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2026年11月期 全国半导体/芯片新建项目大全(新备案)

发布时间:2026-11-11 16:25:21    点击数:47



【报告名称】《2026年11月期 全国半导体/芯片新建项目大全(新备案)》
【内容样式】项目样例1  +  项目样例2  (点击查看)
【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
【交流方式】电话:15376001257 微信:wxid_yingdodo  QQ:985076282
节选分享如下:
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。

《2026年11月期 全国半导体/芯片新建项目大全(新备案)》 节选目录分享
项目名称:内蒙古半导体材料年产2340吨半导体材料生产项目
项目名称:内蒙古半导体专用稀土电子陶瓷粉体材料产业化项目(DJ)
项目名称:内蒙古切片三车间综合节能改造项目
项目名称:黑龙江面向具身智能的高性能磁传感器芯片产业化建设项目(DJ)
项目名称:长春科技有机电子材料产业化研发扩建项目(DJ)
项目名称:朝阳半导体材料6N5电子级高纯红磷扩建项目(DJ)
项目名称:(河北)科技绿色低碳半导体材料制造项目(DJ)
项目名称:山西省华引芯红外半导体光源先进封装与模组制造项目(DJ)
项目名称:山西省高端半导体装备及配套材料生产项目(DJ)
项目名称:山西省年产50万片碳化硅光学(AR镜片)及先进封装材料项目(DJ)
项目名称:山东省国产亿门级28nm大规模FPGA芯片的研发(DJ)
项目名称:山东省半导体新材料产业园基础设施配套建设项目110kV变电站项目(DJ)
项目名称:山东科学研究院人工智能芯片设计研发设备购置项目(DJ)
项目名称:(山东)半导体技术芯片设计研发设备购置项目(DJ)
项目名称:济南半导体特高压碳化硅模块封装项目(DJ)
项目名称:山东省面向新一代IC制造与光电封装的高性能测控系统产业化项目(DJ)
项目名称:山东省AI赋能氮化镓HVPE晶体生长智能制造项目(DJ)
项目

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