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2025年8月期 中国半导体/芯片新建项目大全(新备案)》

发布时间:2025-8-1


【报告名称】《2025年8月期 中国半导体/芯片新建项目大全(新备案)》
【内容样式】项目样例1  +  项目样例2  (点击查看)
【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
【交流方式】QQ:1109313275或985076282  微信:wxid_yingdodo 电话:15376001257
节选分享如下:
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。

《2025年8月期 中国半导体/芯片新建项目大全(新备案)》 节选目录分享
项目名称:宁安市***电子元件制造项目(DJ)
项目名称:饶河县改造农产品留样室及电商综合选品区项目(DJ)
项目名称:黑龙江省大庆市高新区功率半导体模块生产制造项目(DJ)
项目名称:穆棱经济开发区碳硅智慧科技产业园建设项目一一半导体晶圆后端生产加工项目(DJ)
项目名称:高精度元器件制造产线建设项目(DJ)
项目名称:长春***光学三期续建厂房
项目名称:面向片上成像光谱技术服务业与消费电子制造业融合试点项目
项目名称:吉林***股份有限公司硅基功率半导体分立器件6英寸生产线升级改造(DJ)
项目名称:朝阳***有限公司年产300吨高纯半导体前期材料扩建项目
项目名称:***技术有限公司国产加速卡底座全液冷智算服务器及多通道存储电源芯片项目
项目名称:***半导体有限公司半导体材料生产基地项目(三期)(DJ)
项目名称:河南***科技有限公司年产50万平方米铜铝覆合电路板技术改造项目(DJ)
项目名称:***技术有限公司星网CPE、毫米波芯片产业园建设及芯片研发综合项目(DJ)
项目名称:河南省***新材料产业研究院有限公司三门峡经济开发区年产万吨级半导体制程用超高纯石英砂生产线项目(DJ)
项目名称:邓州市***电子有限责任公司新能源车用电子电路板二期建设项目
项目名称:河南启***导体有限公司玻璃钝化芯片生产线智能化升级项目
项目名称:商城县***产业发展有限责任公司商城县轻工业园区半导体光学元件产业园
项目名称:洛阳***电子科技有限公司半导体硅片抛光生产线建设项目(DJ)
项目名称:微电子先进封装组装设备生产项目
项目名称:智能显示屏模组及智能电子产品研发制造
项目名称:山东***半导体有限公司半导体芯片制造项目(DJ)
项目名称:半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料研发及产业化项目(DJ)
项目名称:山东***集成电路有限公司红外触控和集成电路封装技术改造项目二期(DJ)
项目名称:新能源汽车智能驾驶用超声波传感器生产线技术改造项目
项目名称:年产2400万颗SSOP38封装音频放大器芯片产业化(DJ)
项目名称:山东***微电子科技技术改造(DJ)
项目名称:芯片封装用电子级特种环氧树脂及单体项目(DJ)
项目名称:济南***电子有限责任公司器件专业部适应性技术改造项目
项目名称:***(苏州)股份有限公司高端通用仪器仪表高性能模数转换芯片组研发项目
项目名称:无锡新增年检测40000片汽车及工业控制芯片技术改造项目(DJ)
项目名称:江苏雷达信号指令接收机芯片研发及应用平台项目(DJ)
项目名称:盐城年产60亿颗半导体功率器件技术改造项目(DJ)
项目名称:苏州半导体测试探针研发扩建项目(DJ)
项目名称:***(徐州)半导体材料有限公司12英寸集成电路用先进制程硅片产线生产能力提升项目(DJ)
项目名称:***(苏州)有限公司半导体、元器件及精密零部件专用防护、固定材料等相关产品生产项目
项目名称:苏州***电子技术有限公司新建芯片失效分析检测项目
项目名称:苏州***生物科技有限公司CTC分选仪的研发及芯片验证搬迁项目
