【报告名称】《2023年10月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2023年10月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：长春***东光电子器材有限公司耐高温高分子片式钽电容器与超大容量高能复合钽电容器生产线建设及产业化（DJ）
项目名称：吉林省***电子科技有限公司数传发射机模块智能化生产线建设项目（DJ）
项目名称：吉林***电子有限公司新建PCB线路板及LCD研发生产项目(DJ)
项目名称：吉林省***新材料科技有限公司高性***子软磁粉体材料生产系统智能化改造项目(DJ)
项目名称：车载液晶显示屏项目
项目名称：集成电路第三代半导体材料检测设备产业化项目(DJ)
项目名称：辽宁***碳素科技有限公司新建年产490吨半导体级石墨材料超高提纯项目(DJ)
项目名称：沈阳***半导体科技有限公司石英产品制造加工项目(DJ)
项目名称：辽宁***电子科技有限公司高可靠半导体生产线数字化转型项目（DJ）
项目名称：***科技（北京）有限公司2023年800Gbps中短距相干光模块及关键芯片器件项目工程
项目名称：北京***安科技有限公司2023年波束赋形芯片项目（DJ）
项目名称：北京***安科技有限公司2023年协议处理芯片项目（DJ）
项目名称：北京***科科技股份有限公司8英寸3D-IC晶圆键合系统研发生产项目（DJ）
项目名称：***半导体硅材料股份公司8英寸区熔单晶研发项目（DJ）
项目名称：***（北京）科技集团有限公司NL6686全国产自主知识产权EUHT-5G终端芯片研发项目--EUHT终端SoC(NL6686)研发
项目名称：北京***能变频技术有限公司PCBA自制产线升级扩建项目
项目名称：中国***技集团公司第***所民商通信卫星用大功率Ku频段辐冷空间行波管（DJ）
项目名称：北京***声科技股份有限公司数据生产垂直大模型研发项目（DJ）
项目名称：***微恩半导体科技（北京）有限公司碳化硅功率器件工艺研发项目（DJ）
项目名称：北京***丰瑞科技有限公司芯片筛选测试项目（DJ）
项目名称：北京***智能科技有限公司可重构高性能异构数字存算一体芯片及加速卡
项目名称：保定***光电技术有限公司年产10吨锗片项目（DJ）
项目名称：沧州***科技有限公司年加工10000台LED透光显示器项目（DJ）
项目名称：邯郸市***建材设备制造有限公司多晶硅硅锭生产项目（DJ）
项目名称：河北***格新材料有限公司年产300吨光学晶体材料扩建项目（DJ）
项目名称：清河县***投资有限公司升级改造天达晶阳碳化硅晶片洁净厂房项目（DJ）
项目名称：唐山市***科技有限公司新型电子元器件制造扩建项目（DJ）
项目名称：***(固安)科技有限公司第6代有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）面板生产线废液减量化、研发线工艺技术改造项目
项目名称：河南***元半导体有限公司电子专用设备及半导体生产线项目（DJ）
项目名称：信阳***半导体技术有限公司年产2500万套车载工控显示模组及总成技改生产线项目（DJ）
项目名称：河南***新能源科技有限公司橡胶制品及电路板回收再利用项目（DJ）
项目名称：河南***铝业有限公司年产32万平方米LED线路板项目（DJ）
项目名称：***材（濮阳）光电材料有限公司超白光热材料生产线提升改造项目（DJ）
项目名称：南阳***源新材料有限公司年产200万件汽车电子元器件建设项目（DJ）
项目名称：中国电科（山西）碳化硅材料产业基地（二期）
项目名称：山西***晶电信息材料有限公司年加工10000套半导体石英坩埚项目(DJ)
项目名称：芯瞳分布式算力引擎平台研发项目（DJ）
项目名称：***电（山东）有限公司固定源碳排放高精度监测设备研发及产业化项目（DJ）
项目名称：山东阳***晶光电有限公司生产车间建设项目(DJ)
项目名称：山东***光电科技股份有限公司建设MES制造执行系统、EDI国网对接平台软件项目(DJ)
项目名称：山东***电子科技有限公司120万㎡陶瓷基板及微电子封装陶瓷元器件二期扩建技改项目(DJ)
项目名称：威海***光电科技有限公司光学玻璃生产线智能化改造项目(DJ)
项目名称：新型显示高效率Micro-LED芯片
项目名称：新型智慧云平台及感知芯片研发生产项目(DJ)
项目名称：烟台***材料科技有限公司显示与半导体封装用异方性导电膜及核心导电微球
