【报告名称】《2023版 江苏省半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
【交流方式】QQ：1109313275或985076282 微信：wxid_yingdodo 电话：15376001257
节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2023版 江苏省半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：LED半导体发光二极管生产项目（DJ）
项目名称：半导体材料技改项目（DJ）
项目名称：半导体石英材料系列项目（三期）（DJ）
项目名称：半导体照明器件生产项目（DJ）
项目名称：***（苏州）生物科技有限公司分析仪及配套芯片研发、生产扩建项目（DJ）
项目名称：超高压输变电合金材料及集成电路引线框架研发制造项目（DJ）
项目名称：超灵敏高准确安全性COVID-19核酸自测芯片及配套掌上设备研发及产业化（DJ）
项目名称：第三代半导体芯片测分设备智能化改造项目
项目名称：第三代化合物半导体创新基地厂房建设项目（DJ）
项目名称：***显示科技（张家港）有限公司半导体体分立器件建设项目（DJ）
项目名称：高端硅基芯片封装测试项目（DJ）
项目名称：高端集成电路设计基础产品研发条件项目（DJ）
项目名称：高端软板（FPC）、半导体芯片胶带生产项目（DJ）
项目名称：高精密高纯半导体管道配件技改扩建项目（DJ）
项目名称：高效节能LED芯片生产项目（DJ）
项目名称：高性能光电存算一体芯片研发
项目名称：光传感器件、光电模块生产项目（DJ）
项目名称：***模（苏州）半导体股份有限公司高清显示技术研发及产业化项目
项目名称：***数模（苏州）半导体股份有限公司研发中心建设项目
项目名称：***数模（苏州）半导体股份有限公司智能连接芯片研发及产业化项目
项目名称：***半导体(无锡)有限公司综合配套用房（DJ）
项目名称：机电控制专用集成电路生产项目（DJ）
项目名称：集成电路卡制造项目
项目名称：集成电路自动测试机用载板技改项目（DJ）
项目名称：江苏***先进电子科技有限公司高端化合物半导体材料研发及产业化项目（DJ）
项目名称：聚辰非易失性存储芯片设计项目
项目名称：***半导体（苏州）有限公司生产车间及消防设施技改项目
项目名称：昆山***净应用材料股份有限公司半导体设备集成模组零件生产项目（DJ）
项目名称：***导体设备（苏州）有限公司年组装SAX型工业用X射线探伤装置50台、AX型工业用X射线探伤装置25台新建项目（DJ）
项目名称：年产1000台套超宽带数模混合集成电路组件生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：年产10万吨半导体敏感器件项目（DJ）
项目名称：年产10亿枚RFID电子标签芯片（DJ）
项目名称：年产12000吨半导体专用高纯石英砂项目
项目名称：年产12亿个新型半导体整流器智能化技術改造升級項目
项目名称：年产200亿只半导体光电元器件氮氢混合气站项目
项目名称：年产2400吨电子集成电路导线项目（DJ）
项目名称：年产240万片新型高效率光电元器件（DJ）
项目名称：年产60万片高端Mini芯片项目（DJ）
项目名称：年产68.4亿颗集成电路封装项目（DJ）
项目名称：年产TFT-LCD显示屏、OLED显示屏、AMOLED显示屏、显示屏材料（6代及6代以下TFT-LCD玻璃基板除外）及光电子器件3000万台项目（DJ）
项目名称：年产集成电路板10万套项目（DJ）
项目名称：IC集成电路封装测试（DJ）
项目名称：***士半导体（中国）有限公司存储半导体投资新项目一期
项目名称：半导体产业技术开发联合实验室
项目名称：半导体分立器件制造项目
项目名称：半导体高端靶材及车规级晶圆芯片封装项目（DJ）
项目名称：半导体激光器件制造项目（DJ）
项目名称：半导体芯片检测装置智能化技术改造项目
项目名称：德聚华东区域销售总部及高端半导体材料研发中心项目（DJ）
项目名称：第三代超宽禁带半导体材料（DJ）
项目名称：电源管理芯片研发升级及产业化项目（DJ）
项目名称：功率半导体晶圆及器件封测生产线建设项目（DJ）
项目名称：功率芯片质子辐照新增工艺实验室项目（DJ）
项目名称：海古特半导体电子专用材料项目（DJ）
项目名称：***半导体（江苏）有限公司光电产品生产项目（DJ）