项目名称:苏州***科技有限公司半导体设备研发项目
项目名称:***(苏州)有限公司集成电路芯片级封装产品的技术改造项目
项目名称:***半导体科技股份有限公司12英寸集成电路用特色工艺大硅片产线生产效率提升项目
项目名称:***半导体(无锡)有限公司12英寸车规级电机驱动控制芯片制造工艺技术研发与产业化项目(DJ)
项目名称:江苏***半导体研究院有限公司国创中心先进半导体研发项目(DJ)
项目名称:江苏***电子科技有限公司芯片封装技改项目(DJ)
项目名称:江苏***科技股份有限公司车规级功率半导体分立器件技术改造项目(DJ)
项目名称:昆山***洁净应用材料股份有限公司半导体设备集成模组零件技改生产项目(DJ)
项目名称:昆山***洁净应用材料股份有限公司气体喷淋头、半导体铝腔生产项目(DJ)
项目名称:苏州***科技股份有限公司手机光学镜头组件及半导体封测业务扩产项目(DJ)
项目名称:苏州***半导体有限公司集成电路封测设备技术改造项目(DJ)
项目名称:苏州***科技有限公司高端半导体设备生产扩建项目(DJ)
项目名称:苏州***安电子科技有限公司高端模拟芯片生产技术改造项目(DJ)
项目名称:中国***苏州纳米技术与纳米仿生研究所新建半导体光电材料中心项目(DJ)
项目名称:***(徐州)半导体材料有限公司12英寸集成电路硅片生产线辅材、耗材的工艺优化项目(DJ)
项目名称:半导体芯片和高功率器件用高性能热界面材料
项目名称:杭州滨江基于先进计算的高质量计算视觉设备及成像关键技术
项目名称:商业航天标准化系列化先进电源模块研制及产业化
项目名称:金华市开发区年产100万颗测距芯片用洁净车间项目(DJ)
项目名称:湖州***科技有限公司年产90万轴MEMS惯性传感器芯片封测项目(DJ)
项目名称:***半导体(杭州)有限公司一颗用于光信号监测的高速ADC芯片研发项目(DJ)
项目名称:杭钢里•云创中心(算力装备产业园)项目(DJ)
项目名称:基于自研芯片的超高清混合现实智能穿戴设备研发项目(DJ)
项目名称:年产8.4万片光量子发光芯片项目(DJ)
项目名称:舟山年产功率模块及PCBA模组100余万套项目(DJ)
项目名称:半导体材料数字化车间升级示范项目(DJ)
项目名称:萧山经济技术开发区大尺寸晶圆切磨抛先进制造国产替代化装备项目(DJ)
项目名称:年产500万套嗅觉芯片传感器生产线项目(DJ)
项目名称:F5G+和F6G泛宽带核心芯片和器件产业项目(DJ)
项目名称:浙江生产新型存储芯片的技术改造项目(DJ)
项目名称:新能源制氢设备传感器及半导体芯片制造项目(DJ)
项目名称:功率半导体模块用高分子导热绝缘新材料项目(DJ)
项目名称:电子材料芯片及核心组件技改项目(DJ)
项目名称:新建年封装高集成度射频模组3亿只项目(DJ)
项目名称:AMDJ整体自动化解决方案产业化项目(DJ)
项目名称:年产20000吨AI高速高频覆铜板及芯片封装基板用电子树脂材料项目(DJ)
项目名称:嘉兴基于5GSoC芯片的工业无线专网通信平台及产业化项目(DJ)
项目名称:电子墨水屏显像芯片驱动模组国产替代进口生产线项目(DJ)
项目名称:瀚海半导体GPU伺服器组装及封测代工项目(DJ)
项目名称:宁波***传感科技有限公司年产2000万个芯片电极项目(DJ)
项目名称:年产10万套高功率半导体激光器产品生产线技术改造项目(DJ)
项目名称:浙江***通讯科技有限公司年产300万片光学晶体器件项目(DJ)
项目名称:浙江***电子有限公司年产13.8亿粒触点、2亿件冲压件项目(DJ)
项目名称:基于异构集成技术的高端电容式MEMS传感器项目
项目名称:高精度抗干扰单北斗定位授时芯片及模组关键工艺
项目名称:湖州***电子材料有限公司年产39120吨半导体用电子粉体材料国产化技改项目
项目名称:年产2万个半导体芯片制造用化学机械抛光材料生产线技术改造项目
项目名称:浙江***光电科技股份有限公司年产3.5亿颗吸收反射复合型超级蓝玻璃滤光片技改项目
项目名称:数据存储控制器及板卡核心技术及产业化(DJ)
