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2026年7月期 中国半导体/芯片新建项目大全(新备案)

发布时间:2026-7-4 7:31:14    点击数:3310



【报告名称】《2026年7月期 中国半导体/芯片新建项目大全(新备案)》
【内容样式】项目样例1  +  项目样例2  (点击查看)
【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
【交流方式】QQ:1109313275或985076282  微信:wxid_yingdodo 电话:15376001257
节选分享如下:
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。

《2026年7月期 中国半导体/芯片新建项目大全(新备案)》 节选目录分享
项目名称:年产80吨重掺砷晶圆棒项目(DJ)
项目名称:单晶直拉设备节能降碳技术改造项目(DJ)
项目名称:朝阳***半导体材料有限公司年产20吨6N5电子级高纯红磷项目(DJ)
项目名称:锦州***半导体股份有限公司新建研发中心项目(DJ)
项目名称:基于自主研发P4处理器和RISC-V处理器的1.6Tbps智能网卡芯片技术攻关及产业化应用项目(DJ)
项目名称:数据处理芯片(DPU)研发及产业化(DJ)
项目名称:河南***光子科技股份有限公司鹤壁高速光芯片与器件开发及产业化项目(DJ)
项目名称:河南晟芯科技年加工200万件电子元器件封装项目(DJ)
项目名称:绿色低碳半导体产业园暨威讯集成电路封装测试(二期)扩产项目(DJ)
项目名称:山东***半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目(二期)(DJ)
项目名称:***(山东)新材料有限公司集成电路用高纯溅射靶材生产项目(DJ)
项目名称:高性能覆铜板节能高效智能化升级项目(DJ)
项目名称:QF半导体材料研发及制造扩产项目
项目名称:12寸LPCVD装备关键技术研发及产业化
项目名称:12英寸导电型碳化硅工艺验证项目
项目名称:年产500万套压电陶瓷元器件改扩建项目(DJ)
项目名称:商用车高端整备数字化智能装配生产线建设项目(DJ

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