***通信股份有限公司面向智算中心的高性能800G智能网卡芯片研发(DJ)
项目名称：太仓***电子科技有限公司扩建半导体封装材料项目
项目名称：扬州***微电子有限公司年测试加工晶圆30万片，测试芯片9.6亿颗产线技术升级改造(DJ)
项目名称：聚众科技年产500万套多模态传感器项目
项目名称：***（湖州）智能科技有限公司新增年产50万套工业打印机芯片、模组设备项目(DJ)
项目名称：***集成电路（绍兴）有限公司面向AI芯片的异构集成先进封装技术项目(DJ)
项目名称：800G数据处理芯片（DPU）项目(DJ)
项目名称：芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目(DJ)
项目名称：芯片级高性能高精度微球等生物医药（医疗器械）关键材料生产基地厂房建设项目(DJ)
项目名称：年产10亿件封装频率器件项目(DJ)
项目名称：智能网卡（PCIe5.0交换）芯片开发及产业化(DJ)
项目名称：湖州***电子材料有限公司年产3100吨半导体用电子粉体材料国产化项目
项目名称：企业级PCIeGen6SSD主控芯片
项目名称：消费级PCIeGen6SSD主控芯片
项目名称：宁波***科技股份有限公司年产15万片芯片热沉金刚石项目(DJ)
项目名称：***光电（湖州）有限公司年产10万台全贴合裸眼3D模组及整机制造基地项目
项目名称：浙江***电子材料有限公司宽禁带半导体8英寸碳化硅衬底产线能力提升项目(DJ)
项目名称：12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目（一期）
项目名称：CMP研磨液研发及生产项目
项目名称：半导体新材料装修项目
项目名称：高精密度选择性镀金基板产业提升项目
项目名称：上海集成电路高端装备研发制造基地项目
项目名称：***半导体（上海）有限公司半导体设备专用洁净钣金项目
项目名称：***内窥镜技术（上海）有限公司扩建项目
项目名称：***电子（上海）有限公司生产
项目名称：太仓***电子科技有限公司扩建半导体封装材料项目
项目名称：扬州***微电子有限公司年测试加工晶圆30万片，测试芯片9.6亿颗产线技术升级改造(DJ)
项目名称：聚众科技年产500万套多模态传感器项目
项目名称：***（湖州）智能科技有限公司新增年产50万套工业打印机芯片、模组设备项目(DJ)
项目名称：***集成电路（绍兴）有限公司面向AI芯片的异构集成先进封装技术项目(DJ)
项目名称：800G数据处理芯片（DPU）项目(DJ)
项目名称：芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目(DJ)
项目名称：芯片级高性能高精度微球等生物医药（医疗器械）关键材料生产基地厂房建设项目(DJ)
项目名称：年产10亿件封装频率器件项目(DJ)
项目名称：智能网卡（PCIe5.0交换）芯片开发及产业化(DJ)
项目名称：湖州***电子材料有限公司年产3100吨半导体用电子粉体材料国产化项目
项目名称：企业级PCIeGen6SSD主控芯片
项目名称：消费级PCIeGen6SSD主控芯片
项目名称：宁波***科技股份有限公司年产15万片芯片热沉金刚石项目(DJ)
项目名称：***光电（湖州）有限公司年产10万台全贴合裸眼3D模组及整机制造基地项目
项目名称：浙江***电子材料有限公司宽禁带半导体8英寸碳化硅衬底产线能力提升项目(DJ)
项目名称：12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心项目（一期）
项目名称：CMP研磨液研发及生产项目
项目名称：半导体新材料装修项目
项目名称：高精密度选择性镀金基板产业提升项目
项目名称：上海集成电路高端装备研发制造基地项目
项目名称：***半导体（上海）有限公司半导体设备专用洁净钣金项目
项目名称：***内窥镜技术（上海）有限公司扩建项目
项目名称：***电子（上海）有限公司生产