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2026年7月期 中国半导体/芯片新建项目大全(新备案)

发布时间:2026-7-4 7:31:14    点击数:3183


、销售、使用工业X射线装置项目
项目名称:***(上海)半导体科技有限公司二维MOCVD设备组装及二维半导体材料生产项目
项目名称:南京***电子科技有限公司上海市分公司新建项目
项目名称:汽车零部件与车载电子实验室建设项目
项目名称:上海***新材料有限公司半导体及电子材料产业化基地建设项目
项目名称:上海***技术有限公司新增1台工业CT装置使用项目
项目名称:上海***连接器有限公司扩建项目
项目名称:上海***半导体科技有限公司建设项目
项目名称:上海***电子有限公司一次扩建项目
项目名称:碳化硅半导体材料二期(一阶段)项目(调整)
项目名称:先进制程用半导体设备研发与工厂装修项目
项目名称:芯联集成车规级芯片及模组应用与测试中心项目
项目名称:新材料技术研发中心建设项目
项目名称:新建铝电解电容产线项目
项目名称:星间激光通信终端产业化平台能力提升项目
项目名称:***(上海)新材料有限公司半导体新材料装修项目
项目名称:中芯国际光掩模版扩产项目(临港)
项目名称:中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目(调整)
项目名称:***(上海)汽车科技有限公司项目
项目名称:***汽车系统(上海)有限公司空气悬挂控制系统(Cairs)投产项目
项目名称:上海***汽车零部件有限公司建设项目
项目名称:上海***汽车销售服务有限公司新建项目
项目名称:上海***商用车有限公司年产1000辆改装类纯电动客车二期项目
项目名称:上海***自动化科技有限公司年产30吨汽车零部件及配件制造项目、年产200套通用设备项目、年产1000套金属结构制造项目
项目名称:特斯拉储能超级工厂技术提升项目
项目名称:基于单北斗或北斗优先乘用车整车及智能终端开发与产业化项目(DJ)
项目名称:***半导体庙山分公司光芯片产业化

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