项目名称：德州市***资建设有限公司智慧工地传感器技术应用管理平台服务项目(DJ)
项目名称：MEMS压力芯片封装车间项目(DJ)
项目名称：半导体倒装封测设备智造及COB倒装产品生产项目(DJ)
项目名称：半导体器件生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目(DJ)
项目名称：车用功率半导体组件技术改造项目(DJ)
项目名称：泛半导体装备项目(DJ)
项目名称：***华半导体功率模块DBA陶瓷基板智能产线技改项目
项目名称：***集成电路测试服务中心项目
项目名称：***微数字芯片和嵌入式平台二期项目
项目名称：淮安***石英科技有限公司年产1万吨半导体及光伏石英材料项目(DJ)
项目名称：集成电路晶圆级GoldBump封测生产线建设项目(DJ)
项目名称：集成电路前驱体材料研发项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体科技有限公司年产值2亿元自动封装系统项目(DJ)
项目名称：江苏***光电科技有限公司半导体光电芯片制造项目(DJ)
项目名称：南京集成电路国际城研发园（一期）装修改造工程(DJ)
项目名称：***新（江苏）电子装备有限公司先进半导体工艺设备生产及研发总部项目
项目名称：***半导体（苏州）股份有限公司苏州研发中心建设项目（DJ）
项目名称：***高新技术开发区电子信息及泛半导体产业园提档升级项目（DJ）
项目名称：***光电（昆山）股份有限公司嵌入式超低阻柔性MiniLED基板、太阳能印刷网版生产项目
项目名称：苏州***光电科技有限公司新建泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地项目（DJ）
项目名称：苏州***源创科技股份有限公司新型显示检测技术升级项目（DJ）
项目名称：江苏***碳素科技有限公司年产3000套光伏、半导体石墨热场项目（DJ）
项目名称：淮安***电科技有限公司年产3700万只半导体激光器件项目
项目名称：沛县***新材料科技有限公司年产5万只光伏及半导体级大直径石英坩埚项目（DJ）
项目名称：***产（江苏）科技有限公司年产6000吨电子半导体用高纯石英玻璃制品项目
项目名称：江苏***半导体器件有限公司年产600万组高频脉冲节能芯片模组项目（DJ）
项目名称：江苏***新材料有限公司年产700吨半导体用高纯电子气体建设项目（DJ）
项目名称：江苏***界显示技术有限公司年产LED电子显示屏模组200万张的生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：***技（无锡）有限公司年产晶圆252万片、影像传感器960万颗及各类IC产品12亿颗改扩建项目
项目名称：***光电科技（南京）有限公司800Gbps中短距相干光模块及关键芯片器件项目
项目名称：江苏***新材料科技有限公司高端专用磁性半导体材料生产线智能化技改项目(DJ)
项目名称：***科技（江苏）有限公司高像素图像传感器封装技术攻关项目(DJ)
项目名称：***导体有限公司功率半导体器件智能化封装系统技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州***新材料有限公司新建生产半导体封装用超薄复合金属基板材料项目（DJ）
项目名称：苏州***传感科技股份有限公司加速度传感器芯片测试平台技术改造项目（DJ）
项目名称：氮化镓集成电路产业园项目二期工程（DJ）
项目名称：浙江***凯光学半导体有限公司年产6亿颗（件、套）半导体芯片项目（DJ）
项目名称：***微新增年产36万片6英寸功率器件芯片技术改造项目
项目名称：BGA高端芯片贴片项目(DJ)
项目名称：半导体、医疗及核电等专用超洁净耐腐蚀不锈钢材料研发提升项目(DJ)
项目名称：盛***集成电路高端装备制造智能工厂项目(DJ)
项目名称：新增年产750吨第三代半导体用新材料和1200件光伏用炭基复合材料产品技改项目(DJ)
项目名称：***半导体科技（杭州）有限公司通信基站基带芯片研发项目
项目名称：浙江***澜半导体科技有限公司年产330万只通信光电转换器件项目(DJ)
项目名称：浙江***新材料有限公司年产10吨高体分铝碳化硅电子封装材料项目(DJ)
项目名称：浙江***新材料有限公司年产150吨高体分铝碳化硅电子封装材料项目(DJ)
项目名称：浙江***晶新材料股份有限公司半导体级石英坩埚产业园项目
项目名称：浙江***电子材料有限公司年产80万片半导体封装用高导热高可靠氮化硅陶瓷瓷片项目
