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项目名称：集成电路封装测试研发制造基地项目(DJ)
项目名称：高端制剂（连云港）产业基地项目(DJ)
项目名称：无锡***有限公司应用于通信领域的数亿门级高性能FPGA芯片研制
项目名称：***（张家港）有限公司年产5000吨高端LED芯片封装材料新建项目
项目名称：***（苏州）股份有限公司芯片封装测试用探针卡产品的研发和制造(DJ)
项目名称：江苏***微电子科技有限公司智能人机交互和UWB核心芯片设计中心项目(DJ)
项目名称：无锡***集成电路设计有限公司400G/800G高性能网卡芯片及板卡项目研发(DJ)
项目名称：***半导体材料（江苏）有限公司扬州市半导体芯片封装项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体科技有限公司企业级闪存芯片封测项目(DJ)
项目名称：南京***微计算技术有限公司800G智能网卡芯片研发项目(DJ)
项目名称：***半导体（江阴）有限公司高密度大容量存储芯片系统级封测能力升级项目(DJ)
项目名称：苏州***半导体科技有限公司高精密陶瓷芯片制造项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体有限公司年产2.8亿颗半导体芯片器件项目(DJ)
项目名称：江苏***科技有限公司低功耗超高频RFID芯片生产线智能化技术改造项目(DJ)
项目名称：***散热科技（常州）有限公司年组装200万套固态主动散热芯片项目(DJ)
项目名称：***化学应用材料科技（昆山）有限公司半导体级靶材及电子行业用冷却液改扩建项目
项目名称：江苏***光电科技有限公司年产600万件高端LED驱动芯片及300万件半导体照明器件项目(DJ)
项目名称：昆山***集成电路有限公司半导体测试基板生产研发配套污水站项目(DJ)
项目名称：***精密电子（淮安）有限公司年产360万平方英尺多层挠性印刷电路板项目
项目名称：苏州***微电子股份有限公司传感器芯片技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州
项目名称：集成电路封装测试研发制造基地项目(DJ)
项目名称：高端制剂（连云港）产业基地项目(DJ)
项目名称：无锡***有限公司应用于通信领域的数亿门级高性能FPGA芯片研制
项目名称：***（张家港）有限公司年产5000吨高端LED芯片封装材料新建项目
项目名称：***（苏州）股份有限公司芯片封装测试用探针卡产品的研发和制造(DJ)
项目名称：江苏***微电子科技有限公司智能人机交互和UWB核心芯片设计中心项目(DJ)
项目名称：无锡***集成电路设计有限公司400G/800G高性能网卡芯片及板卡项目研发(DJ)
项目名称：***半导体材料（江苏）有限公司扬州市半导体芯片封装项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体科技有限公司企业级闪存芯片封测项目(DJ)
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项目名称：苏州***半导体科技有限公司高精密陶瓷芯片制造项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体有限公司年产2.8亿颗半导体芯片器件项目(DJ)
项目名称：江苏***科技有限公司低功耗超高频RFID芯片生产线智能化技术改造项目(DJ)
项目名称：***散热科技（常州）有限公司年组装200万套固态主动散热芯片项目(DJ)
项目名称：***化学应用材料科技（昆山）有限公司半导体级靶材及电子行业用冷却液改扩建项目
项目名称：江苏***光电科技有限公司年产600万件高端LED驱动芯片及300万件半导体照明器件项目(DJ)
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项目名称：***精密电子（淮安）有限公司年产360万平方英尺多层挠性印刷电路板项目
项目名称：苏州***微电子股份有限公司传感器芯片技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州