【报告名称】《2026年5月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2026年5月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：3万吨高性能电子铝箔及储能基材铝箔技术改造(DJ)
项目名称：固阳县200万克拉金刚石单晶规模生产基地项目(DJ)
项目名称：哈尔滨半导体碳化硅长晶衬底产线升级与产能提升项目(DJ)
项目名称：黑龙江省牡丹江市经济技术开发区智能电子控制模块及传感器组件生产项目(DJ)
项目名称：哈尔滨同创芯片制造用超高纯金属二期项目(DJ)
项目名称：长春科技信息咨询面向汽车零部件与装备制造的生产优化AI大模型研发及应用(DJ)
项目名称：光电精密超精密数智化柔性产线系统建设项目(DJ)
项目名称：锦州高温材料研发中心改造项目(DJ)
项目名称：“星际数链”天基测控与数据中继卫星系统(DJ)
项目名称：数字感知芯片技术全国重点实验室提升原始创新能力建设项目
项目名称：氧化镓外延材料及功率器件应用中试平台(DJ)
项目名称：中关村（丰台）卫星互联网产业园共性测试平台项目
项目名称：CBM90063.0—超高速USB控制器研发建设项目
项目名称：高压开漏输出双路比较器芯片研制项目
项目名称：宽输入大电流线性电压调整器芯片研制
项目名称：16路IO扩展器芯片研制项目
项目名称：16通道ADC/DAC高速接口芯片建设项目(DJ)
项目名称：一站式芯片设计服务中试平台建设项目(DJ)
项目名称：智算芯片项目
项目名称：面向无人机智能感知和决策的高质量数据集及创新应用示范项目
项目名称：飞行模拟器国产化技术攻关(DJ)
项目名称：中电智能卡集成电路产线改造项目(DJ)
项目名称：京津冀新能源产业关键共性技术研发平台建设(DJ)
项目名称：机器人与智能制造柔性生产中试平台(DJ)
项目名称：新能源智能网联汽车域控制器产业化建设项目
项目名称：下一代人工智能芯片及系统(DJ)
项目名称：石家庄***光电科技有限公司年产光模组10万颗和光耦合设备100台项目(DJ)
项目名称：郑州科技生物芯片材料制备研发中心二期项目(DJ)
项目名称：河南***电子科技有限公司上蔡县元器件与集成电路制造项目(DJ)
项目名称：河南***半导体科技有限公司LED模组智能化生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：新乡市***新材料科技有限公司年产500万套半导体封装用石墨制品及金属制品(DJ)
项目名称：山西***电子科技有限公司年产100万片电子线路板贴片封装项目
项目名称：单相浸没智算芯片贴片及液冷服务器精工制造项目
项目名称：潍坊微电子传感器单体及模组产品制造和检测能力升级改造项目
项目名称：山东电子器件设备更新智能化提升项目(DJ)
项目名称：日照***微电子有限公司声表晶圆芯片技改项目(DJ)
项目名称：烟台***光电有限公司半导体光电元器件封装测试基地建设项目(DJ)
项目名称：超薄电子铜箔项目(DJ)
项目名称：低功耗传感器制造技改项目(DJ)
项目名称：年产100亿只SMD分立器件封测产品技术改造建设项目(DJ)
项目名称：江苏微电子集成电路生产技改二期项目(DJ)
项目名称：扬州微电子集成电路晶圆（JP级）测试产线技术升级改造(DJ)
项目名称：南京激光显示用硅基高分辨率LCoS芯片(DJ)
项目名称：江苏半导体科技年产30万片功率芯片中道产业链技改项目(DJ)
项目名称：淮安光电技术新建红黄光LED外延片、芯片制程与SMT模组及扩建半导体晶圆级特种封装（CSP）项目
项目名称：徐州半导体技术高速率光电探测器芯片及高速率激光器产业化扩建项目
项目名称：江苏微电子高端功率半导体器件智能化生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：大飞机用ARINC429总线收发器研制项目(DJ)
项目名称：南京半导体分子束外延生产线扩建项目(DJ)