项目名称：化学机械抛光设备等半导体器件专用设备制造项目（DJ）
项目名称：集成电路设备产业园改扩建项目（DJ）
项目名称：集成电路设计产业园改扩建项目（DJ）
项目名称：集成电路用大直径硅片厂房配套项目（DJ）
项目名称：江苏***得生物科技有限公司年产五万件试剂及芯片新建项目（DJ）
项目名称：江苏***光电有限公司年产4寸100万片外延片生产技术改造项目（DJ）
项目名称：江苏***代半导体研究院有限公司半导体器件研发项目（DJ）
项目名称：江苏***代半导体研究院有限公司测试封装研发项目（DJ）
项目名称：江苏***华半导体科技股份有限公司年产60万片覆铜陶瓷载板项目（DJ）
项目名称：江苏***光电科技有限公司年产STNLCD液晶显示屏176万套项目（DJ）
项目名称：江苏上***半导体有限公司高精度超薄柔性封装基板生产扩建项目（DJ）
项目名称：美国***无锡年产36000万颗半导体器件产品项目
项目名称：南通***为微电子科技有限公司微波/毫米波射频芯片微系统研制及产业化项目（DJ）
项目名称：年产1亿（套）光电产品技改扩建项目
项目名称：年产20万套半导体照明器件项目（DJ）
项目名称：年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板技改项目
项目名称：年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目（DJ）
项目名称：年产半导体清洗设备外壳产品150套技术改造项目（DJ）
项目名称：年产半导体设备备件20万件（DJ）
项目名称：G/5G视频图传设备、中远程多光谱光电云台摄像机研发生产项目（DJ）
项目名称：G1级车规级模拟芯片制造工艺产业链协同平台（DJ）
项目名称：G通讯产品芯片级封装智能化提升技改项目（DJ）
项目名称：安合***电科技（苏州）有限公司新建生产电子器件项目（DJ）
项目名称：半导体封测自动化设备项目（DJ）
项目名称：半导体芯片测试及封装项目（DJ）
项目名称：宝应县***金属材料有限公司年产50万个电子半导体元器件项目（DJ）
项目名称：***半导体（上海）有限公司新建半导体研发中心项目
项目名称：车规级高可靠高性能电子稳定系统控制器用MCU芯片研发项目
项目名称：川奇光电科技（扬州）有限公司年产108吨光学膜浆料、7000吨光学膜、720万片电子纸母片及4320万片电子纸生产项目
项目名称：大型半导体零部件制造技改项目
项目名称：电源管理芯片研发升级及产业化项目（DJ）
项目名称：***半导体（昆山）有限公司CVD电子专用设备生产项目
项目名称：***半导体（昆山）有限公司真空阀体件、半导体设备及组件生产线技改项目
项目名称：光电材料产业基地建设项目（DJ）
项目名称：光电材料生产技术改造项目（DJ）
项目名称：光电子器件智能化改造项目（DJ）
项目名称：国产MCU芯片发动机控制器开发及生产线改造（DJ）
项目名称：华东光电子创新基地9号楼D3装修工程（DJ）
项目名称：华信光电光解码器研发及装配中心（DJ）
项目名称：霍尔集成电路、传感器生产线智能化改造项目（DJ）
项目名称：集成电路CMP专用纳米磨料技改项目（DJ）
项目名称：集成电路用大直径半导体硅片项目（DJ）
项目名称：***光电（苏州）有限公司新建硅基液晶空间光调制器研发项目（DJ）
项目名称：江苏***代半导体研究院有限公司半导体器件研发项目（DJ）
项目名称：江苏***激光科技有限公司高端半导体芯片材料制造扩建项目（DJ）
项目名称：江苏***中科先进光电技术研究所有限公司高精密光学元件的生产项目
项目名称：江苏***半导体科技有限公司半导体衬底晶片制造扩建项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体有限公司新建芯片封装项目（DJ）
项目名称：江苏***合达半导体有限公司年产SiC相关产品2000套项目（DJ）
项目名称：江苏***光电科技有限公司手机配件生产项目（DJ）
项目名称：昆山***光电科技有限公司防治电磁波片生产项目（DJ）
项目名称：昆山***科森光电有限公司塑料制品、电子产品生产项目
项目名称：昆山***电子科技有限公司半导体产品生产扩建项目（DJ）
项目名称：***光电科技（苏州）有限公司新建Micro-LED微显示器件生产(研发）项目
项目名称：***光电产业园三期项目（DJ）
项目名称：南京***集成电路系统有限公司设立微组装工艺线产线的项目（DJ）
项目名称：年北斗三号短报文射频基带一体化SOC芯片（DJ）
