名称：山东省山东12英寸集成电路用大硅片产业化项目三期(DJ)
项目名称：山东省集成电路刻蚀设备用硅材料项目(三期)(DJ)
项目名称：山东省集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目（一期）-生产配套库房(DJ)
项目名称：（青岛）集成电路二期电子超纯大宗气站水电解制氢项目
项目名称：山东省仪器仪表自动化精准检验检测产业化提升项目(DJ)
项目名称：青岛科技汽车电子项目
项目名称：半导体封装先导技术年研发及生产超声波指纹芯片18000片项目(DJ)
项目名称：江苏半导体科技功率芯片生产项目(DJ)
项目名称：江苏电路科技年产50万平方米印制电路板项目
项目名称：苏州半导体研发中心建设项目(DJ)
项目名称：浙江汽车零部件年产500万只车规级传感器及200万颗电阻芯片智能化技改项目(DJ)
项目名称：浙江省半导体先进封装超高速激光钻孔研发及产业化项目
项目名称：杭州半导体年产2万件硅部件产品技术改造项目(DJ)
项目名称：浙江省年产60台化合物半导体装备总部基地(DJ)
项目名称：浙江省计算机及服务器智能生产线建设项目
项目名称：浙江省芯瞳半导体国产GPU研发项目(DJ)
项目名称：半导体（绍兴）年产4亿只传感器芯片产品项目(DJ)
项目名称：浙江省清纯高端功率芯片和器件研发生产项目(DJ)
项目名称：浙江省RISC-V高性能芯片研发和产业化(DJ)
项目名称：浙江省年产5400吨高纯氧化铝陶瓷造粒粉项目(DJ)
项目名称：浙江半导体材料厂房提升改造工程(DJ)
项目名称：半导体年产36万片先进封装产业化项目(DJ)
项目名称：嘉兴半导体材料年产10万片6英寸磷化铟衬底片项目(DJ)
项目名称：杭州半导体科技年产激光芯片40万支、半导体激光器1万台、激光电源1万台生产线新建项目
项目名称：宁波半导体冠石科技光掩膜版制造项目(DJ)
项目名称：浙江省金
项目名称：山东省集成电路刻蚀设备用硅材料项目(三期)(DJ)
项目名称：山东省集成电路用大尺寸硅材料规模化生产项目（一期）-生产配套库房(DJ)
项目名称：（青岛）集成电路二期电子超纯大宗气站水电解制氢项目
项目名称：山东省仪器仪表自动化精准检验检测产业化提升项目(DJ)
项目名称：青岛科技汽车电子项目
项目名称：半导体封装先导技术年研发及生产超声波指纹芯片18000片项目(DJ)
项目名称：江苏半导体科技功率芯片生产项目(DJ)
项目名称：江苏电路科技年产50万平方米印制电路板项目
项目名称：苏州半导体研发中心建设项目(DJ)
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项目名称：浙江省半导体先进封装超高速激光钻孔研发及产业化项目
项目名称：杭州半导体年产2万件硅部件产品技术改造项目(DJ)
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项目名称：浙江省计算机及服务器智能生产线建设项目
项目名称：浙江省芯瞳半导体国产GPU研发项目(DJ)
项目名称：半导体（绍兴）年产4亿只传感器芯片产品项目(DJ)
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项目名称：浙江省RISC-V高性能芯片研发和产业化(DJ)
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项目名称：半导体年产36万片先进封装产业化项目(DJ)
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项目名称：杭州半导体科技年产激光芯片40万支、半导体激光器1万台、激光电源1万台生产线新建项目
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项目名称：浙江省金