（PLC）产品规模化生产基地项目
项目名称：亚洲硅业（青海）有限公司包头市6万吨超纯晶硅工程
项目名称：江西益丰泰光电技术有限公司年产60万片准6代TFTLCD面板工程
项目名称：将乐三晶新材料有限公司高规格钯材高纯度硅材料提纯工程
项目名称：北京双仪微电子科技有限公司砷化镓单片微波集成电路研发及产业化项目
项目名称：北京燕东微电子科技有限公司1号生产厂房等18项8英寸集成电路研发产业化及封测平台建设项目
项目名称：海特光电有限责任公司大功率半导体激光器及其集成组件高技术产业化示范工程
项目名称：北京市大兴区MEMS半导体8吋晶圆代工生产线工程
项目名称：京东方科技集团股份有限公司第8代薄膜晶体管液晶显示器件（TFT-LCD）生产线
项目名称：北京屹唐集成电路科技有限公司集成电路标准厂房(一期)项目
项目名称：中芯北方集成电路制造（北京）有限公司三期建设项目
项目名称：天津柴楼科技发展有限公司电子元件制造基地工程
项目名称：华慧芯高端半导体芯片项目
项目名称：中芯国际集成电路制造(天津)有限公司T2T3集成电路生产线工程
项目名称：天津市津南区中国电科（天津）新材料科技园西园及东园工程
项目名称：重庆万国半导体科技有限公司12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目
项目名称：中科华艺（天津）微电子有限公司集成电路芯片封装项目
项目名称：天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片工程
项目名称：天津中环半导体股份有限公司研发大楼项目
项目名称：上海和辉光电有限公司第6代低温多晶硅（LTPS）AMOLED显示工程项目
项目名称：上海市浦东新区2条12英寸生产线打造国家级集成电路转型升级重大工程
项目名称：储晶陶瓷电路(上海)有限公司扩建厂房项目
项目名称：三思光电科技(上海)有限公司高端智能LED应用系统总部及研制基地工程
项目名称：上海正帆科技有限公司新能源,新光源,半导体行业关键配套装备和工艺开发项目
项目名称：上海全览半导体技术有限公司新建生产厂房及辅助用房工程
项目名称：“909”工程升级改造——华虹集团建设12英寸集成电路芯片生产线项目
项目名称：华大半导体有限公司中国电子第二总部(华大半导体)工程项目
项目名称：威科赛乐微电子股份有限公司半导体芯片产业化项目
项目名称：京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目
项目名称：重庆翔鑫电子有限公司手机充电器线路板项目
项目名称：华通电脑（重庆）有限公司年产600万平方英尺HDI电路板Module（二期）项目
项目名称：重庆海蓝川马光电科技有限公司液晶显示屏及终端产品研发生产基地工程
项目名称：美嘉奇科技有限公司年产80万片LED及LCD光显项目
项目名称：金新像液晶显示模组生产基地项目；
项目名称：秦皇岛富连京电子股份有限公司半导体温差电产品项目
项目名称：河北凡克新材料有限公司新型TFT液晶单体及中间体建设项目
项目名称：唐山信发触控电视制造有限公司高精度多点触控电视机生产项目
项目名称：扬州安和达电子科技有限公司半导体芯片研发、生产项目
项目名称：南京紫光科技园发展有限公司紫光南京半导体产业基地项目
项目名称：中兴通讯股份有限公司研发生产5G产品(一期)
项目名称：华虹半导体（无锡）有限公司华虹无锡项目
项目名称：华虹半导体（无锡）有限公司集成电路研发和制造基地项目
项目名称：华虹半导体(无锡)有限公司华虹无锡项目(EPC)
项目名称：SK海力士半导体(中国)有限公司12英寸集成电路生产线六期技术升级及洁净厂房(CleanRoom)扩建项目
项目名称：江苏启微半导体设备有限公司洁净设备生产基地项目
项目名称：TFT方式指纹识别传感器制造项目
项目名称：长电科技(宿迁)有限公司年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目