项目名称：年产1000套光电设备生产车间技术设备改造项目（DJ）
项目名称：年产10万片自动化控制集成电路生产线技术改造项目（技改）（DJ）
项目名称：年产20000Km舰船用光电复合系列电缆产品生产线技术改造项目
项目名称：年产200亿支超小型无引脚分立器件和集成电路项目（DJ）
项目名称：年产20万根半导体石英元器件项目（DJ）
项目名称：ICisC国家集成电路“芯火”平台项目（DJ）
项目名称：RFID智能芯片标签项目（DJ）
项目名称：半导体耗材核心部件（DJ）
项目名称：半导体器件专用设备智能制造技术改造项目（DJ）
项目名称：半导体设备生产制造
项目名称：半导体专用部件生产线智能化改造（DJ）
项目名称：材料科学姑苏实验室新建面向GaNMicroLED先进器件关键工艺开发、集成电路ArF光刻胶开发、智能可穿戴技术与应用研究项目
项目名称：倒装（FC）集成电路封装测试项目
项目名称：第三代半导体材料加工生产示范线技术改造项目
项目名称：第三代半导体及IGBT技术研发项目
项目名称：化合物霍尔磁传感芯片IDM设备智能改造项目（DJ）
项目名称：集成电路晶圆加工智能化生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：集成电路用大直径半导体硅片项目
项目名称：集成电路用大直径硅片扩能项目
项目名称：江苏***光电材料有限公司年产50吨硅化合物半导体及5吨闪烁晶体材料项目（DJ）
项目名称：江苏丰***电子科技有限公司芯片封装技改项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体有限公司年产1亿颗电力电子器件与光电子器件及研发项目（DJ）
项目名称：江苏***材料科技有限公司半导体电子材料项目（DJ）
项目名称：江苏启***半导体设备有限公司二期工厂建设（半导体特气设备设计制造）项目（DJ）
项目名称：江苏***达光电科技有限公司年产500万件高端LED驱动芯片及模组研发技改项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体材料科技有限公司年产光刻胶500吨项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体材料科技有限公司年产显示屏30万片项目（DJ）
项目名称：江苏***港半导体有限公司研发生产氮化镓第三代半导体外延片、芯片一体化技改项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体有限公司集成电路测试基地（DJ）
项目名称：江苏***绿能半导体有限公司年产36亿件LED芯片封装产品项目
项目名称：江苏***电气股份有限公司半导体功率器件研发及产业化项目（DJ）
项目名称：江苏至***系统集成有限公司启东201工厂建设（PFA半导体专业设备设计制造）项目
项目名称：江苏***顺光能科技有限公司年产10万件半导体照明灯生产线建设项目
项目名称：江苏***精密机械有限公司半导体设备零部件加工技改项目
项目名称：磊霆半导体生产用镀膜设备、废水废气处理设备及高分子纳米材料项目
项目名称：梁溪矽谷半导体智慧装备产业基地
项目名称：苏州***力电子科技有限公司新建生产集成电路芯片项目（DJ）
项目名称：苏州***智能科技有限公司新建生产半导体垂直印刷机、粘尘机、光学检测设备、基板矫正设备项目
项目名称：苏州***光电科技有限公司扩建半导体金属引线框架产品项目（DJ）
项目名称：苏州***宏芯半导体有限公司第三代半导体功率器件分析测试平台提升技术改造项目（DJ）
项目名称：***测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目
项目名称：武进高新区海湖半导体科技产业园
项目名称：先锋半导体仓库扩建改造项目（DJ）
项目名称：先锋公司半导体高端装备零部件生产线（DJ）
项目名称：新建半导体封装设备及封装设备零部件研发及生产项目（DJ）
项目名称：新建华拓芯片厂房项目（DJ）
项目名称：新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目（DJ）
项目名称：新型3D铁电存储器芯片智能化建设项目
项目名称：新型半导体分立器件封装及测试六期技术改造项目
项目名称：新型半导体功率器件芯片生产线产业化建设项目
项目名称：新增年产3万片集成电路晶圆测试及磨划技术改造项目（DJ）
