【报告名称】《2026年10月期 全国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2026年10月期 全国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：内蒙古新材料有限公司年产2x10K吨电子半导体清洗剥离剂项目(DJ)
项目名称：丹东微电子有限公司芯片测试生产线智能升级改造项目(DJ)
项目名称：华封集芯先进封测基地2.5D工艺生产线建设项目(DJ)
项目名称：京东方光电电子纸显示屏工艺能力提升项目(DJ)
项目名称：河南光子科技股份有限公司连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目(DJ)
项目名称：沂源150000吨/年封装胶膜生产线建设项目(DJ)
项目名称：济南6英寸玻璃钝化整流管芯自动化生产技术改造项目
项目名称：光电科技（威海）有限公司光学玻璃生产基地项目(DJ)
项目名称：面向AI算力中心的高密度MPO光互连器件与绿色轻量化光缆关键技术研发及产业化
项目名称：红光LED芯片扩建项目
项目名称：碳化硅材料产业化项目（二期）
项目名称：先进制程集成电路用12英寸硅片核心技术攻关及产业化项目(DJ)
项目名称：集成电路用高纯锰实验项目
项目名称：威海市高区威海新佳电子新能源用复合功率模块的研发及升级项目(DJ)
项目名称：阳信电子科技有限公司整流桥式半导体分立器件关键技术研究及产业化应用项目(DJ)
项目名称：光电（山东）有限公司在香港设立公司项目
项目名称：SOD封装产线升级改造项目
项目名称：郯城电子有限公司在泰国新建年产50万条线束制造厂项目(DJ)
项目名称：威海市高区威海电子有限公司1000A1200V车规级碳化硅SiC模块开发及有功测试平台建设(DJ)
项目名称：集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目(DJ)
项目名称：无锡南电路有限公司高端高密印制电路板项目
项目名称：半导体（江苏）有限公司年产40万片高品质磷化铟单晶半导体材料生产项目(DJ)
项目名称：苏州电子有限公司芯片检测实验室项目(DJ)
项目名称：泰州电子科技有限公司封装前的芯片减薄切割工艺加工技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州机械有限公司年产10万件半导体芯片检测载具技术改造项目(DJ)
项目名称：江苏科技有限公司新建年产40万片4-6英寸磷化铟产品建设项目(DJ)
项目名称：（常州）半导体科技有限公司新建高端光通信半导体芯片先进制造项目(DJ)
项目名称：扬州科技有限公司集成电路芯片测试生产线技术升级改造项目(DJ)
项目名称：镇江电子科技有限公司年产100万片内嵌式存储芯片项目
项目名称：南通微电子有限公司电子高端芯片测试改造提升项目(DJ)
项目名称：江苏半导体科技股份有限公司高端化合物半导体光芯片产业化项目
项目名称：智能科技（江苏）有限公司新建CIS感光芯片先进封装及摄像模组制造项目(DJ)
项目名称：（江苏）科技有限公司年设计5000片光谱芯片项目(DJ)
项目名称：计算（南京）技术有限公司服务器级CPU芯片研发项目
项目名称：（南京）技术有限公司芯片设计和自动化验证大模型研发项目(DJ)
项目名称：泰州精密制版有限公司年产1000万半导体芯片封装项目(DJ)
项目名称：昆山微电有限公司AI高阶算力线路板年产30万平方米项目
项目名称：江苏半导体研究院有限公司设备扩建项目(DJ)
项目名称：江苏通信科技有限公司扩建年产2.4亿颗高速率光芯片项目(DJ)
项目名称：江苏集成电路有限公司晶圆封装项目(DJ)
项目名称：江苏电子科技有限公司车规级大功率半导体器件制造项目
项目名称：南京光电科技有限公司薄膜铌酸锂光芯片设计制造项目
