【报告名称】《2023年5月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2023年5月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：***电路技术创新中心（北京）有限公司2.5D硅转接板及硅通孔（TSV）技术研发和产线建设项目
项目名称：北京***科技股份有限公司工业互联网通信芯片、操作系统、解决方案研发推广项目（DJ）
项目名称：北京***技股份有限公司物联网芯片平台研发项目
项目名称：北京***领域半导体有限公司液相法生长碳化硅晶体项目（DJ）
项目名称：河北***制动元件有限公司产业信息化系统建设项目（DJ）
项目名称：三河***科技有限公司光电子器件科技产业生产服务基地项目（DJ）
项目名称：淄博***非金属新材料科技有限公司半导体/锂电行业用研磨介质与基础器件扩建项目（DJ）
项目名称：嘉祥县***电碳科技有限公司半导体级高纯石墨提纯项目（DJ）
项目名称：济宁***液压科技股份有限公司高端液压元件技改项目（DJ）
项目名称：山东***新材料科技有限公司高密度碳化硅电热元件研发生产项目（DJ）
项目名称：威海***电源科技有限公司光电显控产品智能化生产技术改造项目
项目名称：山东***电子科技有限公司虹芯电子芯片封装项目（DJ）
项目名称：临沂***电子有限公司电子元件生产技改项目
项目名称：山东***能机械制造股份有限公司年产5万吨再生半导体金属硅新材料加工项目
项目名称：山东***能机械制造股份有限公司年产5万吨再生半导体金属硅新材料项目
项目名称：青州***电子科技有限公司年产60万片陶瓷基电路板（DBC）提标改造项目
项目名称：山东***新材料有限公司年产660吨电子元件专用薄膜材料项目
项目名称：山东***半导体科技有限公司年点测、分选和胶装1200亿颗LED芯片项目（DJ）
项目名称：山东***新建先进集成电路研发平台建设及智能高清芯片研发项目
项目名称：山东***芯微电子有限公司年产225亿颗高端芯片封测项目（一期）
项目名称：山东***罡正半导体有限公司改扩建年产4.8亿只二极管项目（DJ）
项目名称：淄博***晶川新材料科技有限公司公司年产10000吨单晶硅线切割级碳化硅微粉技改项目
项目名称：江苏***智能科技有限公司半导体真空镀膜设备制造项目（DJ）
项目名称：昆山***光电股份有限公司高端液晶显示面板智能化生产线技改项目（DJ）
项目名称：昆山市***机械设备有限公司半导体、线路板生产设备生产项目（DJ）
项目名称：涟水***克电子科技有限公司年产15万片半导体芯片项目（DJ）
项目名称：无锡***博电子有公司年测试18万万只集成电路测试、编带服务技术改造项目
项目名称：江苏***电子科技有限公司年测试芯片11亿颗项目
项目名称：无锡***半导体科技有限公司年产120万套第三代半导体功率模块封测项目（DJ）
项目名称：年产12万平米IC封装载板项目
项目名称：年产3亿只半导体电子元器件项目（DJ）
项目名称：年产5000万支集成电路生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：苏州***康电子科技有限公司年产各类液晶屏50万片和整机10万片扩建项目（DJ）
项目名称：苏州***材料科技有限公司集成电路用半导体芯片材料生产设备升级技术改造项目（DJ）
项目名称：***半导体（苏州）有限公司高端NAND闪存封装测试线技术改造项目
项目名称：微半导体元器件加工项目（DJ）
项目名称：微波/毫米波射频芯片微系统研发项目
项目名称：无锡***科技股份有限公司半导体先进封装光学检测设备研发及产业化（DJ）
项目名称：半导体高功率元器件生产和研发二期扩产项目(DJ)
项目名称：磁悬浮冶金设备和芯片级高纯溅射靶材中试项目(DJ)
项目名称：富政工出【2022】59号杭州***半导体技术有限公司集成电路先进测试基地项目(DJ)
项目名称：高端半导体、新能源及消费电子智能装备生产基地项目(DJ)
项目名称：高端半导体产业园一期(DJ)
项目名称：高端集成电路用IC基板技改项目(DJ)
项目名称：杭州***微电子年产300万只高可靠集成电路芯片封装项目
项目名称：杭州临安***磁通电子有限公司年产3000吨磁性材料及集成电路电子元器件生产线及厂房扩建项目(DJ)