项目名称：***技（苏州）有限公司面向高功率半导体器件和光伏应用的高端低温烧结导电银浆及银粉生产项目（DJ）
项目名称：***半导体科技（无锡）有限公司年产1000㎡Mini/MicroLED高清显示芯片及模组项目（DJ）
项目名称：***赛（苏州）无机材料有限公司年产半导体扩散保温设备3600台项目
项目名称：东海县富友石英制品厂年产2000吨半导体产业用高纯石英管技术改造项目（DJ）
项目名称：富乐华半导体功率模块基板智能产线建设项目（DJ）
项目名称：***半导体（江苏）有限公司年产100万件半导体分立器件（DJ）
项目名称：***碳化硅芯片、功率模块及整机项目（DJ）
项目名称：***虹半导体（无锡）有限公司一期增资扩产2.95万片/月项目（DJ）
项目名称：***科技（南京）有限公司年产电源管理芯片10亿只封测产线技改项目
项目名称：***科技（苏州）有限公司扩建年产5.52千万个单体半导体、3千万个半导体集成电路项目
项目名称：江苏***光电股份有限公司第三代宽禁带半导体光电材料产业基地项目
项目名称：江苏***德石英科技有限公司富乐德半导体用高纯精密石英晶体材料加工项目（DJ）
项目名称：江苏***电子科技有限责任公司射频半导体生产项目（DJ）
项目名称：江苏***微电子股份有限公司功率半导体器件产业化建设项目、研发中心建设项目（DJ）
项目名称：江苏***阳新材料科技有限公司年产2万只光伏及半导体级大直径石英器材项目（DJ）
项目名称：江苏***电子科技有限公司年产60亿颗集成电路封装新建项目
项目名称：***功率半导体（无锡）有限公司功率半导体模块（IGBT)的研发及产业化项目
项目名称：连云港***光电照明有限公司年产5亿件半导体光电子元器件项目（DJ）
项目名称：连云港盛***矿业有限责任公司年产20万吨半导体敏感器件项目（DJ）
项目名称：南京***微电子制造有限公司年产560万只功率半导体模块生产线扩建项目（DJ）
项目名称：南京***微电子有限公司第一代支持物联网语音入口的人工智能SoC芯片项目（DJ）
项目名称：***芯半导体一厂12英寸集成电路生产线项目（DJ）
项目名称：***工业（江苏）有限公司电子半导体引线框架生产车间智能化改造
项目名称：苏州***微电子股份有限公司模拟芯片设计自动化研发平台升级项目（DJ）
项目名称：苏州***微电子股份有限公司芯片分析、验证实验室建设项目（DJ）
项目名称：苏州***电子材料有限公司年产半导体产品用防静电液体100吨
项目名称：苏州***光电科技有限公司年产数控半导体变色片40万片（DJ）
项目名称：苏州***微精密组件有限公司年产芯片制造设备模组230套生产技术改造项目（DJ）
项目名称：苏州***通仪器科技有限公司新建PCR相关试剂盒的研发试验、芯片生产以及数字PCR仪器组装项目
项目名称：苏州***电子技术有限公司新建生产半导体封装光电子元器件（陶瓷基封装基板、玻璃基封装基板）项目
项目名称：苏州***金属材料有限公司汽车安全气囊设备零件及半导体设备零件智能化生产技术改造（DJ）
项目名称：泰州***顿新材料科技有限公司年产3000吨异型铜带、300亿只集成电路引线框架项目
项目名称：通富***子股份有限公司高密度集成电路封装测试项目
项目名称：无锡***微电子系统有限公司各类微波芯片及微波探测系统研发、生产项目（DJ）
项目名称：无锡***安盛科技有限公司年新增集成电路400亿线封装测试智能制造项目（DJ）
项目名称：无锡***电子有限公司年产200万只压力传感器芯片模组和部件研发生产新建项目（DJ）
项目名称：无锡市***芯光半导体科技有限公司光通讯和激光雷达激光芯片FAB试验线建设项目（DJ）
项目名称：无锡***微电子股份有限公司工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目（DJ）
项目名称：扬州***物科技股份有限公司年产20吨芯片级电子专用贵金属靶材项目（DJ）
项目名称：扬州***工艺品有限公司年产500万只集成电路模块具技术改造生产线
项目名称：扬州市***半导体科技有限公司年产36000万颗芯片级滤波器元件项目（DJ）
项目名称：***科技（宿迁）有限公司年产2亿颗QFN封装低功率高性能混合集成电路产品升级改造
项目名称：镇江高新区半导体及通信产业园园区功能配套土建改造项目（DJ）
项目名称：智能芯片封装测试产业化项目
项目名称：半导体用超精密多轴运动平台及超精密检测设备技改项目（DJ）