项目名称：苏州半导体智能终端高端显示集成器件研发项目(DJ)
项目名称：苏州微电子半导体芯片技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州集成电路科技年产100万套RISC-V智能计算模组项目(DJ)
项目名称：苏州***科技有限公司半导体光电子器件项目
项目名称：无锡***激光技术有限公司大功率半导体激光器件及光电组件生产线技术改造项目
项目名称：***半导体（苏州）有限公司IC产品生产项目
项目名称：***光电（苏州）有限公司年产6万片LED芯片新建项目(DJ)
项目名称：南通***精密科技有限公司高性能半导体电容元器件（一期）项目(DJ)
项目名称：***（淮安）材料科技有限公司半导体用系列高纯石英砂研发及产业化项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体有限公司年产10亿件LED元器件、LED照明产品项目(DJ)
项目名称：苏州***半导体有限公司新建绝缘栅双极晶体管生产项目(DJ)
项目名称：南京***科技有限公司端侧AI芯片及软件研发和封装测试中心项目（一期）(DJ)
项目名称：江苏***半导体有限公司高精度超薄柔性封装基板及集成电路封装三期扩建项目
项目名称：***半导体（苏州）有限公司晶圆加工生产新建项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体研究院有限公司光电子与微电子功率器件工艺研发项目(DJ)
项目名称：***微电子技术（苏州）有限公司晶圆测试与芯片成品测试中心二期技术改造项目(DJ)
项目名称：宁波高新区升谱光电基于第三代半导体的高端光器件和智能传感器的研发与制造项目A楼3层改扩建工程
项目名称：存储芯片（半导体集成电路）设计项目(DJ)
项目名称：湖州OLED大屏显示产品及交通显示产品研发实验室建设项目
项目名称：杭州微电子特殊MEMS制造工艺研发和产业化技术改造项目
项目名称：卫星互联网星载多波束抗辐照射频收发及数字波束合成系列芯片研制及产业化(DJ)
项目名称：浙江扩建年产氢能源双极板0.8万套、光伏石墨舟1.2万套及半导体配套零部件15吨项目(DJ)
项目名称：年产1000万平方米集成电路高性能覆铜板和年产1500万平方米粘结片材料项目(DJ)
项目名称：绍兴科技年产电子专用材料1000吨项目(DJ)
项目名称：特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目(DJ)
项目名称：三维多芯片异构集成产业化项目一期
项目名称：宁波***科技有限公司惯性传感器研发生产项目
项目名称：年产300万套GNSS汽车智能天线、汽车线束导航模组项目建设(DJ)
项目名称：华东区域总部暨高端半导体激光器芯片智慧工厂项目(DJ)
项目名称：奥视微MicroLED显示模组项目(DJ)
项目名称：芯能半导体先进智能功率模块封装产线一期项目(DJ)
项目名称：基于国产先进工艺的高端人工智能训练芯片研发与产业化项目(DJ)
项目名称：***（宁波）芯片技术有限公司半导体封装材料扩产项目
项目名称：宁波集成电路关键材料数字化车间改造项目
项目名称：光通信产品生产基地项目二期
项目名称：浙江***新材科技有限公司年产2000吨先进封装用电子材料项目
项目名称：半导体先进工艺光掩模版项目(DJ)
项目名称：浙江***科技有限公司年产26万片三温晶圆和45000万颗成品集成筛选扩建项目(DJ)
项目名称：上海工业技术材料铂金漏板及通路产品扩产项目
项目名称：上海智造高新材料半导体零部件国产化生产项目
项目名称：上海智能科技SiP微系统模组高阶封测技术改造项目
项目名称：智能型电涌防护系统研发及生产项目
项目名称：科技（上海）新增1台II射线装置使用项目
项目名称：02MV空冷压缩机扩产项目
项目名称：1kv及以下控制和数据电缆产能提升（3期）项目
项目名称：AI算力中心高速数据传输板卡智能化生产升级改造项目
