【名称】《2019年中国半导体/集成电路新建项目大全（上）》
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【项目内容】业主单位/设计院/施工单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、设计院、施工单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
项目样例：项目名称：深圳市***光电半导体显示技术有限公司第11代超高清新型显示器件生产线项目
项目地址：广东省深圳市光明新区凤凰办事处红坳社区
该项目总占地面积为287,500平方米,总建筑面积为818,300平方米,新建1项4层至5层高的工业发展,设有单层的地下室,包括*2幢厂房*辅助用房
开工时间：2019年02月完工时间：2021年02月
业主单位：深圳市***光电技术有限公司
***，采购部，186********
***，采购部，0755********
***，工程部，136********
***，采购部，0755********
地址：广东省深圳市光明新区塘明大道***号(518000)
项目名称：昆山***光电有限公司第6代有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）模组生产线工程
项目地址：河北省廊坊市固安县新兴产业示范区内
该项目总占地面积为667,000平方米,总建筑面积为580,000平方米的工业发展,包含:*数幢1层至4层高的厂房*办公楼*仓库
开工时间：2017年06月完工时间：2020年03月
业主单位：***光电科技有限公司
***，总经理，151********
***，前期部，138********
地址：河北省（廊坊）霸州市开发区内
业主单位：昆山***光电有限公司
***，采购部，139********2,0512********
***，前期部，182********
***，现场负责人，18********
地址：江苏省苏州市昆山市龙腾路1号***幢
施工单位：***联合集团-北京公司
***，项目经理，139********,010********，010********
地址：北京市丰台区南四环西路188号总部基地***
施工单位：中国***一局(集团)有限公司
***，项目经理，186********,010********
地址：北京市丰台区西四环南路***号***一局大厦
设计单位：***科技工程有限公司
***，电气，010********or5********
***，设计，138********,010********
***，给排水，010********
地址；北京市海淀区西四环北路160号玲珑天地大厦B***
项目名称：珠海市***电路有限公司年产600万平方米线路板项目
项目选址位于珠海市富山工业园七星大道南侧、雷蛛大道东侧地块。
项目建成后，拟年产柔性电路板30万平方米、高密度多层电路板492万平方米、HDI高密度积层板72万平方米、刚挠结合板6万平方米。全厂产能和生产设备分4期建设，厂房等建筑物在第一期一次性建成。项目厂区总占地面积为134653.01m2，总投资150000万元。
一期2020年6月投产，二期2021年6月投产，三期2022年12月投资，四期2023年10。
建设单位：珠海市***电路有限公司
法人代表：***
联系人：***
电话：0755-3********
传真：0755-2********
地址：珠海市斗门区珠峰大道西***号
《2019年中国半导体/集成电路新建项目大全（上册）》 目录(仅为节选部分内容)
项目名称：安徽博泰电路科技有限公司年产50万平方米电路板技术改造工程
项目名称：安徽富华新能源科技有限公司年产200MW铜铟镓硒GIGS太阳能光伏板工程
项目名称：安徽广宇电子材料有限公司年产5000吨耐高温镀锡铜半导体封装键合线项目
项目名称：安徽华为硕半导体科技有限公司半导体封装项目
项目名称：安徽捷圆电子科技有限公司年产25万平方米1至10层电路板急速打样生产项目
项目名称：安徽省蚌埠市8.5代TFT-LCD超薄浮法玻璃基板生产线一期工程浮法联合工程
项目名称：安徽省池州市高可靠性QFN集成电路芯片先进封装测试产业化工程
项目名称：安徽省立德集成电路材料有限公司年产1.2亿条蚀刻引线框架项目
项目名称：安徽省祁门县黄山电器有限责任公司功率半导体芯片及器件生产线升级改造项目
项目名称：安徽双威微电子有限公司集成电路封装测试技术改造工程
项目名称：安徽怡华微电子科技有限公司年产20亿只集成电路生产项目