项目名称：***可斯科技（苏州）有限公司年增产集成电路制造设备模组1250套扩建项目
项目名称：东***光电半导体设备（昆山）有限公司电子专用设备生产扩建项目
项目名称：***半导体（张家港）有限公司半导体制造用机器人系统及晶圆搬运设备
项目名称：***科技（苏州）有限公司半导体制造装置部件清洗扩建项目（DJ）
项目名称：***电路（半导体）装备核心零部件生产技术改造项目（DJ）
项目名称：江苏***莱半导体有限公司年产60亿只半导体分立器件技术改造项目（DJ）
项目名称：江苏***源电子有限公司芯片封装测试项目（DJ）
项目名称：江苏***代半导体研究院有限公司半导体器件研发项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体科技有限公司芯片封装测试项目（DJ）
项目名称：江苏***华半导体科技股份有限公司功率器件模块基板智能车间技改项目
项目名称：江苏***晶体科技有限公司第三代半导体金刚石基片项目（DJ）
项目名称：江苏***微电子科技有限公司芯片生产制造项目（DJ）
项目名称：江苏***红外光学仪器有限公司年产10万片红外探测芯片封装用盖板项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体科技有限公司集成电路电子专用材料项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体有限公司高精度超薄柔性封装基板及集成电路封装生产项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体材料科技有限公司年产光刻胶1000吨项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体材料科技有限公司年产显示屏30万片项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体科技有限公司年产10亿只集成电路半导体功率器件项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体材料科技有限公司年产5000吨大尺寸集成电路用高纯硅料及年产1500吨电子特气项目（DJ）
项目名称：江苏***润奥半导体有限公司年产80万只功率半导体芯片、5万只电力模块和30万只平板晶闸管元件项目
项目名称：江苏***微电子设备有限公司高端半导体设备制造项目（DJ）
项目名称：江阴***电子股份有限公司年产60亿颗集成电路封装扩能项目（DJ）
项目名称：聚灿***科技（宿迁）有限公司高复合效率LED芯片升级项目（DJ）
项目名称：康佳***半导体科技（盐城）有限公司一期年产120KK存储芯片封装测试项目（DJ）
项目名称：澜起***科技（昆山）有限公司面向数字化转型的数据中心内存接口芯片与安全内存模组研发及产业化
项目名称：立芯***智造（昆山）有限公司半导体先进封装及测试产品生产线建设项目（DJ）
项目名称：南京***勤检测技术服务有限公司江北新区研创园物联网终端及芯片系统级可靠性测试公共服务平台平台建设项目
项目名称：南京***微电子有限公司南京美辰高端射频模拟芯片和光通信芯片研发中心项目（DJ）
项目名称：南通草***仑电子有限公司年产3500万套半导体照明灯具及元器件新建项目（DJ）
项目名称：南通***尔精密设备有限公司半导体设备生产技改项目（DJ）
项目名称：苏州***半导体材料科技有限公司年产半导体光刻胶750吨、抗反射膜500吨、剥离液150吨、高纯度溶剂200吨项目（DJ）
项目名称：苏州***电子科技有限公司年产4亿只微声芯片的智能技术改造项目（DJ）
项目名称：苏州***微电子有限公司低能耗半导体功率器件生产线技改建设项目
项目名称：***科技（江苏）有限公司年产1000万块半导体元器件、100万单元流量控制器、5万套集成模块项目
项目名称：无锡华弘微科技有限公司年产2000万根集成电路包装材料、1000万个光电耦合器搬迁扩建项目（DJ）
项目名称：无锡***测半导体有限公司集成电路设计与测试服务平台建设项目（DJ）
项目名称：无锡***机数控股份有限公司第三代化合物半导体专用衬底切片装备技术研发与产业化建设项目
项目名称：无锡***半导体有限公司年产量集成电路封装2亿颗项目（DJ）
项目名称：无锡***微电子股份有限公司低功耗高性能多功能锂电池电源管理芯片研发项目（DJ）
