【报告名称】《2023年3月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2023年3月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：黑龙江省大庆市高新区年产24万片2-4英寸磷化铟抛光片项目（DJ）
项目名称：黑龙江省大庆市高新区年产36万片6英寸微电砷化镓抛光片项目（DJ）
项目名称：黑龙江省佳木斯市高新区碲化镉激光清边及C型边缝刷系统项目
项目名称：吉林高新区半导体产业园项目
项目名称：北京集成电路产教融合基地项目
项目名称：第三代等先进半导体产业标准化厂房项目（二期）
项目名称：***半导体（洛阳）有限公司年产500吨锡球、150吨锡柱、20吨铜柱和25吨铜核球项目
项目名称：漯河***新能源科技有限公司年半导体标准化产业园建设项目（DJ）
项目名称：南阳市***电子有限公司年产智能电器触摸屏15万件生产线建设项目（DJ）
项目名称：信阳***半导体技术有限公司年产1500万套新型智能显示模组技改组装生产线
项目名称：第三代半导体及复合新材料生产基地（DJ）
项目名称：年产30吨液晶显示材料生产线技术改造项目
项目名称：半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程项目厂房设施净化工程
项目名称：电子封装及高端显示材料项目
项目名称：多层柔性印刷电路板设备改造项目
项目名称：***联投LED、IC封测生产基地项目（DJ）
项目名称：集成电路材料产业基地（高端医疗设备X射线器件产业化项目）
项目名称：临邑半导体产业园标准化厂房建设项目（DJ）
项目名称：年产20亿只高精度热敏电阻芯片及温度传感器项目（DJ）
项目名称：年产5000吨芯片封装基材用高纯硅晶粉项目（DJ）
项目名称：气动元件智能制造项目（DJ）
项目名称：山东***功率半导体新材料有限责任公司氮化硅陶瓷即成板项目
项目名称：芯片封装基材用高纯硅晶粉及球形硅微粉项目（DJ）
项目名称：***诚年产200000件电子元件生产加工项目（DJ）
项目名称：***鼎弘光电产品生产基地项目（DJ）
项目名称：压晶单片、传感器生产项目（DJ）
项目名称：烟台***晶材料有限公司年产50吨TFT-LCD高性能混合液晶显示材料项目（DJ）
项目名称：正海科技触摸屏产线升级改造项目（DJ）
项目名称：智慧显示工厂及研发中心项目
项目名称：12英寸集成电路先进装备研发/规模化生产项目（DJ）
项目名称：CPU产品芯片级扇出封装系统集成项目（DJ）
项目名称：***电工材料（苏州）有限公司半导体及感光膜生产制造技术改造项目
项目名称：***晶半导体科技（苏州）有限公司年产半导体晶圆片切割加工40万片新建项目（DJ）
项目名称：半导体薄膜沉积设备研发生产项目（DJ）
项目名称：半导体关键核心零部件智能化生产设备及辅助设备项目
项目名称：半导体检测光学模组生产线改造项目
项目名称：半导体设备零部件深加工项目（DJ）
项目名称：薄膜晶体管液晶显示器件生产线智能化技改项目
项目名称：北京***芯科技有限公司无锡分公司年测12万片集成电路晶圆测试服务项目
项目名称：常州市***压力容器有限公司高端半导体晶体生长装备及研发中心项目（DJ）
项目名称：超大尺寸2.5D先进封装技术研发及产线建设
项目名称：超高清、高亮硅基OLED微型显示器（12英寸产线）项目一期（DJ）
项目名称：车规级小信号芯片及器件技术改造项目（DJ）
项目名称：车载雷达核心器件--940nm半导体激光器模块产线建设项目（DJ）
项目名称：***半导体科技（苏州）有限公司半导体设备真空零部件研发项目（DJ）
项目名称：第三代化合物半导体创新基地厂房建设项目
项目名称：高速光电探测器芯片及光器件产业化项目
项目名称：高性能二代高温超导长带材生产线技术改造项目