项目名称：艾知传感器（上海）有限公司海门分公司年产150万个气体传感器零件新建项目
项目名称：盐城东山精密制造有限公司感应器、触摸屏、触摸显示屏技改项目
项目名称：江苏富乐德半导体科技有限公司1200万片/年半导体功率模块DBC基板项目；
项目名称：江苏韦达半导体有限公司半导体分立器件制造项目
项目名称：建滔积层板（太仓）有限公司年产2400万张覆铜面板、360万米半固化片项目
项目名称：苏州凯利昂光电科技有限公司年产AMOLED覆膜产品540000中片技改项目
项目名称：江苏晶睿光电科技有限公司半导体机电设备制造项目
项目名称：江苏广信感光新材料股份有限公司高栏港经济区建设高科技电子元件配套新材料项目
项目名称：南京创维平面显示科技有限公司年产300万台液晶模组及400万台液晶电视生产线自动化技术改造项目
项目名称：江苏汇卓电路科技有限公司电路板生产项目
项目名称：江苏索尔思通信科技有限公司江苏索尔思通信科技新建晶圆及半模组产品项目
项目名称：常州市凯迪电器股份有限公司(常州市)凯迪电器产业园项目
项目名称：淮安澳洋顺昌光电技术有限公司LED外延片及芯片产业化项目(三期)
项目名称：淮安澳洋顺昌光电技术有限公司LED外延片及芯片产业化项目废溶剂收集、利用、焚烧项目；
项目名称：南通美精微电子有限公司新建高档数控设备功能部件及配套零部件生产以及研发中心项目
项目名称：江苏先科半导体新材料有限公司900t/a电子材料分装项目
项目名称：四元系LED外延片、芯片及砷化镓太阳能电池扩产项目
项目名称：住化电子材料科技（常州）有限公司年产78900吨半导体精细化学品精制项目
项目名称：江苏轩驰科技有限公司新建年产910万盏（只）LED半导体照明灯具项目（二期）
项目名称：淮安市新韵电子科技有限公司半导体二极管生产、加工、销售项目（二期）
项目名称：江苏艾科半导体有限公司艾科镇江市集成电路产业园工程
项目名称：艾森半导体材料（南通）有限公司年产12000吨半导体专用材料项目
项目名称：中芯长电半导体(江阴)有限公司建设项目
项目名称：盐城市国能光伏科技有限公司国能光电产业孵化中心LED项目
项目名称：江苏科成电子有限公司年产3亿片石英晶体（片）生产线项目
项目名称：扬州协鑫光伏科技有限公司黑硅单面制绒改造项目
项目名称：江苏汇成光电有限公司LCD驱动IC封测生产线技术改造项目
项目名称：紫光南京集成电路基地项目（一期)
项目名称：常州欣盛微结构电子有限公司年产COF-IC芯片超微电路封装载板5.4亿片项目
项目名称：江苏晟芯微电子有限公司半导体集成电路芯片制造项目
项目名称：江苏时代芯存半导体有限公司年产10万片12英吋相变存储器芯片项目
项目名称：年产2000万台液晶显示模组和指纹模组项目
项目名称：捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封装生产线建设项目
项目名称：颀中科技（苏州）有限公司覆晶封装工程技术研发技改项目
项目名称：江苏多维科技有限公司薄膜型传感器芯片及智能传感器模组的产业化项目；
项目名称：海太半导体(无锡)有限公司新建办公楼及厂房项目
项目名称：江苏雅克福瑞半导体科技有限公司年产600台半导体材料输送设备制造项目
项目名称：杭州锦江集团半导体用特种气体建设项目
项目名称：上海亮铮实业有限公司沛县汉斯半导体模块项目
项目名称：中科新源材料技术有限公司半导体直冷机生产项目
项目名称：苏州新纳晶光电有限公司高效节能半导体照明产品扩能项目
项目名称：德科码(南京)半导体科技公司德科码半导体产业园建设项目
项目名称：联立(徐州)半导体有限公司LCD驱动芯片封装项目
项目名称：苏州同冠微电子有限公司同冠微电子半导体功率器件项目。
项目名称：盐城矽润半导体有限公司年产100亿只半导体二、三极管整流桥，50万片4英寸半导体分离器芯片项目
项目名称：苏州维信电子有限公司年产90万平方米柔性线路板项目