项目名称：无锡***微电子股份有限公司第一代支持物联网语音入口的人工智能SoC芯片项目（DJ）
项目名称：无锡***微电子股份有限公司面向智能物联网领域的音频无线传感网芯片研发项目（DJ）
项目名称：宜兴市***电子有限公司年产1000万套集成电路封装外壳生产线搬迁建设项目
项目名称：***领先半导体材料有限公司高速低功耗集成电路用高端硅基材料的研发与生产项目
项目名称：Mini/MicroLED芯片研发及制造扩建项目（DJ）
项目名称：***纳半导体科技（苏州）有限公司新建年产3000件半导体光刻设备零部件项目（DJ）
项目名称：***晶半导体科技（苏州）有限公司半导体晶圆研磨、切割车间技术改造项目（DJ）
项目名称：常熟***瑞思智能装备有限公司新建半导体高端装备产业化基地建设项目（DJ）
项目名称：***科技（南通）有限公司半导体封装设备的研发和生产项目（DJ）
项目名称：***半导体（江苏）有限公司年产4000万条半导体引线框架项目（DJ）
项目名称：基迈***料科技（苏州）有限公司半导体靶材生产技术改造项目（DJ）
项目名称：江苏***代半导体研究院有限公司外延材料研发项目（DJ）
项目名称：江苏***电科技有限公司新建半导体元器件封装、集成电路研发生产项目（DJ）
项目名称：江苏***硅基半导体科技有限公司年产5万吨半导体基础材料建设项目（二期）项目（DJ）
项目名称：江苏***微电子股份有限公司车规级半导体器件生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：江苏***新材料科技有限公司半导体封装材料工厂二期
项目名称：江苏***微电子股份有限公司5寸芯片智能生产线项目（DJ）
项目名称：江苏***子有限公司功率半导体模块产品生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：江苏省***电子器件总厂有限公司军用集成电路、光电器件用6英寸HTCC外壳、金锡合金盖板关键技术产业化能力建设项目
项目名称：江苏***微电子有限公司功率器件进口芯片的国产替代研发、服务与制造
项目名称：江苏***半导体材料科技有限公司年产光刻胶1000吨项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体科技有限公司先进封测基地一期项目（DJ）
项目名称：江苏***恒辉半导体有限公司新增年测试分选5亿颗LED芯片的技术改造项目（DJ）
项目名称：***电子科技（江苏）有限公司MEMS芯片基础材料开发与晶圆成型技术项目（DJ）
项目名称：靖江***半导体科技有限公司先锋公司半导体高端装备零部件生产线项目（DJ）
项目名称：***拉斯（无锡）半导体科技有限公司半导体高端装备制造项目（二期）项目（DJ）
项目名称：玛塔化研科技(苏州)有限公司新建年产50套MK超微净清洗系统、50套半导体钢网清洗系统和20套非标自动化系统项目（DJ）
项目名称：南京***电路产业服务中心有限公司ICisC新研发大楼集成电路行业资源购置和服务能力建设项目（DJ）
项目名称：南京***聚力电子科技有限公司高集成电子**芯片及智能控制器生产加工项目（DJ）
项目名称：南京***检测科技有限公司半导体芯片检测及验证服务平台建设项目
项目名称：南通***科技有限公司有限公司半导体二极管加工技改项目（DJ）
项目名称：南通***精密机械有限公司年产半导体器件专用设备零部件2万件项目（DJ）
项目名称：赛瑞***能电子装备（无锡）股份有限公司新建厂房及年产350台半导体、光伏专用设备及器件项目（DJ）
项目名称：***电子（苏州）半导体有限公司内存芯片（DDR4/DDR5）组装技改项目
项目名称：***电子（苏州）半导体有限公司自动化测试工程构筑技改项目
项目名称：***恩半导体科技（苏州）有限公司新建半导体湿法制程设备和半导体微电子自动化设备项目（DJ）
项目名称：苏州***力半导体材料有限公司新建电子元器件项目（DJ）
项目名称：苏州***腾半导体科技有限公司研发生产半导体材料装备扩建项目（DJ）
项目名称：苏州***众科半导体有限公司年产半导体部件、面板设备100台，电控柜5万台，电子专用材料500吨，年清洗半导体、面板零部件40万件，年维修机器人、真空阀门5万套建设项目（DJ）
项目名称：苏州***电子股份有限公司年增产6万片6寸半导体功率器件芯片技术改造项目（DJ）
项目名称：苏州***仪器科技有限公司年产10w微流控芯片新建项目
项目名称：苏州***特电子专用设备科技有限公司第三代化合物半导体专用衬底切片装备攻关技术改造项目（DJ）