项目名称：SMT产能扩充项目
项目名称：半导体新型低串扰（高光通量）格栅结构摄像头芯片项目
项目名称：合成氨、离子膜、DAC试验平台项目
项目名称：上海科技扩建项目
项目名称：电子X射线管升级智能化改造项目
项目名称：联合光科上海工厂建设项目
项目名称：梅特勒-托利多（上海）IVE589项目
项目名称：汽车智能制造及气动元件研制中心项目
项目名称：汽车自动驾驶关键部件生产线升级改造项目
项目名称：上海电子科技迁建项目
项目名称：上海高性能电线电缆材料研发实验室建设项目
项目名称：上海光学精密机械新建项目
项目名称：上海***商用车有限公司年产1000辆改装类纯电动客车20台试制项目
项目名称：上海***轴承有限公司高端机器人轴承攻关与应用工程项目
项目名称：上海***电子科技有限公司年产75万个橡胶制品制造项目
项目名称：上海***电路板有限公司汽车自动驾驶关键部件生产线升级改造项目
项目名称：上海微高临港园区厂房洁净装修项目
项目名称：上海***科技有限公司光刻机研发生产项目
项目名称：上海***光电技术有限公司扩建光学仪器设备生产线
项目名称：上海***科技发展有限公司新能源汽车材料轻量化项目
项目名称：上海市金属颜料实验室项目
项目名称：上海电子扩建项目
项目名称：增加摄录一体机生产工艺项目
项目名称：上海深紫外级光学晶体生产基地项目
项目名称：年产60万m²柔性印制电路板（FPC)项目
项目名称：电力电子元器件生产建设项目(DJ)
项目名称：湖北精密电路智能终端生产基地建设项目(DJ)
项目名称：硅基MicroLED全制程技术攻关和产线建设项目
项目名称：老河口市光电科技年产70万片光学玻璃镜片扩产项目
项目名称：面向先进封装工艺的图形化晶圆几何形貌和应力量测设备技术研发及应用的建设项目
项目名称：湖北）车规级半导体塑封元器件生产线技改项目(DJ)
项目名称：年产磁性电子元器件300万个生产项目(DJ)
项目名称：面向AI算力中心用大功率激光器芯片扩产项目(DJ)
项目名称：面向卫星互联网系统的高精度定位授时芯片、模组及终端的研制和产业化(DJ)
项目名称：高纯化合物材料的工艺优化和设备更新项目(DJ)
项目名称：MT-FA多纤终端光纤阵列生产制造项目
项目名称：武汉PLC800G/DSP1.6T光模块产业园改建项目(DJ)
项目名称：巴东光学元件设备升级项目(DJ)
项目名称：电子改扩建项目(DJ)
项目名称：黄冈超宽幅偏光片有机废气处理项目(DJ)
项目名称：芯片封装项目（二期）(DJ)
项目名称：半导体热电材料建设项目(DJ)
项目名称：半导体热电材料建设项目(DJ)
项目名称：电子芯片散热材料、环保电子焊料生产项目(DJ)
项目名称：长沙半导体科技全系列射频大功率封测设计和工程平台研发中心及产业化项目(DJ)
项目名称：电子纸及MLED玻璃基背板生产线项目
项目名称：电子纸及MLED玻璃基背板生产线项目(DJ)
项目名称：全产业链电子智能制造产业园年产LED系列电子产品项目(DJ)
项目名称：年产4万平方米人工智能AI用高频高速PCB产品研发及产业化项目(DJ)
项目名称：江西实业年产1000万片800G高速光模块控温制冷片项目(DJ)
项目名称：年产800万条高清射频及其相关的电子产品和线缆组件项目
项目名称：赣州***公司高端装备与数据中心领域用超大尺寸多层电子核心部件精密制造项目(DJ)
项目名称：鄱阳湖生态科技城华夏芯智慧中部地区总部暨光通信模块研发生产基地项目(DJ)
项目名称：江西***电路有限公司横峰高精密线路板生产项目(DJ)
项目名称：江西***电路有限公司横峰高精密线路板生产项目(DJ)
项目名称：江西***电路有限公司年产240万平方米电路板项目一期智能化技术改造项目
项目名称：江西***新材料有限公司薄膜新材料生产线建设项目(DJ)
项目名称：江西***科技股份有限公司线路板产线设备更新技改项目(DJ)
项目名称：江西***科技有限公司年产15万平方米AI服务器高速高导多层电路板技改项目(DJ)
项目名称：富兰智能玻璃热弯光学元件生产线