项目名称：江苏***半导体技术有限公司年产5万件半导体相关设备零部件及维护部件项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体科技有限公司扩建项目（DJ）
项目名称：江苏***中科技有限公司年产食品质量与安全检测仪器及医疗诊断设备1000台(套)、高通量可视化微阵列生物芯片试剂盒2万套新建项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体有限公司年产2亿颗车载MCU专用芯片封测项目（DJ）
项目名称：***半导体（苏州）有限公司半导体生产设备技术改造项目（DJ）
项目名称：昆山***科精密电子有限公司LED显示条、电视机配套板卡生产项目
项目名称：昆山***显光电有限公司第5.5代有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）产品技术升级扩产项目
项目名称：扩建年产3000吨集成电路电子新材料（DJ）
项目名称：***半导体技术（苏州）有限公司数模混合信号芯片研发项目（DJ）
项目名称：南京***半导体有限公司5G基带芯片研发项目
项目名称：年产1000吨电子及建材封装材料项目（DJ）
项目名称：年产12万片12吋晶圆凸块封测生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：太仓市融芯科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目
项目名称：半导体陶瓷产品试制生产线项目（DJ）
项目名称：半导体智能封测装备制造项目（DJ）
项目名称：***业（宁波）芯片技术有限公司年产5亿件智能卡生产线项目
项目名称：地芯科技5G超宽带射频收发机芯片产业化项目（DJ）
项目名称：海宁***科技有限公司年产50台套面向半导体工厂的智能移动操作机器人项目（DJ）
项目名称：杭州***生物科技有限公司年产1000万张微流控芯片项目（DJ）
项目名称：杭州***电器有限公司年产80万套集成电路控制器扩建技改项目
项目名称：杭州***光电科技有限公司第三代半导体材料研发线新建项目（公共服务平台）（DJ）
项目名称：杭州***微电子有限公司集成电路封装材料用数字化直写式LDI光刻设备的研发和产业化项目
项目名称：湖州***科技发展有限公司康山北单元KS-01-02-09D-1号地块开发建设项目南太湖光电半导体产业基地一期(汉天下项目)
项目名称：湖州***科技发展有限公司康山北单元KS-01-02-09D-2号地块开发建设项目南太湖光电半导体产业园区(封测项目)
项目名称：宽禁带半导体材料产业化项目（一期）配套项目（DJ）
项目名称：联芸科技高性能以太网交换芯片
项目名称：临平政工出【2022】14号功率器件驱动器（年产80万件）及功率模组、功率半导体检测设备智能制造基地及研发中心建设项目（DJ）
项目名称：龙湾区浙江***导体有限公司年产100万颗高性能5GWiFi6e射频滤波器芯片产业化项目（DJ）
项目名称：年产100万套集成电路逆变控制板的生产线技改项目（DJ）
项目名称：年产2.4万套集成电路零部件生产线技术改造项目
项目名称：年产2.5亿块通信用高密度集成电路及模块封测项目（DJ）
项目名称：年产2.5亿只超高频、低损耗、高效率芯片电感项目（DJ）
项目名称：年产3000吨磁性材料及集成电路电子元器件生产线建设项目（DJ）
项目名称：年产3000吨面板和半导体材料应用微电子产品项目（DJ）
项目名称：年产300万套半导体光模块及芯片封装保护核心部件项目（DJ）
项目名称：年产40万片硅基微型显示芯片制造项目
项目名称：年产40亿只工业半导体器件封装和测试项目（临江路东侧、兴业路南侧地块）
项目名称：年产6000万支元器件、集成电路模组、集成电路传感器技术改造项目（DJ）
项目名称：年产6亿颗芯片产业化生产线技改项目（DJ）