项目名称：杭州***导体有限公司自动焊锡技术改造项目(DJ)
项目名称：***新能源科技材料（浙江）有限公司新建年产氢能源双极板20万片及半导体配套零部件30吨项目(DJ)
项目名称：***特车规级模拟芯片制造工艺项目(DJ)
项目名称：年产1.5亿只先进LED半导体器件技改项目(DJ)
项目名称：年产30万片特色6英寸功率半导体晶圆生产线投资项目(DJ)
项目名称：年产5亿颗模组芯片的数字化技术改造项目(DJ)
项目名称：嵊州市***玛科技有限公司年产300套半导体级直拉硅单晶炉超高纯碳素热场及300吨液相增密碳碳复合材料项目(DJ)
项目名称：萧政工出【2022】29号杭州***半导体有限公司新建厂房工程(DJ)
项目名称：浙江***芯集成电路制造有限公司第三代半导体碳化硅全产业链项目(DJ)
项目名称：浙江***智能技术有限公司年产1.7亿只智能传感控制芯片、模组及电力电子装置项目(DJ)
项目名称：浙江***新材料有限公司年产80000个半导体坩埚技改项目
项目名称：浙江***科技有限公司年产20万片高端晶圆集成电路的测试线四期建设项目(DJ)
项目名称：12英寸工艺平台建设项目及12英寸互连工艺项目
项目名称：***名特上海总部和研制基地项目
项目名称：***股份集成电路核心装备关键新材料生产基地项目
项目名称：上海***电子制造有限公司年加工印制电路板组件改扩建项目
项目名称：上海***科技有限公司新建电子和半导体专用互联材料生产线项目
项目名称：上海***电子有限公司建设项目
项目名称：上海***科技有限公司光电功能新材料的研发及应用检测实验等迁建项目
项目名称：上海***洁净系统科技股份有限公司单片湿法工艺模组、核心零部件研发及产业化项目
项目名称：***达科技有限公司扩建项目
项目名称：***光电研发和生产基地建设项目
项目名称：中芯国际光掩模版产能建设（临港）
项目名称：安徽***光电科技有限公司基于FPGA技术的多光谱人工智能分拣系统的研发及应用（DJ）
项目名称：合肥***光电科技有限公司10.5代TFT-LCD光掩膜基板精加工项目（DJ）
项目名称：合肥***科技有限公司混合精度算力AI安防芯片的研发项目（DJ）
项目名称：合肥***科技有限公司新一代智能安防IPC芯片的研发项目（DJ）
项目名称：合肥***敏芯电子科技有限公司线列及数字化短波红外专用处理芯片开发（DJ）
项目名称：合肥***晶体科技有限责任公司培育钻石产能提升及终极半导体研发生产项目（DJ）
项目名称：合肥***微电子股份有限公司微波芯片封测及模组产业化项目（DJ）
项目名称：淮南高新区新型显示材料产业园一期项目(DJ)
项目名称：***光电5G通信光纤连接器研发生产项目（DJ）
项目名称：***显示科技（合肥）有限公司第三台熔炉改建项目
项目名称：合肥***环保科技有限公司年产10650吨液晶面板、显示器件分选检测项目(DJ)
项目名称：滁州***设投资发展有限公司年产20套泛半导体PVD磁控溅射镀膜设备制造工程标准化厂房项目（DJ）
项目名称：安徽***光电有限公司年产6万平方米LED高清电子显示屏项目(DJ)
项目名称：安徽蓝***显示科技有限公司年增产2000万片电子显示屏模组技改项目(DJ)
项目名称：安徽***达自动化集团股份有限公司区间智能光电检测器研发及产业化（DJ）
项目名称：***电子股份有限公司集成电路载板建设项目（DJ）
项目名称：滁州***建设投资发展有限公司先进制程半导体零部件标准化厂房项目（DJ）
项目名称：淮北市***光学科技有限公司显示屏封装及加工（DJ）
项目名称：***电源股份有限公司集中式产品PCBA车间改造项目（DJ）
项目名称：安徽***传感科技有限公司用于新能源汽车的金属基MEMS压敏芯片量产线和传感器项目（DJ）
项目名称：安徽***电子科技有限责任公司智能集成电路SMT二期项目（DJ）
项目名称：蓝标***科技湖北有限公司半导体元器件生产项目(DJ)
项目名称：大功率蓝光半导体激光器产业化项目(DJ)
项目名称：电子元件加工建设项目（DJ）
项目名称：高端集成电路芯片及光学仪器生产线项目(DJ)
项目名称：高速芯片产品封测装饰装修项目（二期）(DJ)
项目名称：湖北***达电子科技有限公司第三代半导体封装基板项目(DJ)
项目名称：基于北斗高精度定位芯片的高动态飞行器控制系统(DJ)