项目名称：半导体（苏州）股份有限公司探针卡研发及探针卡性能测试项目(DJ)
项目名称：苏州半导体股份有限公司新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目(DJ)
项目名称：苏州半导体股份有限公司新型功率器件技术和产品研发及产业化项目(DJ)
项目名称：苏州生物芯片科技有限公司研发实验室改扩建项目
项目名称：苏州半导体科技有限公司碳纳米管分立器件生产技术改造项目(DJ)
项目名称：扬州光电有限公司高端半导体光电器件产能技术改造项目(DJ)
项目名称：宽禁带半导体8英寸碳化硅衬底产线能力提升项目(DJ)
项目名称：面向AI/AR轻量化智能眼镜的专用SoC芯片项目(DJ)
项目名称：面向6G通信的中高频段高性能体声波滤波器研发及产业化(DJ)
项目名称：年产7万片晶圆纳米级加工项目(DJ)
项目名称：AI服务器末级供电用xPU大电流垂直供电高频IVR芯片(DJ)
项目名称：年产240亿件半导体功率器件先进封测项目(DJ)
项目名称：年产11亿块通信用高密度集成电路模块封测项目(DJ)
项目名称：浙江科技有限公司年产8千万颗芯片扩建项目
项目名称：浙江光电制造有限公司光电芯片工艺线改建项目
项目名称：杭州新材料科技有限公司研发实验室建设项目(DJ)
项目名称：杭州半导体有限公司高速光模块DSP供电DC-DC电源集成模块项目(DJ)
项目名称：杭州半导体有限公司AI数据中心核心处理器供电DCDC电源集成模块项目(DJ)
项目名称：集成电路先进制程国产良率提升解决方案(DJ)
项目名称：面向AIoT端侧的国产高可靠嵌入式存储模组(DJ)
项目名称：AI推理KVCache存储(DJ)
项目名称：京东方华灿光电LED芯片扩产项目(DJ)
项目名称：40V车规ASIL-D电源管理芯片(DJ)
项目名称：浙江智能科技股份有限公司面向大模型和AI智能体的高性价比推理GPU及服务器(DJ)
项目名称：边光Mini-COB显示屏生产车间改造项目
项目名称：电子（上海）有限公司LED显示屏生产基地建设项目
项目名称：科技（上海）有限公司项目
项目名称：研发（北京）有限公司新增1台工业CT使用项目
项目名称：上海汽车配件制造有限公司建设项目
项目名称：上海半导体技术有限公司增加工艺项目
项目名称：上海汽车零部件有限公司新建项目
项目名称：上海汽车零部件股份有限公司新建项目
项目名称：上海电子有限公司搬迁项目
项目名称：上海电子科技有限公司迁建项目
项目名称：新阳半导体蚀刻液工艺技改项目
项目名称：联光元和BS光纤及精密光学元件制造项目(DJ)
项目名称：年产200万片先进封装集成载板新建项目(DJ)
项目名称：100亿颗超宽多排集成电路先进封装用引线框架技改项目(DJ)
项目名称：湖北微电子科技有限公司装饰装修项目(DJ)
项目名称：MiniLED背光模组产业攻关技改项目
项目名称：微型显示MicroLED芯片关键技术攻关改造项目(DJ)
项目名称：数通产品线超高速率产品扩产项目(DJ)
项目名称：存储与光通信高精度石英晶振自动化封装产线建设项目(DJ)
项目名称：激光器及配套元器件研发生产五期(DJ)
项目名称：COC光芯片载板封装生产项目（一期）
项目名称：半导体工业机器人及高性能芯片智能体中试服务生产基地(DJ)
项目名称：通山县液晶模组电子厂
项目名称：TFT液晶屏减薄技改项目(DJ)
项目名称：（湖北）电子有限公司五厂高密度互连积层板（制程加工）和资源综合利用项目
项目名称：高性能MEMS姿态传感器研发及产业化项目
项目名称：用于AI算力核心光芯片技术攻关及产业化（二期）
项目名称：媒体交互AI芯片研发及产业化项目(DJ)
项目名称：端侧AI芯片研发及产业化项目(DJ)
项目名称：基于全国产化集成电路工艺平台的IP研发及验证(DJ)
项目名称：高性能神经网络处理器芯片研发及产业化(DJ)