项目名称：安徽智芯电子科技有限公司年产2000万片电子芯片再生项目
项目名称：安徽中芯佳瑞磁电科技有限公司高性能软磁复合材料及器件的开发与生产项目
项目名称：北海市龙浩光电科技有限公司全南县工程
项目名称：北京北方华创微电子装备有限公司高端集成电路装备研发及产业化项目
项目名称：北京澄通光电股份有限公司二期生产车间项目
项目名称：北京陆星科技有限公司光学元器件研发生产项目
项目名称：北京市大兴区生产厂房等5项(华卓精科半导体装备关键零部件研发制造工程)
项目名称：北京市海淀区中关村集成电路设计园2号楼6单元内装工程
项目名称：北京市亦庄数字显示产业管理有限公司数字电视产业园配套服务中心建设项目
项目名称：北京双仪微电子科技有限公司砷化镓单片微波集成电路研发及产业化项目
项目名称：常州市超顺电子技术有限公司年产10万平方米半导体（LED）照明散热板技改项目
项目名称：常州纵慧芯光半导体科技有限公司高端半导体激光器外延片及器件项目
项目名称：成都京东方光电科技有限公司第6代柔性AMOLED触控一体化显示器件项目
项目名称：池州巨成电子科技有限公司年产300KK颗集成电路封测工程
项目名称：池州润芯半导体项目
项目名称：创维电子（内蒙古）有限公司搬迁改造工程
项目名称：大庆溢泰半导体材料有限公司年产240万片4英寸砷化镓抛光片工程
项目名称：东莞泓创电子有限公司电子元器件生产项目
项目名称：东莞华鼎电子有限公司光电显示、电子元器件工程（一期）
项目名称：东莞市三文光电技术有限公司电子元件加工工程
项目名称：东莞市中图半导体科技有限公司第三次改扩建项目
项目名称：菲尼萨光电通讯科技(无锡)有限公司年产580万套光通讯收发器件等扩建项目(三期)
项目名称：福建连国通信科技有限公司通讯类无源元器件生产工程
项目名称：赣州市秋田微电子有限公司触控显示模组赣州生产基地工程
项目名称：赣州市深联电路有限公司印刷线路板、SMT、PCBA及相关电子产品的生产及销售工程
项目名称：赣州中盛隆电子有限公司年产120万平方米高密度电路板工程(二期)
项目名称：格雷蒙科技（惠州）有限公司年增产270万m2线路板（不含电镀）改扩建项目
项目名称：广德生益电子有限公司年产25万平米双面、多层、特种基、超薄型电路板项目
项目名称：广东丹邦科技有限公司三期工程建设项目
项目名称：广东鸿志电子科技有限公司电子元器件改扩建项目
项目名称：广东洲光源红外半导体有限公司新建项目
项目名称：广州市富士康科技集团:富士康第10.5代显示器全生态产业园区建设项目
项目名称：贵州龙芯威集成电路有限公司6英寸半导体芯片制造及封测基地工程
项目名称：杭州永信洋光电材料有限公司年产6000万m2液晶显示用光学薄膜技改项目
项目名称：杭州中芯晶圆半导体股份有限公司半导体大硅片(200mm、300mm)项目
项目名称：合肥鼎材科技有限公司新型显示配套高端电子材料生产基地项目
项目名称：合肥高新股份有限公司集成电路标准化厂房工程
项目名称：合肥京东方卓印科技有限公司OLED平台工艺测试中心工程
项目名称：合肥经济技术开发区建设发展局(合肥)空港集成电路配套厂房建设项目
项目名称：合肥经济技术开发区建设发展局空港集成电路配套厂房工程
项目名称：合肥鑫晟光电科技有限公司触摸屏生产线项目
项目名称：合肥长鑫集成电路有限责任公司长鑫12吋存储器晶圆制造基地一期工业发展建设项目
项目名称：和舰芯片制造（苏州）股份有限公司集成电路芯片技术改造产能扩充项目
项目名称：河北锦绣前程光电玻璃有限公司年产400万台平板显示专用液晶玻璃系列产品厂房建设项目
项目名称：河南鸿昌电子有限公司SPS半导体合成工艺装备技术升级项目
项目名称：弘硕科技（宁波）有限公司锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目
项目名称：湖北瀚哲电子科技有限公司光电、数码、汽车电子元器件生产项目
项目名称：湖南中部芯谷科技有限公司高性能光纤陀螺专用集成芯片研发及产业化建设项目
项目名称：湖南卓能精密电子有限公司年产20万套电路板的元器件加工及电子产品生产建设项目
项目名称：华灿光电（浙江）有限公司年产240万片LED芯片扩产项目
项目名称：华锐光电第五代薄膜晶体管液晶显示器件项目
项目名称：惠州市科为联创科技有限公司年产半导体器件、集成电路64吨建设项目
项目名称：吉安市丰达兴线路板制造有限公司年产240万㎡多层、HDI、MID、新能源汽车线路项目；
项目名称：嘉兴恩湃电子技术有限公司搬迁项目
项目名称：嘉兴旗声电子有限公司微型声学器件研发与制造基地项目
项目名称：嘉兴斯达半导体股份有限公司IPM模块项目（年产700万个）