项目名称：年产2万吨半导体级高纯氨水项目(DJ)
项目名称：适用“芯粒”先进封装的高速FCBGA基板技术研发和产业化项目（DJ）
项目名称：武汉***材科技有限公司拓材半导体材料小试项目(DJ)
项目名称：武汉***电子技术股份有限公司陶瓷基板及封装生产基地（DJ）
项目名称：宜昌***光电有限公司年产4000万片高清光学镀膜镜片扩建项目（DJ）
项目名称：赣***电子科技数字经济项目IC集成电路升级技术改造项目(DJ)
项目名称：江西***半导体有限公司年产1000万件半导体封装设备购置项目
项目名称：江西***诚半导体有限公司年产600亿只半导体元器件生产项目
项目名称：江西***光电股份有限公司光学镜头智能化技术改造项目（DJ）
项目名称：江西***创半导体有限公司年产12吨半导体石英玻璃制品项目（DJ）
项目名称：江西***光电股份有限公司显示器件生产一期项目（DJ）
项目名称：江西***半导体有限公司芯片封装测试项目（一期）（DJ）
项目名称：江西***电子科技有限公司年产2亿发电子雷管芯片模组项目（DJ）
项目名称：江西***半导体有限公司创新能力和产业升级平台建设项目（DJ）
项目名称：江西***半导体集成电路芯片研发及产业化项目（DJ）
项目名称：江西***导体有限公司封测基地生产半导体器件600亿只项目（DJ）
项目名称：江西***科技有限公司数字化半导体芯片耗材封装材料技术改造项目
项目名称：江西***极星光电技术有限公司年产2万台激光雷达研发生产项目（DJ）
项目名称：江西省功率半导体器件工程研究中心创新能力建设项目（DJ）
项目名称：江西省芯片功率器件工程研究中心防浪涌关键技术研发条件提升项目(DJ)
项目名称：江西省***海电子有限公司新增80万平方米精密多层5G与半导体IC载板研发生产项目（DJ）
项目名称：江西***半导体有限公司厂房安全升级项目（DJ）
项目名称：江西***年晶半导体有限公司年产20万片GaN功率器件晶圆项目（DJ）
项目名称：江西***瑞半导体技术有限公司年产3亿颗mos芯片晶圆及封装项目(DJ)
项目名称：景德镇市***达电子有限公司年产一亿件基于物联网陶瓷传感器芯片智能生产线建设项目(DJ)
项目名称：鹰潭市***探电子科技有限公司年产值800万套5G芯片探针（技改）项目(DJ)
项目名称：上饶***光电有限公司年产120万平方米高端电路板项目(DJ)
项目名称：上饶***创新科技公司年产120kk摄像头芯片封装信息化项目
项目名称：***电子科技（江西）有限公司芯片电阻电容及其他电子元器件二期生产项目(DJ)
项目名称：鹰潭***博金属制品有限公司半导体仪器仪表制造项目（DJ）
项目名称：***驰半导体新型显示MiniLED芯片研发扩产项目（DJ）
项目名称：***光电互连科技（南昌）有限公司厂房建设项目
项目名称：***京半导体零部件生产项目（DJ）
项目名称：福建***光电科技有限公司年产液晶显示器背光源模组900万片（DJ）
项目名称：福建***科光电股份有限公司国家企业技术中心创新平台建设（DJ）
项目名称：福建***电子材料科技有限公司半导体封装用陶瓷基板金属化研发项目（DJ）
项目名称：高密度薄小型集成电路封装研发与产业化
项目名称：国际光电组件产业集聚园区
项目名称：连城***宏年产30000吨光电材料建设项目（DJ）
项目名称：年新增集成电路板120万片生产线扩建项目（DJ）
项目名称：想成光电一期电子部件生产项目（DJ）
项目名称：艺超光电厂房二期建设（DJ）
项目名称：2023年度背光模组生产车间技术改造项目（DJ）
项目名称：5G承载及数据中心光模块研发和产业化（DJ）
项目名称：高功率智能照明LED研发及产业化（DJ）
项目名称：高精度红外传感器的研发及产业化（DJ）
项目名称：高品质智能照明LED灯珠关键技术研发及产业化（DJ）
项目名称：高散热大功率LED面光源模组关键技术研发及产业化（DJ）
项目名称：高速PAM4调制光收发模块的研发及产业基础再造项目（DJ）
项目名称：工业级5G前传25GSFP28光模块关键技术研发及产业化
项目名称：***志光电研发生产总部项目(DJ)
项目名称：***光电公司研发中心建设项目
项目名称：惠州***光电子元器件生产厂房建设项目(DJ)
项目名称：惠州市***诚光电科技有限公司摄像头模组生产厂房建设项目(DJ)
项目名称：惠州市***光电有限公司光学触摸屏生产厂房建设项目(DJ)