项目名称：苏州***达新能源装备有限公司扩建光伏组件自动化设备及半导体器件专用设备制造（DJ）
项目名称：苏州***斯特电子科技有限公司新建生产液晶模组、LED灯条、半导体集成电器及车载仪器项目（DJ）
项目名称：苏州***微电子科技有限公司半导体IC载板生产线技术改造项目
项目名称：苏州***芯微电子股份有限公司高性能MCU和模拟芯片升级及产业化项目（DJ）
项目名称：苏州***半导体有限公司氮化镓外延片年产新增10000片项目（DJ）
项目名称：苏州***特半导体股份有限公司功率半导体研发工程中心升级项目（DJ）
项目名称：苏州***特半导体股份有限公司智能功率半导体研发升级项目（DJ）
项目名称：苏州***微半导体有限公司芯片测试项目
项目名称：苏州***高能半导体有限公司芯片代工、测试及可靠性平台建设项目（DJ）
项目名称：苏州***新半导体有限公司芯片生产扩建项目（DJ）
项目名称：苏州***电子化学品有限公司5吨/年集成电路制造用ArF高端光刻胶技改项目（DJ）
项目名称：苏州***新材料有限公司年产光伏、半导体用新型塑料支撑板100万套扩建项目（DJ）
项目名称：苏州***超威半导体有限公司高端集成电路封测技术研发办公大楼新建项目（DJ）
项目名称：苏州***超威半导体有限公司高端集成电路封测技术研发办公大楼新建项目（DJ）
项目名称：苏州***超威半导体有限公司国产处理器测试新建项目（DJ）
项目名称：苏州***微电子有限公司低能耗半导体功率器件生产线产能提升项目
项目名称：苏州***半导体材料有限公司新建电子专用材料（陶瓷劈刀）项目（DJ）
项目名称：苏州***能瑞新能源有限公司于瑞萨半导体（苏州）有限公司新建45兆瓦时（15兆瓦）储能项目（DJ）
项目名称：苏州***特电子工业有限公司新建半导体封装设备研发及生产项目（DJ）
项目名称：苏州***科瑞半导体科技有限公司新建半导体设备生产项目
项目名称：苏州***电子材料科技有限公司扩建生产半导体用锡膏、半导体用锡丝、半导体用BGA锡球项目（DJ）
项目名称：苏州***材料科技有限公司集成电路用半导体（芯片）材料生产设备升级技术改造项目（DJ）
项目名称：宿迁***导体有限公司半导体器件封装项目（DJ）
项目名称：***半导体（苏州）有限公司DDR4产品封装测试线技术改造项目
项目名称：无锡***思半导体有限公司第三代功率半导体SiC模块研发及产业化的生产线建设项（DJ）
项目名称：无锡***凯半导体科技有限公司半导体关键性设备制造研发生产基地项目
项目名称：无锡市***微电子有限公司年产12000万只多芯片光耦集成电路封测建设项目（二期）项目（DJ）
项目名称：无锡***半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目（二期）
项目名称：无锡***能股份有限公司第三代半导体SiC/GaN功率器件及封测的研发及产业化项目
项目名称：无锡***技有限公司集成电路设计与封测年5亿只项目（DJ）
项目名称：无锡***半导体科技有限公司三代半导体碳化硅晶圆片用CMP研磨液项目（DJ）
项目名称：无锡***微掩模电子有限公司集成电路掩模制造能力提升建设项目
项目名称：无锡***科技股份有限公司半导体量测设备及微纳级别自动检测设备研发/生产及再制造项目
项目名称：无锡***科技股份有限公司半导体前道量检测设备扩产项目
项目名称：先导***股有限公司无锡先导集成电路装备材料产业园二期厂房建设项目
项目名称：***半导体设备（苏州）有限公司涂胶显影机生产改建项目（DJ）
项目名称：***通（江苏）科技有限公司半导体设计及其电子材料的研发和生产项目（DJ）
项目名称：新建半导体分立器件封装研究和试验中心项目（DJ）
项目名称：***光（苏州）半导体科技有限公司集成电路用超大尺寸先进硅材料研发及量产项目
项目名称：徐州***半导体科技有限公司芯片封装测试项目（DJ）
项目名称：徐州***微电子有限公司物联网芯片设计及封测基地项目（DJ
项目名称：徐州***半导体科技有限公司年产两万件半导体制品加工项目（DJ）
项目名称：徐州市新***软件科技有限公司源和半导体设备精密加工制造项目
项目名称：扬州***电子有限公司功率FRED芯片扩产技术改造项目（DJ）
项目名称：扬州***尔科技有限公司半导体设备制造及芯片生产项目（DJ）
项目名称：扬州***子科技股份有限公司年产7亿只6英寸功率半导体芯片及器件技术改造项目