项目名称：年产80万平方米半导体超纯水脱气膜项目
项目名称：年产半导体、光伏装备代工核心零部件1000套技改项目（DJ）
项目名称：年产电子特气甲基硅烷5吨、半导体碳化硅单晶外延片5000片生产线（DJ）
项目名称：年新增2亿只射频驱动芯片技术改造项目（DJ）
项目名称：宁波***半导体股份有限公司超高性能和超低抖动的时钟芯片研发和产业化项目（DJ）
项目名称：宁波***导体股份有限公司研发中心建设项目（DJ）
项目名称：宁波高新区升谱光电基于第三代半导体的高端光器件和智能传感器的研发与制造项目
项目名称：绍兴***迪半导体功率器件和传感控制器件研发及产业化项目（DJ）
项目名称：绍兴***半导体有限公司高性能传感器芯片研发及产业化项目（DJ）
项目名称：绍兴***半导体有限公司面向车规产品高性能/时钟/多项电源VRM/传感MEMS芯片开发和产业化项目（DJ）
项目名称：***科（海宁）半导体设备有限公司年产15台晶圆键合半导体设备组装建设项目
项目名称：新建年产5万套微波通信模块、20万套无刷电机驱动芯片项目（DJ）
项目名称：新建年封测集成电路25亿只、年测试专用晶圆50000片项目（DJ）
项目名称：新上15万件智能锁芯片生产线项目（DJ）
项目名称：浙江***空先进材料有限公司年产50t半导体光刻胶树脂及100t液晶材料项目（DJ）
项目名称：浙江***芯集成电路有限公司国家集成电路芯片设计与制造产教融合创新平台制氮机配套项目（DJ）
项目名称：浙江***半导体科技有限公司MEMS传感器模组生产线项目（DJ）
项目名称：浙江***智能制造有限公司全自动化固态硬盘制造产线及远程控制芯片设计项目（DJ）
项目名称：浙江***新材料有限公司新增年产10000个半导体坩埚（二期）项目
项目名称：浙江***微电子有限公司年产10万片FinFET工艺14纳米存储编译器芯片生产项目（DJ）
项目名称：浙江艺***科技有限公司年产30亿颗芯片电感项目（DJ）
项目名称：浙江***半导体科技有限公司年产10000片高纯度铝靶项目（DJ）
项目名称：***科技基于自研芯片的数字孪生工业控制平台研发及产业化项目
项目名称：12英寸晶圆分立半导体器件封装测试扩建项目
项目名称：非半导体保护器件产业升级及扩产项目
项目名称：***学科技（上海）有限公司新建上海研发中心项目
项目名称：***12英寸先进半导体生产线配套大宗气体项目（二期）
项目名称：***电子科技中国中心三期电子材料应用测试平台项目装修工程
项目名称：年产4万件强脉冲光治疗仪系列及2万件射频微电流光子皮肤治疗仪系列生产项目
项目名称：年产智能制造机器人柔性线缆300万米生产项目
项目名称：上海***集集成电路材料基地项目
项目名称：上海***光通科技股份有限公司PLC晶圆产能提升项目
项目名称：上海集成电路设计产业园集辰中心二期平台项目
项目名称：上海***电气有限公司年产500套超高压电缆终端及测量级互感器项目
项目名称：上海***硅聚合半导体有限公司技改项目
项目名称：上海***硅聚合半导体有限公司技改项目
项目名称：上海***元应用材料技术有限公司含氟精细化学品合成实验室项目
项目名称：上海***集成电路产业区开发有限公司集成电路设计产业园3C-10项目
项目名称：上海***电源系统有限公司215／209扩建项目
项目名称：心芯相连先进铜互连工艺设备研发与制造一期项目
项目名称：安徽***电子股份有限公司汽车芯片测试和应用推广公共服务平台建设（DJ）
项目名称：车用MEMS传感器芯片封测项目一期（DJ）
项目名称：封装NANDFLASH生产线智能化技术改造项目
项目名称：集成电路测试生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：年产100亿只半导体器件研发生产项目（DJ）
项目名称：年产12亿块HFBP系列封装产品技术改造项目