项目名称：基于5G移动网络低功耗全集成UHF-band发射芯片
项目名称：基于5G移动网络低功耗全集成UHF-band发射芯片关键环节提升项目
项目名称：基于AI的5G承载网节能关键技术及产业化（DJ）
项目名称：基于NFC芯片技术的高性能手持终端的研发及产业化（DJ）
项目名称：基于高密度玻璃基COG封装工艺的AM-MiniLED显示屏关键技术研发及产业化（DJ）
项目名称：基于光纤阵列连排组装的研究（DJ）
项目名称：基于国产基带芯片的5G微基站研发及产业化（DJ）
项目名称：基于前置单摄超小孔技术的背光显示模组智能化改造项目（DJ）
项目名称：聚飞光电LED光电子器件技术改造项目（DJ）
项目名称：面向5G通信的低功耗高速光模块产业链关键技术研发及产业化（DJ）
项目名称：面向5G应用的高速率高可靠性25G光器件的研发及产业化（DJ）
项目名称：面向5G应用的三维堆叠工艺微型模块电源研发及产业化
项目名称：年产23万平方米IC封装基板建设项目(DJ)
项目名称：全新“三合一”架构、高性能数模混合MCU芯片研发及产业化
项目名称：深度立体空间模组封装升级技术改造（DJ）
项目名称：深圳***半导体科技有限公司闪存封装&测试生产线升级改造（DJ）
项目名称：深圳市5G接入网安全技术研究及应用重点实验室组建（DJ）
项目名称：深圳市***法光电科技有限公司技术改造项目（DJ）
项目名称：深圳市车规级传感器中试基地建设项目（DJ）
项目名称：深紫外UVCLED光源的研发及产业化（DJ）
项目名称：生产设备变更管理智能化改造项目（DJ）
项目名称：投影光机全系列产品研发及产业化项目（DJ）
项目名称：微型显示屏全贴合技术工艺装备智能化提升项目
项目名称：新富生光纤连接器技术改造
项目名称：***盛凯光电2022技术改造项目（DJ）
项目名称：***半导体（文山）有限公司一期项目第一批设备采购项目（DJ）
项目名称：MEMS智能传感器生产项目/工业互联网及云平台建设项目（DJ）
项目名称：半导体材料研发生产基地项目
项目名称：成都***邦工业级闪存、内存等存储测试机台及相关存储模组产品的研发及生产测试（一期）项目（DJ）
项目名称：成都***奥电子科技有限公司电路板生产技术改造项目
项目名称：德州***半导体制造（成都）有限公司封装测试生产线工艺改造项目
项目名称：第4.5代TFT-LCD小尺寸模组生产线升级改造项目（DJ）
项目名称：电子元器件研发制造项目（DJ）
项目名称：福建***成都柔性屏模组及背光源生产智造基地项目（DJ）
项目名称：高频率低功耗压电陶瓷超声波传感器产业化项目（DJ）
项目名称：韩国DIT柔性显示及半导体检测设备国产化项目（DJ）
项目名称：毫米波上下变频器及相控阵波束赋形芯片研发和产业化项目（DJ）
项目名称：集成电路测试及失效分析项目改建项目（DJ）
项目名称：集成电路封装测试基地生产线项目（DJ）
项目名称：金时新能新型超级电容研发中心扩建项目
项目名称：射频芯片规模封装和集成电路规模贴装新建技术项目(DJ)
项目名称：四川***RFID柔性芯片产业园生产线项目（一期）(DJ)
项目名称：物联网传感器芯片项目(DJ)
项目名称：新能源薄膜电容器数字化车间改造项目
项目名称：智能终端摄像头模组和指纹识别模组研发及产业化项目(DJ)
项目名称：5G毫米波通讯芯片设计研发与测试中心（DJ）
项目名称：西安睿国半导体有限公司二极管生产项目（DJ）
项目名称：光通信器件研发及产业化项目(DJ)
项目名称：航空航天智能装配平台研发及产业化项目(DJ)
项目名称：精密光学元组件智能制造项目(DJ)
项目名称：***（西安）新工艺技术改造项目
项目名称：美光自动化技术改造项目
项目名称：面向数据中心的新一代高性能存储控制接口芯片（DJ）
项目名称：面向下一代无线通信射频芯片的研发及产业化（DJ）
项目名称：日月芯智慧工厂项目（DJ）
项目名称：陕西省半导体先导产业创新中心能力提升建设-宽禁带半导体电力电子器件技术研发及应用（DJ）
项目名称：手眼协作智能通用装配机器人研发及产业化项目(DJ)
项目名称：铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房
项目名称：芯片封装测试探针研发及产业化项目（DJ）
项目名称：自控所智能传感产业基地2号产品中心项目（DJ）
