【报告名称】《2022年11月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2022年11月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：内蒙古***半导体科技有限公司3-6英寸半导体级单晶硅棒及硅片制造项目（DJ）
项目名称：内蒙古***有限公司年产6万吨高纯晶体硅材料项目（DJ）
项目名称：鄂尔多斯市***硅材料有限公司年产46GW单晶硅棒和切片项目（DJ）
项目名称：内蒙古***性新材料有限公司2000吨磁性材料电子元器件项目（DJ）
项目名称：智能智造新一代半导体集成电路芯片厂房建设项目（DJ）
项目名称：高端真空设备和新一代信息半导体元器件的开发及产业化项目（DJ）
项目名称：氮化硅半导体封装材料项目（DJ）
项目名称：***源电子元器件生产项目
项目名称：2022年北斗三号短报文射频基带一体化SOC芯片（DJ）
项目名称：座舱系统用UFS大容量存储芯片（DJ）
项目名称：***集成电路光刻光源制造及翻新基地（北京亦庄研发生产基地）项目（DJ）
项目名称：超高纯金属痕量测试电感耦合等离子体质谱仪（DJ）
项目名称：人工智能边缘计算芯片项目
项目名称：符合车规要求的3DNAND芯片关键技术研发项目
项目名称：车辆电子稳定系统控制器用MCU芯片研发及产业化应用（DJ）
项目名称：61基于云边融合的智能工厂生产管控一体化系统（DJ）
项目名称：2022年5G智能手机全集成射频前端模组项目（DJ）
项目名称：碳化硅高压功率模块关键技术研发
项目名称：北京京瀚禹元器件试验项目
项目名称：大尺寸LCD显示驱动芯片研发及产业化项目
项目名称：SMT贴片组装生产线项目
项目名称：Tong系列中间件产品卓越能力提升项目（DJ）
项目名称：集成电路装备零部件研发制造基地项目（DJ）
项目名称：***（北京）自主安全可控计算机智能制造基地项目（DJ）
项目名称：第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目（DJ）
项目名称：小间距LED显示驱动芯片研发及产业化项目
项目名称：显示及多媒体处理芯片研发及产业化项目
项目名称：沧州***有限公司年产传感器配件160万件扩建项目（DJ）
项目名称：沧州***电子科技有限公司年产激光器模块及电子元器件120万件项目（DJ）
项目名称：河北***环境科技有限公司电子元件及组件研发组装项目（DJ）
项目名称：河北***光电科技有限公司技改项目（DJ）
项目名称：***高技术有限公司新型闪烁晶体产业化项目
项目名称：诚联***科技有限公司半导体器件专用设备制造（DJ）
项目名称：河南***高科技产业园开发有限公司半导体芯片材料塔山计划一期项目（DJ）
项目名称：洛阳***半导体有限公司功率半导体用硅片生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：鹤壁市***科技有限公司集成电路芯片项目
项目名称：鹤壁市***宙科技产业有限公司集成电路芯片项目（DJ）
项目名称：鹤壁市***科技有限公司安全智能存储芯片生产设备扩能提升改造项目
项目名称：河南***电子科技有限公司高精密HDI电路板生产线改造项目（DJ）
项目名称：***科技年产12000万件电子产品生产项目（DJ）
项目名称：大同***新材料半导体芯片材料生产项目（二期）（DJ）
项目名称：平阳广场裸眼3D高清显示屏建设（DJ）
项目名称：高光谱排放遥测系统软件研发项目（DJ）
项目名称：智能电子终端制造项目
项目名称：年产3500万片智能穿戴触摸液晶显示屏（DJ）
项目名称：年产600万片触摸屏TP项目（DJ）
项目名称：汽车传感器线束制造项目（DJ）
项目名称：柔性电路板生产线改造项目
项目名称：瑟达磁性材料加工项目
项目名称：山东***健康科技有限公司山东卡蕾兰健康科技智能电子项目（DJ）
项目名称：山东***有限公司潍坊分公司年产500万件传感器项目（DJ）
项目名称：山东***成电路有限公司红外触控和集成电路封装项目（DJ）