项目名称：年产4000万只汽车二极管、8000万只整流芯片、100万只AUTO纽扣管、1000万只DO218汽车管扩建项目（DJ）
项目名称：年产4亿颗各类集成电路封装产品项目（DJ）
项目名称：年产50万平方米高密度多层电路板技术改造项目（DJ）
项目名称：矽创电子显示驱动芯片项目
项目名称：400Gb/s相干光器件及模块研发与产业化（DJ）
项目名称：高功率半导体激光器芯片及器件产能拓展项目（DJ）
项目名称：高功率单模窄线宽半导体激光器芯片及器件研制保障条件建设项目（DJ）
项目名称：精晶科技光电半导体新材料生产项目（DJ）
项目名称：米朗高端电容器生产项目（DJ）
项目名称：年产1.2亿只NTC热敏芯片生产项目（DJ）
项目名称：年产30万片碳化硅晶体项目（DJ）
项目名称：武汉大橡科技肿瘤类器官芯片产业化项目（DJ）
项目名称：芯片板级封装载板项目（一期）（DJ）
项目名称：液晶屏检测、维修、再制造项目（DJ）
项目名称：福建***特种材料有限公司单晶硅及其制品项目
项目名称：润鹏半导体12吋集成电路生产线项目
项目名称：异质异构光电子芯片科研平台场地建设工程
项目名称：重庆***科技发展有限公司半导体光电研究院项目
项目名称：10GPON高速光模块研发及生产线改造项目（DJ）
项目名称：112/224Gbps军民两用高速连接器及组件关键技术研发及产业化项目
项目名称：5G智能终端显示模组制造项目（DJ）
项目名称：半导体制造用零部件扩能改造项目
项目名称：成都***80GSa/s高速数字存储示波器的研制及产业化项目（DJ）
项目名称：成都市***光学有限公司光学镜片生产项目
项目名称：成都***熊猫显示科技有限公司偏光片（INHOUSE）生产项目（DJ）
项目名称：崇州市***材料OLED显示器光学薄膜技术改造项目
项目名称：***仪器半导体制造（成都）有限公司12英寸晶圆凸点技术改造二期扩建项目
项目名称：第三代半导体太阳能电池靶材研发制造项目（一期）项目（DJ）
项目名称：电子信息及航空专用导体生产扩建项目（DJ）
项目名称：封装扩产及工艺技改项目（DJ）
项目名称：高端电子元件及先进材料测试分析中心建设项目
项目名称：高精度5G通信模拟移相器芯片测试及生产线技术改造项目
项目名称：***电子新型高性能视频处理器系列芯片研发及产业化建设项目
项目名称：环境可靠性试验室、精密加工车间扩大产能技术改造项目（DJ）
项目名称：集成电路产品生产线优化升级项目（DJ）
项目名称：集成电路封装和测试项目（一期）（DJ）
项目名称：明德亨电子元器件全产业链二期项目（DJ）
项目名称：能***高温陶瓷芯片及其应用总成项目（DJ）
项目名称：年产25万套基于多模态AI云的视觉采集处理设备产业化项目（DJ）
项目名称：年产400万套电器产品及各类传感器生产制造项目
项目名称：四川***捷半导体科技厂房建设工程（DJ）
项目名称：四川天府新区芯片模组生产研发基地项目（DJ）
项目名称：遂宁***鸿业电子有限公司PCB印制电路板项目
项目名称：先进功率器件Mos＆IGBT产品开发及产业化应用技术改造项目
项目名称：芯火微测集成电路检测线（西区）项目（DJ）
项目名称：芯片分析技术改造项目（DJ）
项目名称：芯仕成晶圆生产项目（DJ）
项目名称：北京***西安分公司元器件试验项目
项目名称：高端电子隔膜纸关键技术研发与产业化应用项目（DJ）
项目名称：胡家坝电子元件厂
项目名称：年产10吨OLED柔性显示材料及100吨中间体材料生产基地建设项目（DJ）
项目名称：陕西临空保税半导体原材料供应链服务基地（DJ）
项目名称：西安***光电科技有限公司半导体激光器封装项目（DJ）
项目名称：西光***家双创示范基地光子产业共性技术服务平台扩建项目
项目名称：甘肃***新电子科技有限公司半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）（DJ）