项目名称：中国***工业集团第二一四研究所苏州研发中心全国产化高精度单芯片六轴集成微惯性测量单元项目（DJ）
项目名称：常州***半导体技术股份有限公司COF-IC超微电路驱动芯片研发设计中心建设项目（DJ）
项目名称：***科技（太仓）有限公司新建微流控芯片产品生产项目（HS）
项目名称：华***科技（苏州）有限公司半导体制造装置部件清洗扩建项目
项目名称：江苏***微电子股份有限公司功率半导体器件产业化建设项目、研发中心建设项目（DJ）
项目名称：江苏金***达光电有限公司声表级铌酸锂/钽酸锂晶圆建设项目（HS）
项目名称：江苏美***半导体科技有限公司年产LED封装产品960万K项目（HS）
项目名称：南京***半导体芯片研发生产项目（HS）
项目名称：南京***聚力电子科技有限公司高集成电子雷管芯片及智能控制器生产加工项目（HS）
项目名称：***科技（苏州）有限公司金凸块针测、切割研磨、封装扩建项目；
项目名称：苏州***微纳科技股份有限公司年产半导体封装测试探针3600万件、探针治具2.4万件扩建项目（DJ）
项目名称：苏州***生命科学技术有限公司生物芯片研发项目（HS）
项目名称：宿迁***半导体有限公司半导体器件封装项目（HS）
项目名称：泰州***科技有限公司年产4300套半导体及光伏热场制造项目（一期工程）（HS）
项目名称：***半导体材料（苏州）有限公司年产2英寸氮化铝衬底与外延6千片新建项目（DJ）
项目名称：镇江***耀新材料有限公司年产1026.5吨半导体光电新材料项目（HS）
项目名称：***芯（张家港）半导体有限公司半导体光源芯片项目（DJ）
项目名称：江苏***扬石英制品有限公司年产20000件半导体石英制品及60吨激光石英玻璃项目（DJ）
项目名称：江苏***捷半导体新材料有限公司半导体硅片加工液产线建设项目
项目名称：江苏***科技先进封测基地项目（HS）
项目名称：江苏***华半导体材料科技有限公司年产5000吨大尺寸集成电路用高纯硅料及年产1500吨电子特气项目（DJ）
项目名称：江苏***文微电子科技有限公司半导体组件与设备研发扩建项目
项目名称：江苏***穗传感科技股份有限公司智能网联传感器及敏感电子元件精密制造项目?
项目名称：***精密智造（昆山）有限公司半导体先进封装及测试产品生产线建设项目（HS）
项目名称：南京***升半导体科技有限公司半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目
项目名称：***（苏州）电子有限公司连接器、线缆组件、电源保护器、信号线路保护器、低压配电设备生产迁建项目
项目名称：***欧光电（苏州）有限公司新建光学膜片项目（DJ）
项目名称：苏州***光学科技有限公司年产各类定制化摄像头700万个项目（DJ）
项目名称：苏州工业园区纳米产业技术研究院有限公司微纳制造（MEMS）中试量产平台技改项目（DJ）
项目名称：芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）（DJ）
项目名称：徐州***芯源半导体技术有限公司显示驱动芯片封测项目（DJ）
项目名称：盐城***麟电子科技有限公司年产50万平方米多层柔性线路板项目（HS）
项目名称：宜兴***领先工程管理有限公司集成电路用大直径半导体硅片厂房配套项目（DJ）
项目名称：***瑞（江苏）新能源材料有限公司年产40000吨负极材料生产线建设项目
项目名称：扬州***达新材料有限公司年产800吨高端LED封装材料生产项目（DJ）
项目名称：***电子科技（昆山）有限公司计算机及配套设施、鼠键、医疗类器具、智能穿戴等产品生产项目
项目名称：南京***达电子科技有限公司年产31万台控制面板项目
项目名称：沛亿***密科技（苏州）有限公司半导体封装特殊陶瓷及其制品扩建项目；
项目名称：***（苏州）电气科技有限公司功率变化电气等产品技改项目
项目名称：***造科技（如皋）有限公司智能终端精密模组建设项目
项目名称：***纳米（苏州）股份有限公司新建总部及研发生产基地项目
项目名称：苏州***灵雅电子科技有限公司工业自动控制系统装置生产项目
项目名称：苏州***肯分析技术有限公司超纯水、超纯化学品、半导体材料检测项目
项目名称：苏州***半导体有限公司MiniLED与MicroLED显示屏加工技术改造项目（DJ）
项目名称：苏州***成软件有限公司新建半导体检测服务项目
项目名称：扬州***洁净科技有限公司年维修、清洗2000台半导体设备生产项目