项目名称：嘉兴驭光光电科技有限公司年产120万套衍射光学原件及模组搬迁技改项目
项目名称：建滔（佛冈）积层纸板有限公司年产100万m2石墨烯发热芯片扩建项目
项目名称：江苏富乐德石英科技有限公司富乐德半导体精密石英加工项目
项目名称：江苏宏润光学眼镜有限公司液晶电子智能镜片生产项目
项目名称：江苏斯德雷特通光光纤有限公司芯棒、预制棒与光纤扩张工程(四期)
项目名称：江苏协和电子股份有限公司年产100万平方米高密度多层印制电路板扩建项目
项目名称：江苏旭泽技术有限公司年产4000万平方米光学膜生产项目
项目名称：江苏英斯泊物联网科技有限公司传感器、计量器具生产项目
项目名称：江苏长电科技股份有限公司年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目
项目名称：江西海昌电科技有限公司年产5000万粒电子芯片、T卡及U盘2500万组装项目
项目名称：江西海宸光电科技有限公司年产60吨高纯砷半导体材料技改项目
项目名称：江西九江市年产90万平方米高多层高精密HDI电路板及500万只PCBA智能终端产品工程
项目名称：江西晴川电子科技有限公司高频高速型柔性线路板材料技术项目
项目名称：江西省吉晶微电子有限公司半导体芯片测试封装项目
项目名称：江西省南昌市小蓝集成电路产业园及配套工程
项目名称：江西省南昌市月产120万片(折2寸片)规模的蓝绿芯片生产基地工程
项目名称：江西省雅斯诺光电科技有限公司液晶显示模块建设项目
项目名称：江西盛大安亿电子有限公司年产40万平方米单面印制电路板项目
项目名称：江西信达电路科技园有限公司年产150万m2印制电路板生产项目
项目名称：江西圆融光电科技有限公司年产450万片外延片及450万片芯片生产线（二期工程）扩建项目
项目名称：江西众达泰科技有限公司年产130万m2柔性线路板及51.5万m2电镀项目；
项目名称：进贤昌达电子科技有限公司年产200万块手机屏膜项目工程
项目名称：京东方光科技有限公司建设移动显示系统生产项目二期智能制造新基地(C1厂房,C2立体车库,C3综合楼)
项目名称：靖江先锋半导体科技有限公司年产5000台（套）航空和高端装备精密制造项目
项目名称：凯盛科技股份有限公司年产5000万片手机触控显示模组生产线工程
项目名称：昆山富鑫电子科技有限公司高密度印刷线路板、柔性线路板加工项目
项目名称：昆山国显光电有限公司第6代有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）模组生产线工程
项目名称：龙芯威贵州6英寸半导体芯片制造及封测基地项目
项目名称：马鞍山市槟城电子有限公司半导体芯片及封装项目（一期一阶段半导体芯片封装项目）
项目名称：南昌欧菲多媒体新技术有限公司年产1800万片触摸屏与LCM全贴合项目
项目名称：南昌欧菲生物识别技术有限公司超声波指纹识别模组工程
项目名称：南昌业际电子有限公司年产7500万片电容式触摸屏项目
项目名称：南京浦口国际企业研发园投资发展有限公司南京集成电路国际城研发园一期项目
项目名称：南京紫光科技园发展有限公司紫光南京半导体产业基地项目
项目名称：内蒙古通威高纯晶硅有限公司2.5万吨高纯晶硅项目(一期)
项目名称：宁波九洲飞马光电科技有限公司新建厂房
项目名称：宁夏东梦科技环保有限公司10000吨年多晶硅项目
项目名称：萍乡栢晟电子有限公司高精密节能环保型电感器生产线项目
项目名称：启东吉莱电子有限公司半导体分立器件制造项目
项目名称：泉州金田电子线路板有限公司技术改造工程
项目名称：日立化成（南通）化工有限公司半导体连接膜扩建工程
项目名称：三星电子（苏州）半导体有限公司改扩建项目
项目名称：桑诺普精密光学（昆山）有限公司镜头、车用模组、精密光学元件生产技改项目
项目名称：厦门达尔电子有限公司柔性电路板表面处理改扩建项目
项目名称：厦门信息集团有限公司宸鸿科技手机触控项目
项目名称：山东晶导微电子股份有限公司SMD贴装产品改扩建项目
项目名称：山东聚芯光电科技有限公司宽禁带半导体项目
项目名称：山东天岳电子科技有限公司碳化硅功率半导体芯片及电动汽车模组研发与产业化项目
项目名称：上海超硅半导体有限公司AST工程
项目名称：上海捷敬电子有限公司租赁厂房工程
项目名称：上海临港凯世通半导体有限公司先进离子注入装备研发及产业化工程
项目名称：上海琴卓电子有限公司改扩建工程
项目名称：上海森苹电子有限公司工程
项目名称：深亮智能技术（中山）有限公司VCSEL激光芯片及智能应用产品新建项目
项目名称：深圳市巴科光电科技股份有限公司高端LED屏项目
项目名称：深圳市铂易鸿电子有限公司新型电磁屏蔽高新材料生产工程
