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2026年7月期 中国半导体/芯片新建项目大全(新备案)

发布时间:2026-7-4 7:31:14    点击数:3178


统集成产业创新基地(一期)项目(DJ)
项目名称:新一代Wi-Fi7AP芯片研发及产业化项目(DJ)
项目名称:***(成都)电子技术有限公司射频集成电路芯片设计研发平台建设项目(DJ)
项目名称:巴中市***科技有限公司巴州区半导体器件制造项目(DJ)
项目名称:成都***半导体制造有限公司汽车半导体封测生产线智能化升级技术改造项目(DJ)
项目名称:成都***通信技术股份有限公司光模块生产线扩建项目
项目名称:***半导体制造(成都)有限公司2026年晶圆制造技改项目-LBC9项目
项目名称:成都***时频技术股份有限公司2026年高可靠车规级晶振生产线技术改造升级扩能项目(DJ)
项目名称:高端工业级(含车规)模拟、数模混合芯片研发及产业化项目
项目名称:宁夏***新材料科技有限公司8英寸碳化硅晶体智能工厂建设项目
项目名称:张家川县电子电气控制系统生产项目
项目名称:面向高端芯片载板与高频高速PCB铜箔技术研发及成果转化平台建设项目
项目名称:甘肃睿思特汽车线束生产项目
项目名称:白银***科技有限公司高频高速电路覆铜板树脂单体实验项目
项目名称:半导体集成电路高端冲制引线框架升级扩能项目
项目名称:集成电路光学蚀刻高端引线框架三期建设项目

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