项目名称：基于抗量子密码算法的超高清智能芯片研发及产业化(DJ)
项目名称：高端健康照明半导体光源器件智能制造及产业化项目(DJ)
项目名称：江西未来显示芯片智能升级项目(DJ)
项目名称：晶能半导体南昌高新区新型智能车规级光电子器件技术改造项目(DJ)
项目名称：高精密多层印制电路板智能化生产线改造项目(DJ)
项目名称：赣湘合作产业园AI算力高速高密度印制电路产品中试基地建设项目(DJ)
项目名称：高新材料江西有限公司年加工23万片半导体级石英玻璃基板原片技改项目(DJ)
项目名称：石城县芯片技术有限公司钙钛矿技术中试工艺研发及PVD表面加工产业化项目(DJ)
项目名称：电子科技有限公司年产芯片片式电阻600亿个项目一期技术改造项目(DJ)
项目名称：江西电子科技有限公司AI算力及智能智驾设备更新升级项目(DJ)
项目名称：遂川电路有限公司智能化改造项目(DJ)
项目名称：AI数据中心用高精度光通信滤光片元件量产项目(DJ)
项目名称：电子有限公司高性能逻辑芯片及高带宽内存芯片封装改扩建项目(DJ)
项目名称：年产20万片半导体抛光材料项目(DJ)
项目名称：数据中心及AI集群网络高速互联解决方案核心光源芯片国产化项目(DJ)
项目名称：福州半导体科技有限公司第四代氧化镓半导体芯片制造与测试一期产线建设(DJ)
项目名称：年产900KK光通信芯片生产线扩建项目
项目名称：新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺项目(DJ)
项目名称：超精密半导体及连续式PVD设备产业化项目(DJ)
项目名称：高多层印制电路板项目(DJ)
项目名称：中山市新材科技有限公司年产钙钛矿透明发电芯片10万平方米建设项目
项目名称：高速光芯片智能制造项目(DJ)
项目名称：集成电路学院高频高速电路工艺与测试平台配套超净间建设项目(DJ)
项目名称：佛灵湖都市农业养殖加工项目(DJ)
项目名称：光电中尺寸显示终端产品智能化产线设备更新项目
项目名称：低轨卫星通信天线及模组项目
项目名称：新一代AI新型电子元器件建设项目(DJ)
项目名称：珠海【二期】多层高端互连产品华南智造基地项目(DJ)
项目名称：高端芯片高导热材料中试基地项目(DJ)
项目名称：高多层PCB精密线路板的数字化产线升级改造项目(DJ)
项目名称：卫星互联网星载抗辐照波束赋形芯片研发与产业化(DJ)
项目名称：光电集成芯片研发生产服务平台项目
项目名称：1000万支铂膜铂电阻芯片产线技改项目(DJ)
项目名称：精神卫生医疗器械及国产高端芯片仪器产业化项目(DJ)
项目名称：成都科技有限公司2026年液晶显示光学膜生产线设备更新改造项目(DJ)
项目名称：成都通讯技术有限公司AI算力配套超高速光模块及算力板卡智能制造项目(DJ)
项目名称：成都科技有限公司信面向量超智融合的量子计算测控系统及核心芯片关键技术研发与产业化建设项目（一期）项目(DJ)
项目名称：精密电子（成都）有限公司2026年智能电子产品生产线项目(DJ)
项目名称：四川电子有限公司集成电路高端测试服务产线（二期）项目(DJ)
项目名称：半导体(四川)有限公司AI算力功率芯片封测及研发制造产业化项目(DJ)
项目名称：拓尔微电子失效分析实验室建设项目(DJ)
项目名称：高压碳化硅功率半导体器件芯片研制(DJ)
项目名称：先进芯片检测分析实验室与快速封装生产线建设项目(DJ)
项目名称：视像PFC功率磁芯EMC抗电磁干扰器件生产项目(DJ)
项目名称：车规级功率半导体封测项目
项目名称：非制冷红外探测器封测（三期）及光学窗口研发产业化项目(DJ)
项目名称：江西电路有限公司信丰年产50万平米多层线路板技改项目(DJ)
项目名称：江西光电通讯半导体芯片制造中心项目(DJ)
项目名称：江西改建年产120万平米印制电路板智能化建设项目(DJ)
项目名称：年产60万平米高多层及HDI线路板项目