项目名称：镇江润晶高纯化工科技股份有限公司46000吨/年高纯电子级产品项目
项目名称：德淮半导体有限公司年产24万片12英吋集成电路芯片生产线项目
项目名称：年产10万片12英吋相变存储器芯片项目
项目名称：淮安德科码半导体有限公司12英寸集成电路芯片生产线项目
项目名称：庆鼎精密电子(淮安)有限公司柔性多层印制电路板技术改造项目；
项目名称：宏恒胜电子科技（淮安）有限公司印制电路板技术改造项目
项目名称：庆鼎精密电子（淮安）有限公司多层挠性板生产增资项目；
项目名称：江苏中信华电子科技有限公司线路板生产项目
项目名称：金宏气体电子材料(淮安)有限责任公司年产500吨电子级氯化氢、500吨电子级液氯产品项目
项目名称：爱尔华电子科技（淮安）有限公司年产47万平方米PCB印制线路板项目
项目名称：江苏上达电子有限公司高精度超薄柔性封装基板及集成电路封装生产项目
项目名称：昆山之奇美材料科技有限公司重庆分公司RTS项目
项目名称：多层挠性板组装增资项目；
项目名称：浙江恒拓电子科技有限公司年产30亿只专用集成电路封装建设项目
项目名称：金华市年产2亿件电子元件系列生产线及年产500万只数字医疗设备电子元件生产线建设项目
项目名称：华灿光电(苏州)有限公司LED外延片、芯片四期项目
项目名称：中芯宁波200mm特种工艺(晶圆/芯片)N0项目
项目名称：浙江金瑞泓科技股份有限公司年产180万片6英寸硅片技术改造项目
项目名称：安徽易芯半导体有限公司易芯半导体硅片（二期）工程
项目名称：安徽省滁州惠科光电第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件工程
项目名称：达亮电子 (苏州)有限公达亮电子LED一条龙投资项目
项目名称：合肥彩虹蓝光科技有限公司合肥彩虹蓝光-北京大学宽禁带半导体协同创新中心项目
项目名称：广德鑫东方电子科技有限公司年产36万平米双面及多层电路板生产项目
项目名称：安徽耐科挤出科技股份有限公司年产100台套高品质CSP半导体集成电路封装装备项目
项目名称：安徽晶赛科技股份有限公司年产20亿只SMD晶振基座用可伐环
项目名称：合肥清溢光电有限公司8.5代及以下高精度掩膜版项目
项目名称：安徽金逸电子有限公司年产80万平米柔性线路板、HDI及软硬结合板项目（一期40万平方米）
项目名称：广德欧瑞兴电子有限公司年产50万平方米双面、多层及高频印制线路板（一期40万平方米）
项目名称：广德金维电子有限公司年产20万平方米双面及多层、高频、柔性线路板项目
项目名称：宿州市高新区半导体产业园一期项目
项目名称：宿州市亮新光电显示技术有限公司年产20000万片OLED全贴合模组项目
项目名称：芜湖东旭光电科技有限公司新建可减薄液晶玻璃基板及现有产线技改项目
项目名称：深圳市和弘科技有限公司科技智能家电产业园工程
项目名称：安徽三晟电子科技有限公司年产30万平米双面、多层印刷电路板项目
项目名称：安徽省马鞍山市电路板金属表面处理手机天线和元器件组装等研发及制造工程
项目名称：赛创电气(铜陵)有限公司陶瓷电路板项目
项目名称：安徽万奔电子科技有限公司年产36万平方米双面及多层印制电路板工程（二期）
项目名称：光学晶体新材料加工项目
项目名称：年产33万平方米双面和年产18万平方米多层印制电路板项目（一期工程）
项目名称：蚌埠高华电子股份有限公司年产360万片TFT-LCD玻璃减薄项目
项目名称：京东方配套-SMT项目（二期）
项目名称：安徽东盛新材料科技有限公司TFT液晶玻璃基板用硅砂研发、生产、销售项目；
项目名称：合肥富芯元半导体有限公司年产2亿只功率集成电路封装测试产品项目
项目名称：安徽晶凯电子材料有限公司集成电路电子封装材料基地(安庆)项目;
项目名称：平板显示、集成电路关键电子材料生产基地项目
项目名称：安徽宏芯半导体有限公司杭埠新城集成电路先进封装项目/合肥区域事业部舒城区域杭埠新城APIT厂房建设项目
项目名称：安徽宏芯半导体有限公司杭埠新城集成电路先进封装项目(原名:杭埠新城APIT厂房建设项目)