项目名称：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司第11代超高清新型显示器件生产线项目
项目名称：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司研发实验楼建设项目
项目名称：深圳市特普生传感有限公司新生产基地工程
项目名称：深圳市鑫华通光电子有限公司智能手机整机生产项目
项目名称：深圳市亚太激光有限公司激光LED面板产品生产工程
项目名称：深圳兆驰股份LED外延片和芯片生产项目
项目名称：苏州东辉光学有限公司光学器件搬迁及扩建项目
项目名称：苏州松下半导体有限公司半导体集成电路及二极管扩建项目
项目名称：天津海创园企业管理有限公司年产50000吨家电面板工程（一标段）
项目名称：天津海创园企业管理有限公司年产50000吨家电面板项目
项目名称：天津环鑫科技发展有限公司大直径玻璃钝化芯片（GPP）项目
项目名称：天津三安光电有限公司光电器件产业化扩产项目
项目名称：天津市环欧半导体材料技术有限公司8英寸半导体硅片及DW切片项目
项目名称：天津市津南区4英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料、3英寸磷化铟材料等工程
项目名称：天水天光半导体有限责任公司半导体硅晶圆片8/6吋生产线建设项目
项目名称：天水天光半导体有限责任公司军民融合电子信息项目超大规模集成电路封测生产线建设项目
项目名称：铜陵博瑞鑫科技有限公司年产300万张电流控制器芯片、饮水检测仪芯片、热量控制器芯片项目
项目名称：无锡深南电路有限公司半导体高端高密IC载板产品制造项目（6号楼）
项目名称：武汉华星光电第6代柔性LTPS-AMOLED显示面板生产线项目
项目名称：咸阳彩虹光电科技有限公司第8.6代薄膜晶体管液晶显示器件(TFT-LCD)项目(CEC•咸阳8.6代液晶面板项目)
项目名称：忻州中科晶电信息材料有限公司新型半导体材料砷化镓晶体及晶片制造加工项目
项目名称：新疆协鑫新能源材料科技有限公司年产10万吨多晶硅(一期)工程
项目名称：信利半导体有限公司第5代TFT-LCD高端显示器项目(一期)
项目名称：宿州市亮新光电显示技术有限公司年产20000万片OLED全贴合模组工程
项目名称：宿州市鹏威光电科技有限公司电容式触摸屏生产项目
项目名称：徐州协鑫半导体创新发展有限公司年产8英寸再生晶圆60万片、12英寸再生晶圆300万片项目
项目名称：扬州天华光电科技有限公司多晶硅晶片黑硅制绒及清洗项目
项目名称：扬州天华光电科技有限公司多晶硅晶片黑硅制绒及清洗项目
项目名称：宜春市誉顶半导体有限公司年产850万片高纯半导体配件项目
项目名称：银川隆基硅材料有限公司年产2GW单晶硅片工程
项目名称：圆益（西安）半导体科技有限公司半导体材料及设备供应二期工程
项目名称：云南省丽江市年产6GW高效单晶硅棒标准化厂房工程（ppp项目）
项目名称：长电科技（宿迁）有限公司年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目
项目名称：肇庆泰禾电子科技有限公司年产100万平方米印刷电路板项目
项目名称：浙江巴特尔光电科技有限公司智能终端触摸屏盖板、车载盖板生产工程
项目名称：浙江锋华创芯微电子有限公司年产5亿颗芯片封装及芯片工程
项目名称：浙江世源清光电科技有限公司新建厂房
项目名称：浙江芯动科技有限公司智能微传感器产业化平台建设项目（一期）
项目名称：中丰田光电科技（珠海）有限公司改扩建项目
项目名称：中国(绵阳)科技城智能终端产业园项目
项目名称：中国电子科技集团公司第五十三研究所B11原材料库工程
项目名称：中国科学院微电子研究所集成电路关键技术应用研发中心工程
项目名称：中芯国际集成电路制造(上海)有限公司12英寸SN1和SN2厂房项目
项目名称：中芯集成电路制造(绍兴)有限公司中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目EPC
项目名称：中芯绍兴MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地项目
项目名称：重庆安连普电子有限公司智能移动终端(电子元件)零部件生产线工程
项目名称：珠海华发智谷投资运营有限公司智谷圆芯项目
项目名称：珠海明阳电路科技有限公司新建年产300万平方米电路板项目
项目名称：珠海市深联电路有限公司年产600万平方米线路板项目
项目名称：珠海新兆丰智能科技股份有限公司电子元器件产业园项目
项目名称：住化华北电子材料科技(北京)有限公司TFT-LCD偏光板工程