项目名称:高能激光系统用高精度相位调制滤光片智能技改项目(DJ)
项目名称:年产8000万件高帧率对焦防抖模组生产线技术改造项目(DJ)
项目名称:年产1500吨超纯氧化硅溶胶项目(DJ)
项目名称:高纯钽铌金属研发及产业化项目(DJ)
项目名称:8英寸高性能MEMS制造工艺水平提升项目(DJ)
项目名称:12英寸车规级功率开关芯片制造工艺技术研发和产业化项目(DJ)
项目名称:浙江***电子材料有限公司年产60万片8英寸碳化硅衬底片切磨抛产线项目(DJ)
项目名称:温州湾新区基于国产POI衬底的高性能T.F.SAW滤波器及射频模组技改项目(DJ)
项目名称:杭州***半导体空天地一体化调制解调器芯片技术改造项目(DJ)
项目名称:年产1000万颗高精度胶合微棱镜建设项目(DJ)
项目名称:基于国产POI衬底的高性能T.F.SAW滤波器及射频模组项目(DJ)
项目名称:中国科学院改扩建电镜实验室项目
项目名称:上海***光电科技新建项目
项目名称:上海***电子科技迁建项目
项目名称:***科技上海总部基地项目
项目名称:***半导体材料(上海)新建项目
项目名称:苹果研发新增1台II类射线装置使用项目
项目名称:上海***通实验室改扩建项目
项目名称:上海***智能科技有限公司迁建项目
项目名称:***(上海)有限公司新建智能装备建设项目
项目名称:基于多场景应用的新型模块化储能系统的研发产业化项目
项目名称:***科技(上海)有限公司实验室厂房改造项目
项目名称:***科技(上海)有限公司建设项目
项目名称:***汽车系统(上海)有限公司1台工业CT装置使用项目
项目名称:***(上海)精密仪器有限公司建设项目
项目名称:上海***半导体新建实验室项目
项目名称:上海实验室升级改造项目
项目名称:***汽车芯片成品制造封测一期扩建项目
项目名称:上海年产300台半导体高纯设备、400套高纯设备配件项目
项目名称:上海***电子科技新建项目
项目名称:上海***种气体发展有限公司半导体先进制程电子材料国产化项目
项目名称:合肥市***科技有限公司全尺寸触控及触觉传感芯片总部研发中心项目
项目名称:安徽***有限责任公司氮化镓芯片产业化项目研发中心项目(DJ)
项目名称:合肥***有限公司低成本RRAM独立式存储芯片的设计与集成关键技术研究项目(DJ)
项目名称:安徽***科技有限公司电源管理模拟芯片封测项目(DJ)
项目名称:安徽***电子科技有限公司高可靠芯片级分子钟项目(DJ)
项目名称:安徽***半导体科技有限公司高端芯片(晶片)电阻生产项目(DJ)
项目名称:合肥***导体有限公司半导体霍尔传感器生产测试基地项目
项目名称:***(合肥)股份有限公司面向车载光通信模块的高速信号传输芯片组的研发及应用项目(DJ)
项目名称:石英筒生产工艺技改升级扩建项目(DJ)
项目名称:12英寸集成电路生产线项目二期工程(厂务DLS-Ⅲ回收水系统建设工程)(全部自用)
项目名称:云岭光电产业园芯片扩产装修工程(DJ)
项目名称:波长选择开关用高分辨率LCoS芯片
项目名称:硅光芯片制造工艺及产业化示范平台
项目名称:支持高可靠单双端口闪存主控芯片的工控计算机(DJ)
项目名称:大功率半导体固态开关产业升级建设项目(DJ)
项目名称:芯映Mini/MicroLED新型显示器件产品智能化工厂技改项目(DJ)
项目名称:硅光芯片制造工艺及产业化示范平台(DJ)
项目名称:波长选择开关用高分辨率LCoS芯片项目(DJ)
项目名称:***半导体Micro-LED芯片中试生产线项目(DJ)
项目名称:t4综合能效提升改造项目(DJ)
项目名称:吉安***电路科技有限公司高端线路板生产制造项目(DJ)
项目名称:江西***电子有限公司年产20万平方高频高速多层线路板项目(DJ)
项目名称:江西***电子有限公司年产70万平方米高多层HDI线路板项目(DJ)
项目名称:乐安***电子有限公司兴建半导体专业器件生产项目(DJ)
项目名称:江西***电路科技有限公司年产60万平方米高多层印制线路板项目(DJ)