项目名称：金美鎵业（马鞍山）有限公司年产250吨高纯半导体材料项目；
项目名称：长电科技（滁州）有限公司年产350亿块半导体分立器件/集成电路封测生产线技改项目；
项目名称：合肥奕斯伟材料技术有限公司显示驱动芯片COF卷带生产项目
项目名称：安徽日之升电子科技有限责任公司手机视窗显示屏工程
项目名称：安徽安芯电子科技股份有限公司半导体功率器件（三期）项目
项目名称：宿州伊维特新材料有限公司半导体材料研发及国产化工程
项目名称：自支撑氮化镓研发及产业化项目；
项目名称：广德县广宇电子科技有限公司年产16万平方米双面、多层印制电路板项目
项目名称：广德正大电子科技有限公司年产60万平方米PCB制程及表面处理代工生产项目
项目名称：厦门爱谱生电子科技有限公司柔性线路板项目
项目名称：厦门市三安集成电路通讯微电子器件（一期）改建项目
项目名称：希睿（厦门）科技有限公司半导体新材料BOE生产工程
项目名称：厦门士兰明镓化合物半导体有限公司化合物半导体芯片制造生产线工程
项目名称：厦门信息集团有限公司宸鸿科技手机触控项目
项目名称：福建英孚集成电路有限公司福州市8英寸晶圆项目
项目名称：厦门紫光科技园发展有限公司福建厦门市清华紫光集成电路产业园项目(一期)
项目名称：福建晟哲自动化科技有限公司年产300台液晶面板自动化生产设备工程
项目名称：南安市信顺电子有限公司年产高密度印刷电路板300万块工程
项目名称：云霄县汇彩电子科技有限公司电子产品生产工程
项目名称：福建合创誉光电有限公司年生产加工300万片LCD显示屏项目
项目名称：矽品电子（福建）有限公司矽品电子集成电路封装测试项目；
项目名称：泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化项目；
项目名称：厦门吉尔达电子有限公司电容生产项目
项目名称：福建云星电子有限公司高温长寿命铝电解电容建设项目
项目名称：江西省轩利丰科技有限公司液晶显示屏等工程（二期）
项目名称：江门市奔力达电路有限公司电路板生产项目
项目名称：江西新华盛电子电路科技有限公司年产100万平方米高端电路板工程
项目名称：深圳市众联成科技有限公司摄像头、指纹、虹膜识别模组生产工程
项目名称：江西新力传感科技有限公司压力传感器研发、生产及销售项目
项目名称：上饶市鑫首鼎光伏科技有限公司年产8000万片8英寸太阳能级多晶硅片项目
项目名称：瑞能半导体有限公司新建瑞能半导体实验室项目
项目名称：南昌欧菲触控科技有限公司柔性触控感应组件项目
项目名称：年产360万片四吋图案化蓝宝石基板建设项目
项目名称：年产600万张覆铜板和240万m2线路板变更项目。
项目名称：深圳市和齐科技有限公司超精密薄型导光板及高阶背光模组等液晶产品生产项目
项目名称：江西锦顺电子年产15万平方米PCB多层电路板生产工程
项目名称：江西志浩电子科技有限公司年产300万平方米高精密电路板工程
项目名称：广州弘高科技股份有限公司线路板工程
项目名称：深圳市合赢智拓光电技术有限公司智慧光电显示屏工程
项目名称：江西省上饶市上饶经济开发区
项目名称：江西省吉水市年产360万平方米高精密双面多层线路板工程
项目名称：荣晶（南昌）科技有限公司年产200万台显示处理器工程
项目名称：江西万锦通科技有限公司液晶显示屏&液晶显示模块生产项目
项目名称：江西旭阳雷迪高科技股份有限公司新增年产3.4GW多晶硅硅片技改扩建项目
项目名称：江西萨瑞微电子技术有限公司年产50万片功率集成电路芯片项目
项目名称：年产360万支（盏）照明灯具和集成电路生产项目
项目名称：江西万年芯微电子有限公司年产10000KK半导体集成电路芯片建设项目
项目名称：茂丞科技(深圳)有限公司生物识别IC芯片工程
项目名称：江西华芯科技有限公司集成电路高阶芯片封装工程
项目名称：江西兆驰半导体有限公司年产360万片4寸LED外延片和芯片生产项目（一期）
项目名称：江西省南昌市乾照光电南昌基地工程