项目名称：山东***动力科技股份有限公司芯片及动力装备关键零部件项目（DJ）
项目名称：深度***固封极柱技术改造项目（DJ）
项目名称：深圳***特光电北方生产基地项目年组装1000万瓦光纤激光器（DJ）
项目名称：威海***电子科技有限公司厂区（DJ）
项目名称：潍坊***新材料有限公司半导体晶圆切割微粉及无压烧结碳化硅陶瓷项目
项目名称：新一代智能感知物联网设备制造项目（DJ）
项目名称：烟台***电子科技有限公司新型SMD晶体谐振器智慧工厂技术改造项目（DJ）
项目名称：烟台***电子有限公司PCBA线路板生产项目（DJ）
项目名称：***半导体科技智能终端产品及模组项目2期（DJ）
项目名称：***科技（山东）有限公司年产1.12亿件电子产品项目（DJ）
项目名称：IC集成电路封装测试（DJ）
项目名称：***半导体（中国）有限公司存储半导体投资新项目一期
项目名称：半导体产业技术开发联合实验室
项目名称：半导体分立器件制造项目
项目名称：半导体高端靶材及车规级晶圆芯片封装项目（DJ）
项目名称：半导体激光器件制造项目（DJ）
项目名称：半导体芯片检测装置智能化技术改造项目
项目名称：***华东区域销售总部及高端半导体材料研发中心项目（DJ）
项目名称：第三代超宽禁带半导体材料（DJ）
项目名称：电源管理芯片研发升级及产业化项目（DJ）
项目名称：功率半导体晶圆及器件封测生产线建设项目（DJ）
项目名称：功率芯片质子辐照新增工艺实验室项目（DJ）
项目名称：***半导体电子专用材料项目（DJ）
项目名称：***半导体（江苏）有限公司光电产品生产项目（DJ）
项目名称：化学机械抛光设备等半导体器件专用设备制造项目（DJ）
项目名称：集成电路设备产业园改扩建项目（DJ）
项目名称：集成电路设计产业园改扩建项目（DJ）
项目名称：集成电路用大直径硅片厂房配套项目（DJ）
项目名称：江苏***生物科技有限公司年产五万件试剂及芯片新建项目（DJ）
项目名称：江苏***光电有限公司年产4寸100万片外延片生产技术改造项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体研究院有限公司半导体器件研发项目（DJ）
项目名称：江苏***代半导体研究院有限公司测试封装研发项目（DJ）
项目名称：江苏***华半导体科技股份有限公司年产60万片覆铜陶瓷载板项目（DJ）
项目名称：江苏***电科技有限公司年产STNLCD液晶显示屏176万套项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体有限公司高精度超薄柔性封装基板生产扩建项目（DJ）
项目名称：美国***无锡年产36000万颗半导体器件产品项目
项目名称：南通***微电子科技有限公司微波/毫米波射频芯片微系统研制及产业化项目（DJ）
项目名称：年产1亿（套）光电产品技改扩建项目
项目名称：年产20万套半导体照明器件项目（DJ）
项目名称：年产350万片半导体模组、半导体器件、封装基板技改项目
项目名称：年产500万片集成电路用无基结构MIS、基板及封装测试材料项目（DJ）
项目名称：年产半导体清洗设备外壳产品150套技术改造项目（DJ）
项目名称：年产半导体设备备件20万件（DJ）
项目名称：上海***科技有限公司新建项目
项目名称：上海***电子有限公司电路保护元器件产业化项目
项目名称：***电子（上海）有限公司技改扩建项目
项目名称：上海***科技有限公司新建项目
项目名称：上海***光电有限公司迁建项目
项目名称：安徽省***科技有限公司集成电路制造与封装关键技术虚拟仿真系统
项目名称：安徽***光电科技有限公司集成电路先进封装、智能电器制造项目（DJ）
项目名称：江南新兴产业集中区集成电路产业园项目（一期）工程（DJ）
项目名称：年产500万套家电集成电路板生产线改造项目（DJ）
项目名称：广远光电厂区设计项目（DJ）
项目名称：光电新材料及包材生产线设备升级技术改造项目（DJ）
项目名称：年产2500吨聚酯树脂乳液（DJ）
项目名称：LED屏及液晶显示屏生产项目（DJ）
项目名称：高速芯片产品封测装饰装修项目（DJ）