项目名称:江西***微电子科技有限公司年产20亿只半导体功率器件封装测试项目(DJ)
项目名称:赣州***光电子有限公司光电子器件生产设备升级改造项目(DJ)
项目名称:江西***光电科技有限公司光学镜片生产及光学设备自动化改造项目(DJ)
项目名称:南昌***汽车电子南昌经开区新建车载摄像头项目(DJ)
项目名称:南昌市红谷滩区基于AI及相关技术的新型单兵训练系统项目(DJ)
项目名称:江西车规级半导体芯片封装制造项目(DJ)
项目名称:***光电内置集成ICLED生产自动化技术改造项目(DJ)
项目名称:***电子生产线数字化提升改造项目(DJ)
项目名称:江西***电子科技有限公司线路板智能化改造项目(DJ)
项目名称:年产1000万套车载光学镜头圈技改项目(DJ)
项目名称:吉安***科技有限公司年产960万组LED显示屏模组技改项目(DJ)
项目名称:宜黄县多层线路板二期生产项目(DJ)
项目名称:江西志***股份有限公司高精密电路板升级改造项目(DJ)
项目名称:九江***科技有限公司高速高阶印制电路板技术改造项目(DJ)
项目名称:电阻陶瓷芯片生产线智能改造升级项目(DJ)
项目名称:鼓楼区基于RISC-V的国产芯片赋能产业应用基础设施建设项目
项目名称:高性能光电子信息材料及器件产业化项目
项目名称:珠海***科技有限公司高性能服务器CPU芯片项目(DJ)
项目名称:江门市***电子科技有限公司高端电路板研发制造项目(DJ)
项目名称:微纳与半导体技术研究中心3D先进封装关键装备国产替代研发中试平台洁净实验室建设项目(DJ)
项目名称:硅光芯片光纤陀螺仪产业化项目(DJ)
项目名称:惠州市***电子科技有限公司手机摄像头零部件生产技术改造项目(DJ)
项目名称:中山***有限公司泛安防及智能产品光学镜头建设项目(DJ)
项目名称:广州第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线扩建项目精装修2包(DJ)
项目名称:国产加速卡底座全液冷智算服务器及多通道储存电源芯片研发及产业化(DJ)
项目名称:江门市***电子有限公司电子元器件生产项目(DJ)
项目名称:光学薄膜及电子专用材料制造项目(DJ)
项目名称:广东***半导体有限公司年产30万片磷化铟衬底项目(DJ)
项目名称:珠海***精密电子科技有限公司高密度柔性线路板扩建项目(DJ)
项目名称:佛山市***股份有限公司研发实验室项目
项目名称:柔性电路板研发生产项目(DJ)
项目名称:骨干网和数据中心光互连用超高速铌酸锂调制器芯片、器件及模块研发及产业化(DJ)
项目名称:自主可控5G-A基带芯片
项目名称:高精度抗干扰单北斗定位授时芯片及模组关键工艺(DJ)
项目名称:惠州***科技有限公司液晶显示器生产厂房改建项目(DJ)
项目名称:AI新型电子元器件建设项目(DJ)
项目名称:车规级电机驱动控制芯片制造工艺技术研发项目(DJ)
项目名称:2025年微波射频科研及产业化能力建设项目(DJ)
项目名称:高精密印刷电路板(PCB)厂房建设项目(DJ)
项目名称:四川省***科技有限公司AI算力服务器用高速多层印制电路板生产线数字化转型项目(DJ)
项目名称:***2025年智能穿戴光学镜片制造项目
项目名称:二维材料及其光电探测芯片研发及中试基地建设项目(DJ)
项目名称:高可靠超小型的SIP系统级封测项目
项目名称:8英寸功率半导体器件制造项目
项目名称:商业卫星激光通信终端研发及产业化(DJ)
项目名称:***年产1000万件5G电感元器件生产线建设项目
项目名称:惯导用高可靠系统级塑封集成电路研发及产业化
项目名称:半导体功率器件研发生产及销售
项目名称:甘肃***中子科技有限公司氦三管产业化建设项目
项目名称:甘肃***企业管理有限公司西峰区北部工业集中区标准化厂房建设项目
项目名称:甘肃***电气有限公司综合楼建设项目
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