项目名称：江西新华盛电子电路科技有限公年产260万平方米电路板项目。
项目名称：威海长和光导科技有限公司600吨光纤预制棒项目一期200吨项目
项目名称：苏州华林科纳半导体设备技术有限公司半导体湿制程设备制造项目
项目名称：山东盛芯半导体有限公司集成电路先进封装测试项目
项目名称：威讯联合半导体（德州）有限公司砷化镓晶圆凸点制造项目
项目名称：多功能化合物半导体集成电路芯片项目
项目名称：青岛卓英社科技股份有限公司光电显示器件产业化一期项目
项目名称：山东华光光电子股份有限公司半导体激光器生产线技改及技术研发项目
项目名称：新建120000块电路板加工项目
项目名称：威海世一电子有限公司软性线路板生产线扩建项目
项目名称：威海世一电子有限公司镀铜生产线项目
项目名称：鸿富锦精密电子（烟台）有限公司二期增资项目扩建及环保设施改造工程
项目名称：鹤壁裕展精密科技有限公司数字移动通讯设备机构件加工项目
项目名称：灵宝市民生高新材料有限公司年产20吨高纯氧化锗、锗单晶、锗红外片项目
项目名称：郑州朝阳电子有限公司年产220万只CRT线路板项目
项目名称：许昌崇兴科技有限公司年产45万平方米电路板项目
项目名称：郑州中原显示技术有限公司年产10000平方米偏振型LED立体大屏幕项目
项目名称：河南昇达贸易有限公司年产2万平方米LED显示屏生产项目
项目名称：河南新乡华丹电子有限责任公司年产10.8亿只通信视听产品用片式场效应集成电路建设项目
项目名称：康耀电子产业园一期项目
项目名称：洛阳中硅高科技有限公司集成电路用硅基电子气体产业化项目
项目名称：洛阳中硅高科技有限公司电子级高纯多晶硅产业化项目
项目名称：河南新乡华丹电子有限责任公司面向智能终端的新型专用集成电路芯片产业化项目
项目名称：河南兆鸿光电科技有限公司LCD显示屏加工生产项目（二期）
项目名称：河南煜锋电子科技有限公司年产400万片液晶/OLED显示屏、400万片柔性触控显示屏、50万台显示器及电视项目
项目名称：长江存储科技有限责任公司国家存储器基地工程项目
项目名称：黄石永兴隆电子有限公司单面、双面、多层、柔性电路板项目
项目名称：黄石星河电路有限公司年产144万平方米高密度印刷线路板工程
项目名称：湖北晶星科技股份有限公司电子半导体材料用四乙氧基硅烷（TEOS）的研发和产业化项目
项目名称：黄石沪士电子有限公司年产200万m2电路板及配套环保设施技术改造项目
项目名称：武汉录华集成电路有限公司录华集成电路设计研发生产一体化项目
项目名称：宜昌正捷电子科技有限公司PCB电路板生产线建设项目
项目名称：国家存储器基地项目
项目名称：湖北荣宝电子科技有限公司年产200万平方米线路板项目
项目名称：荆门弘信柔性电子智能制造产业园一期工程项目
项目名称：湖北久祥电子科技有限公司久祥电路板制造项目
项目名称：富力天晟电子科技（荆门）有限公司电子产品的研发与销售建设项目
项目名称：湖北伟德线路板有限公司伟德多层电路板生产项目
项目名称：武汉新芯集成电路制造有限公司武汉新芯12英寸集成电路生产线项目二期工程
项目名称：湖南晶博太阳能科技发展有限公司年产20000万片单、多晶硅片切割项目
项目名称：深圳市龙江电路有限公司年产50万平米线路板工程
项目名称：湖南启泰压力传感器一期建设项目
项目名称：元亮科技有限公司光电新材料工程
项目名称：湖南艾华集团股份有限公司年产45亿支引线式铝电解电容器建设项目
项目名称：湖南耐普恩科技有限公司年产5万m2高性能超级电容器电极片项目
项目名称：郴州恒维电子有限公司LCD液晶显示屏项目
项目名称：湖南省常德市模块化半导体照明产品生产基地工程
项目名称：湖南五江高科技材料有限公司高分辨率感光干膜项目项目。
项目名称：益阳锐佳电子有限公司年产15亿支薄膜电阻基体建设项目
项目名称：揭阳市揭东区新美得福电子有限公司年产40亿只电阻器及电感器生产线项目
项目名称：潮州市潮安区金科诺电子配件有限公司年产40万平方米单面线路板、3万平方米双面线路板项目