项目名称：福建光电科技4英寸TSAG和6英寸TGG磁光晶体以及高品质钒酸钇双折射晶体年产9000万元技改项目(DJ)
项目名称：年产5535吨环境友好型半导体电子用新材料项目(DJ)
项目名称：精密多层线路板智能化技术改造项目(DJ)
项目名称：广东微电子科技先进半导体前驱体建设项目
项目名称：清远市电子年产60万平方米多层电路板改扩建项目
项目名称：基于存内计算CIM的端侧AI主控芯片的研发项目
项目名称：面向人形机器人的高性能控制芯片研究及产业化(DJ)
项目名称：人工智能计算HDI生产基地建设扩建项目(DJ)
项目名称：CSP封装生产线二期（扩建）项目(DJ)
项目名称：触摸屏及液晶触摸显示总成（TP/TLCM）生产厂房建设项目
项目名称：高速光模块硅光组件（SOE）和光器件生产制造项目
项目名称：（宝信）年产600万㎡高端HDI板、IC载板等系列产品项目(DJ)
项目名称：珠海***科技有限公司光电半导体制造项目(DJ)
项目名称：晶圆级先进封测制造一期二阶段项目(DJ)
项目名称：珠海国生线路板生产园区建设项目(DJ)
项目名称：银河芯片产业园项目（二期）(DJ)
项目名称：柔性线路板数字化智能制造项目(DJ)
项目名称：云南光电科技APCF偏光片增亮片贴合及中大尺寸偏光片更新改造项目(DJ)
项目名称：楚雄***电子材料有限公司年产70吨高纯三氯化锑和年产10吨高纯硒材料建设项目(DJ)
项目名称：重庆半导体GPP芯片生产项目(DJ)
项目名称：玻璃钝化二极管芯片生产设备更新项目
项目名称：LCOS光阀芯片设计项目（二期）(DJ)
项目名称：半导体芯片测试工厂项目(DJ)
项目名称：高性能数模混合集成电路测试生产先进级智能工厂(DJ)
项目名称：高集成功率半导体器件与模块关键技术研发(DJ)
项目名称：电子2026年低相噪频率综合器测试仪器改造项目
项目名称：成都科技2026年微波器件模组生产线智能化技术改造项目(DJ)
项目名称：成都光学模组生产线改造项目(DJ)
项目名称：电子2026年高频高速芯片测试验证能力升级技术改造项目(DJ)
项目名称：成都高速光模块研发及生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：四川集成电路高端存储芯片测试服务项目(DJ)
项目名称：四川微电子半导体先进封装产业化项目(DJ)
项目名称：达州市***有限公司数算存储产业项目
项目名称：四川***科技有限公司2026年数字波束赋形芯片研发技术改造项目(DJ)
项目名称：成都***半导体技术有限公司2026年高速电芯片测试产线技术改造项目(DJ)
项目名称：成都***半导体有限公司2026年集成电路检测筛选实验室扩建项目
项目名称：成都***传感技术有限公司汽车传感器及陶瓷芯体生产技术改造项目
项目名称：四川***电子有限责任公司原料生产线项目二期
项目名称：成都***药业股份有限公司2026年高端芯片设计及信息化升级技术改造项目(DJ)
项目名称：成都***电子科技有限公司2026年SMT生产加工项目(DJ)
项目名称：攀枝花***光电科技有限公司二期高精度PCB板生产智能化改造项目(DJ)
项目名称：面向国产大飞机用锁相环芯片的研发及产业化(DJ)
项目名称：鲲鹏半导体晶圆清洗剂项目(DJ)
项目名称：大飞机用模数转换器研制(DJ)
项目名称：延安吴起县半导体生产设备更新技术升级项目(DJ)
项目名称：高功率IGBT封装材料产业化总部基地(DJ)
项目名称：科技碳化硅材料生产研发基地建设项目(DJ)
项目名称：高性能电子功能陶瓷材料产业化项目二期(DJ)
项目名称：宁夏***微电子有限公司六英寸集成电路芯片智造项目
项目名称：专精特新中试基地年产480吨半导体电子化学品中试项目
项目名称：天祝新材料高纯碳化硅技术改造建设项目
项目名称：LDO关键技术攻关及系列产品开发
项目名称：成县***土特产品仓储设施设备更新改造项目
项目名称：兰州新区无人机生产制造及实训基地项目
项目名称：碳化硅生产线节能环保升级改造项目