项目名称：浙江***新材料有限公司年产1000万套半导体光模块及芯片封装保护核心部件生产基地项目（DJ）
项目名称：浙江***科技有限公司年产100万片高效半导体电子制冷模块项目(DJ)
项目名称：湖州***特材科技有限公司年产15000吨半导体行业用EP级镍基不锈钢坯管材料制造项目(DJ)
项目名称：***（湖州）有限公司年产300套泛半导体行业特气及化学品关键制程系统项目（一期）(DJ)
项目名称：浙江***半导体有限公司年产500万片热电芯片智能化生产改造项目
项目名称：***（杭州）电子科技有限公司一年产30万片暨DPU芯片总部(DJ)
项目名称：浙江省嘉兴市***氮化镓集成电路产业园二期项目
项目名称：***化合物半导体有限公司宽禁带半导体材料产业化项目（二期）
项目名称：***科技（上海）有限公司技改项目
项目名称：上海***特电子有限公司改扩建项目
项目名称：上海***电子有限公司建设项目
项目名称：上海***信息科技有限公司高频板新建项目
项目名称：***半导体精密工业（上海）有限公司二次技改项目
项目名称：上海***硅材料有限公司12英寸P型外延工艺研发及特色功率器件外延产品产能提升项目
项目名称：上海***科技有限公司改扩建项目
项目名称：***（上海）微电子有限公司新建项目
项目名称：***半导体（上海）有限公司新建实验室项目
项目名称：合肥***微电子科技有限公司基于自研GPUIP和NPUIP的物联网人机显示和AI加速SoC芯片及系统（DJ）
项目名称：合肥***芯半导体有限公司汽车级电机驱动芯片研发及产业化项目（DJ）
项目名称：合肥***存科技有限公司高算力低功耗存算一体图像识别AI芯片技术研发及产业化项目（DJ）
项目名称：合肥***信息科技有限公司基于异构处理器并行计算架构的高性能专用算法数据加速芯片的研发
项目名称：合肥***集成电路有限公司12吋晶圆制造项目
项目名称：合肥***集成电路有限公司基于大数据+的“芯云微电子分析测试服务系统”研发及应用(DJ)
项目名称：MPCVD工艺高速生长3英寸金刚石自支撑光学窗口研发及产业化（DJ）
项目名称：武汉华星t4项目生产厂房2L20层洁净室改造项目（DJ）
项目名称：宽色域叠层OLED显示器件开发及产业化项目（DJ）
项目名称：第三代半导体5G通信氮化镓RF功率器件芯片新能源功率器件IGBT模块生产项目(DJ)
项目名称：***（武汉）半导体有限公司制造一部厂房装修项目(DJ)
项目名称：***飞光学及半导体石英材料研发及产业化(DJ)
项目名称：斯优PIN-TIA半导体生产制造总部基地项目(DJ)
项目名称：湖北***半导体材料有限公司年产40吨乙硅烷建设项目(DJ)
项目名称：电子元件原辅材料（搬迁项目）(DJ)
项目名称：新一代大尺寸OLED器件及发光材料项目
项目名称：服务器用叠层片式高分子铝电解电容器（MLPC)产业化项目
项目名称：湖北***电子科技有限公司年产200万平方米单面线路板智能自动化技术改造生产线(DJ)
项目名称：武汉***数控股份有限公司2023年基于国产操作系统和芯片的高档数控系统项目(DJ)
项目名称：武汉***通信科技有限公司800Gbps中短距相干光模块及关键芯片器件项目(DJ)
项目名称：湖北***山实验室800Gbps中短距相干光模块及关键芯片器件
项目名称：武汉***科技股份有限公司显示面板用光敏聚酰亚胺（PSPI）（DJ）
项目名称：江西***光电有限公司柔性显示屏生产项目（DJ）
项目名称：江西***光电有限公司3D热弯曲面屏生产项目
项目名称：鹰潭市***电有限公司年产1000万片触摸屏项目（DJ）
项目名称：江西***电子科技有限公司年产10万平方米线路板生产项目（DJ）
项目名称：上饶市***电路有限公司年产600万平方米线路板项目（DJ）
项目名称：江西***电子有限公司年产6万平方米多层线路板项目（DJ）
项目名称：江西***科技年产860万平方米线路板及300万套电子组件项目（DJ）
项目名称：江西***电子科技有限公司柔性线路板研发生产项目（DJ）
项目名称：江西***科技有限公司线路板升级改造项目（DJ）
项目名称：赣州***兴科技有限公司年产100万平方米高精密线路板改扩建项目（DJ）
项目名称：新型显示高效率Micro-LED芯片项目（DJ）
项目名称：无机非金属电容器陶瓷材料及芯片扩产项目(DJ)
项目名称：新能源车载柔性电路板技改项目(DJ)
项目名称：***硅芯封装材料生产线项目(DJ)
项目名称：***芯片封装材料生产线项目(DJ)
