(DJ)
项目名称：电子AI高阶印制电路板—P3厂房建设项目(DJ)
项目名称：年产8000吨纳米级MLCC介质材料扩能项目(DJ)
项目名称：***（湖北）电子有限公司附属栋建设工程
项目名称：面向AI计算集群的下一代超高带宽光互连研发及产业化(DJ)
项目名称：柔性及印刷OLED显示中试平台(DJ)
项目名称：新一代国产化高性能整机柜算力系统及产业化(DJ)
项目名称：年产1000万片AI算力芯片高导热氮化硅陶瓷基板项目
项目名称：抗辐射智能控制MCU芯片开发与产业化项目(DJ)
项目名称：新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺(DJ)
项目名称：长沙MiniLED背光模组及整机项目
项目名称：江西省***电子有限公司高精密HDI双面多层线路板扩建项目(DJ)
项目名称：江西***科技股份有限公司MiniLED铝基电路板生产线智能化升级改造项目(DJ)
项目名称：麦沄高阶LED芯片及封装生产线项目(DJ)
项目名称：半导体高端射频电源及等离子发生器研产基地(DJ)
项目名称：新一代自主高速光芯片智能制造升级项目
项目名称：高意数据中心互联产品项目
项目名称：基于算电协同的AI加速卡核心电源单路100A智能功率级芯片项目
项目名称：贵金属芯片封装材料及半导体陶瓷金属化工艺项目(DJ)
项目名称：广东***科技有限公司新建埋入集成类载板研发及产业化项目(DJ)
项目名称：新一代移动通信射频前端模组研发项目(DJ)
项目名称：年产50万平方米线路板项目(DJ)
项目名称：芯驰电子生产项目(DJ)
项目名称：深岚微芯（广西）半导体封测基地建设项目(DJ)
项目名称：年产60万㎡精密PCB线路板智能制造项目(DJ)
项目名称：兴安半导体材料生产项目(DJ)
项目名称：兴业县卖酒镇电子厂(DJ)
项目名称：铜镍金复合晶圆凸块先进封装产线建设项目(DJ)
项目名称：先进半导体微系
项目名称：电子AI高阶印制电路板—P3厂房建设项目(DJ)
项目名称：年产8000吨纳米级MLCC介质材料扩能项目(DJ)
项目名称：***（湖北）电子有限公司附属栋建设工程
项目名称：面向AI计算集群的下一代超高带宽光互连研发及产业化(DJ)
项目名称：柔性及印刷OLED显示中试平台(DJ)
项目名称：新一代国产化高性能整机柜算力系统及产业化(DJ)
项目名称：年产1000万片AI算力芯片高导热氮化硅陶瓷基板项目
项目名称：抗辐射智能控制MCU芯片开发与产业化项目(DJ)
项目名称：新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺(DJ)
项目名称：长沙MiniLED背光模组及整机项目
项目名称：江西省***电子有限公司高精密HDI双面多层线路板扩建项目(DJ)
项目名称：江西***科技股份有限公司MiniLED铝基电路板生产线智能化升级改造项目(DJ)
项目名称：麦沄高阶LED芯片及封装生产线项目(DJ)
项目名称：半导体高端射频电源及等离子发生器研产基地(DJ)
项目名称：新一代自主高速光芯片智能制造升级项目
项目名称：高意数据中心互联产品项目
项目名称：基于算电协同的AI加速卡核心电源单路100A智能功率级芯片项目
项目名称：贵金属芯片封装材料及半导体陶瓷金属化工艺项目(DJ)
项目名称：广东***科技有限公司新建埋入集成类载板研发及产业化项目(DJ)
项目名称：新一代移动通信射频前端模组研发项目(DJ)
项目名称：年产50万平方米线路板项目(DJ)
项目名称：芯驰电子生产项目(DJ)
项目名称：深岚微芯（广西）半导体封测基地建设项目(DJ)
项目名称：年产60万㎡精密PCB线路板智能制造项目(DJ)
项目名称：兴安半导体材料生产项目(DJ)
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项目名称：铜镍金复合晶圆凸块先进封装产线建设项目(DJ)
项目名称：先进半导体微系