项目名称：珠海中京电子电路有限公司新建年产550万平方米线路板建设项目。
项目名称：深圳市华星光电技术有限公司第11代TFT-LCD及AMOLED新型显示器件生产线项目
项目名称：泓科电子科技（四会）有限公司新建年产45万平方米高可靠性汽车线路板项目
项目名称：四会富士电子科技有限公司扩建年产24万平方米高可靠性工业控制线路板项目
项目名称：景旺电子科技（珠海）有限公司年产高密度印刷电路板300万m2、柔性线路板200万m2产业化项目
项目名称：鹤山市中富兴业电路有限公司新增年产40万平方米线路板改扩建项目。
项目名称：珠海崇达电路技术有限公司新建电路板项目（年产电路板640万平方米）
项目名称：英德启利达电子有限公司年产150万平方米双层线路板扩建项目
项目名称：深圳市嘉立创科技发展有限公司珠海市先进电子电路板项目
项目名称：广州市中利玩具五金有限公司年产47.5万m2印刷线路板建设项目
项目名称：惠州市众鑫科技有限公司液晶显示器生产项目
项目名称：广东欧麦嘎实业有限公司年产300万PCSLCD液晶显示屏及200万PCS背光源建设项目
项目名称：广西桂芯半导体科技有限公司半导体集成电路芯片封装项目
项目名称：贵州雍驰实业科技有限公司滤波器、电感器制造工程
项目名称：中电电气集团有限公司10万吨多晶硅工程
项目名称：三星（中国）半导体有限公司12英寸闪存芯片（二期）项目
项目名称：西安斯巴复新能源有限公司超级电容器产业化项目
项目名称：住化电子材料科技（西安）有限公司半导体精细化学品精制工程二期扩建项目
项目名称：西安华羿微电子股份有限公司新型电力电子产业化及其他集成电路项目
项目名称：咸阳彩虹光电科技有限公司8.6代薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）电视组装厂房建设项目
项目名称：集成电路研发设计中心，封装测试中心及销售中心项目
项目名称：志超科技（遂宁）有限公司新型显示器、平板显示器、触控显示屏以及高密度多层细线路印刷线路板项目
项目名称：成都中电熊猫显示科技有限公司第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件（TFT-LCD）项目
项目名称：华蓥旗邦微电子有限公司集成电路芯片封装测试生产线项目
项目名称：苏州晶瑞化学股份有限公司年产5.2万吨光电显示、半导体用超纯化学材料项目
项目名称：眉山晶瑞电子材料有限公司新建年产87000吨光电显示、半导体用新材料项目
项目名称：信利（仁寿）高端显示科技有限公司第5代TFT-LCD高端显示器项目；
项目名称：LED节能光源生产基地项目
项目名称：成都紫光天府集成电路制造有限公司紫光IC国际城芯片代工厂项目
项目名称：格芯（成都）集成电路制造项目；
项目名称：四川广义微电子股份有限公司6英寸芯片制造项目
项目名称：集成电路用8/12英寸硅片产品项目
项目名称：四川富乐德科技发展有限公司半导体及液晶显示洗净二期项目
项目名称：四川广瑞半导体有限公司8英寸集成电路硅外延片产业化生产项目
项目名称：四川聚能盈芯微电子有限公司新建芯片封装测试生产基地项目
项目名称：成都科美特特种气体有限公司年产3500吨半导体用电子级三氟化氮气体生产线技改项目
项目名称：德州仪器半导体制造（成都）有限公司凸点加工及封装测试生产扩能项目
项目名称：泸州金能移动能源产业园项目
项目名称：四川爱联科技有限公司新建无线模组及传感器装置生产线建设项目
项目名称：重庆麦科斯新能源车业有限公司新能源与通讯产业基地项目
项目名称：博宇（朝阳）半导体科技有限公司年产20000支PBN产品项目
项目名称：朝阳通美晶体科技有限公司年产150吨砷化镓晶体、25吨锗晶体、12吨磷化铟晶体半导体材料生产项目
项目名称：锦州神工半导体有限公司半导体级硅制品生产建设项目
项目名称：锦州汤钛开发建设管理有限公司建设年产60万片半导体硅晶抛光项目
项目名称：英特尔半导体大连有限公司非易失性存储器一期扩建项目