项目名称：福建***光电科技有限公司显示器控制电路板建设项目（DJ）
项目名称：深圳***量子器件与芯片加工中心洁净实验室改造工程项目
项目名称：贺州鸿芯电子元器件项目（DJ）
项目名称：紘通电子元器件项目（DJ）
项目名称：贵港市***精密电路制造有限公司年产10万平方米双及多层电路板智能生产线升级技改项目（DJ）
项目名称：广西***科技有限责任公司中高功率蓝光半导体激光器产业化项目（DJ）
项目名称：西畴县半导体产业园LCD智能屏幕总成项目（DJ）
项目名称：云南***材料科技有限公司年产150吨电子信息半导体材料项目（一期）（DJ）
项目名称：楚雄***电子材料有限公司年产600吨N型母合金、年产8万只超大直径电子级高纯石英坩埚标准厂房及配套基础设施建设项目（DJ）
项目名称：会泽县以礼街道***科技电子工厂建设项目（DJ）
项目名称：黄泥河镇***电子制造基地（DJ）
项目名称：云南***导体材料有限公司年产600吨半导体材料项目
项目名称：崇州市***工OLED偏光片生产基地项目一期
项目名称：***半导体元器件封装扩建项目（DJ）
项目名称：***绵阳年产5000万平方米新型显示用偏光板研发及产业化项目
项目名称：百G高速交换路由芯片
项目名称：***泰电子电路板生产线扩能改造项目(DJ)
项目名称：***康电子厂房扩建及热敏电阻与温度传感器生产线扩能技术改造项目(DJ)
项目名称：LED电子产品研发与组装加工建设项目(DJ)
项目名称：四川***年产4500万台智能终端产品项目(DJ)
项目名称：四川***芯SMT提升建设项目(DJ)
项目名称：PCB、PCBA生产项目(DJ)
项目名称：***鑫手机钢化膜生产项目
项目名称：四川***科技半导体材料生产项目(DJ)
项目名称：成都***2023年车控软硬件协同设计中心及车控操作系统和芯片适配中心改建项目(DJ)
项目名称：成华区斯艾普射频微波智能工厂建设项目(DJ)
项目名称：崇州***精微新材料5G通信光模块封装材料与器件产业化项目(DJ)
项目名称：高阶高密度多层电路板生产线新增锅炉项目(DJ)
项目名称：高性能AI算力服务器制造项目
项目名称：化合物半导体研发生产平台项目(DJ)
项目名称：集成电路封装测试智能装备中试平台建设及技术升级项目(DJ)
项目名称：***科技IEMS柔性智能制造中心技术改造项目
项目名称：年产2500吨光学玻璃及光学元件建设项目(DJ)
项目名称：***（达州）触控显示一体化产品产业化项目(DJ)
项目名称：欧益睿芯砷化镓半导体工艺研究项目
项目名称：宽禁带半导体国家工程研究中心二期能力提升项目
项目名称：微波芯片与先进封装技术研究（DJ）
项目名称：全国产超宽带高增益系列集成电路研制（DJ）
项目名称：陕西***电子科技有限公司国产化厚膜混合集成电路（电源）生产线增产扩能项目
项目名称：西安***防务科技有限公司电路板贴片生产项目（DJ）
项目名称：多层电子增材制造关键技术自主可控及装备国产化（DJ）
项目名称：微电路模块生产线建设项目（DJ）
项目名称：西安博纵科技发展有限公司年产30万个电子元器件建设项目（DJ）
项目名称：微波用陶瓷/PTFE型超低介质损耗覆铜板项目
项目名称：西安***半导体有限公司LDO芯片关键技术攻关及产业化建设项目（DJ）
项目名称：西安***德新材料科技有限公司宽禁带半导体产业化(即第三代半导体产业化)项目（DJ）
项目名称：***半导体（西安）有限责任公司MXA一期厂房洁净室改造项目
项目名称：西安***微纳信息科技有限公司高新区**微纳芯片研发加工项目
项目名称：西安***电气技术有限公司高功率密度特种功率模块封装线建设
项目名称：陕西***微电子有限公司高、低压漫反射研发与生产制造项目（DJ）
项目名称：西安航空基地芯片产业园项目
项目名称：宁夏***新型材料有限公司碳化硅生产装置技术改造项目（DJ）
项目名称：宁夏***化学科技有限公司半导体显示材料及小分子创新药中间体一期项目
项目名称：兰州***达碳化硅有限公司碳化硅生产线节能减碳改造升级项目（DJ）
项目名称：兰州***碳化硅有限公司新建生产石墨化增碳剂项目（DJ）
项目名称：甘肃***半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目
项目名称：喀什***智能科技有限公司出口加工液晶显示器生产项目(DJ)
项目名称：新疆***兴电子科技有限公司高端化成箔生产线项目(DJ)
项目名称：新疆***电子材料有限公司铝电解电容器及专用电极箔生产项目(二期)(DJ)