项目名称：新型电子元器件及音频设备元件生产线项目（DJ）
项目名称：汽车发动机主控MCU芯片及集成ECU控制器研发及产业化（DJ）
项目名称：年产铝质电解电容器和导箔条6亿个扩建项目（DJ）
项目名称：柔性AMOLED面板用耐高温聚酰亚胺（PI）基板材料验证开发及工程化应用（DJ）
项目名称：年产1万吨/年集成电路用电镀化学品项目（DJ）
项目名称：基于50GBaud平台的高速激光器、探测器及模块研发与产业化项目（DJ）
项目名称：高性能光开关及关键部件研发与产业化项目（DJ）
项目名称：**高精度授时核心芯片和模块（DJ）
项目名称：激光院（光量子总体部）高端激光装备研发及智能制造产线建设项目（DJ）
项目名称：汇达年产6万片集成电路CMP用金刚石修整盘项目（DJ）
项目名称：长距离超低衰减光纤自主产业化项目（DJ）
项目名称：通达信开放式人工智能平台项目
项目名称：立讯精密工业（恩施）有限公司9#3层4层装修工程（DJ）
项目名称：超薄高强度类蓝玻摄像头滤光片（DJ）
项目名称：老河口舜鸿光学仪器有限公司光学镜片生产线技改项目（DJ）
项目名称：海信IOT武汉研发中心装修工程（DJ）
项目名称：高世代线显示器光刻胶材料研发及其产业化（DJ）
项目名称：江西***路有限公司年产60万平方米高精密PCB项目（DJ）
项目名称：江西***科技有限公司年产20亿支微波二极管和半导体芯片项目
项目名称：江西***半导体技术有限公司半导体专用设备制造项目（DJ）
项目名称：半导体发光材料与器件产品研发检测及成果转化试验平台建设项目（DJ）
项目名称：5G产品视窗与芯片衬底材料项目（DJ）
项目名称：江西***电子科技有限公司年产2亿发电子**芯片模组项目（DJ）
项目名称：年产COMS芯片3600万PCS和摄像头1800万PCS项目（DJ）
项目名称：江西省***电子科技有限公司信丰集成电路高新技术生产项目（DJ）
项目名称：九江***能电子科技有限公司年产1296万片新能源汽车电路板项目（DJ）
项目名称：江西***科技有限公司年产90万平米线路板扩建项目（DJ）
项目名称：赣州市***光电公司年产3000万米LED柔性线路板建设项目（DJ）
项目名称：抚州***电子有限公司年产400顿磁芯项目（DJ）
项目名称：江西***电子科技有限公司产业数字化转型建设项目（DJ）
项目名称：贵溪***光电科技有限公司新型显示电子材料与器件产业化项目（DJ）
项目名称：江西省***光电显示科技有限公司高端电子显示新材料项目（DJ）
项目名称：赣州***莱电子年产100亿颗柔性磁性传感器新建项目（DJ）
项目名称：江西***鼎盛高端新型显示电子基板设计、研发、检测验证平台项目（DJ）
项目名称：吉安县电子信息产业数字化总部园区项目（一期）（DJ）
项目名称：信丰***电子科技有限公司信丰年产30万平米电子元器件生产项目（DJ）
项目名称：芯声微电子工规车规MLCC产业化项目（DJ）
项目名称：光电子器件新能源制造项目（DJ）
项目名称：三层半导体载板项目（DJ）
项目名称：高端半导体芯片掩模版制造基地项目（DJ）
项目名称：中业联测优特半导体产业中心（DJ）
项目名称：半导体高阶倒装芯片封装基板产品制造项目
项目名称：***半导体科技（东莞）有限公司迁扩建项目
项目名称：新一代半导体晶圆磨切封装研发生产总部基地项目（DJ）
项目名称：珠海***电子有限公司功率半导体先进封装测试产业基地建设项目（DJ）
项目名称：半导体封测设备生产基地建设项目
项目名称：年表面处理半导体（LED、OC、IC）支架及模具零件400万平方米项目（DJ）
项目名称：多路无损分布式驾驶影像传输芯片AL1229
项目名称：OPPO芯片研发中心项目（DJ）
项目名称：年产86万片高纯半导体衬底材料项目（DJ）
项目名称：深圳市***电子股份有限公司半导体芯片和芯片封装厂建设项目（DJ）
项目名称：***集团半导体产业孵化器（DJ）
项目名称：珠海***半导体有限公司LED产品生产基地（DJ）
项目名称：***技术珠海半导体装备产业园（DJ）
项目名称：珠海***半导体装备有限公司实验室建设项目（DJ）
项目名称：佛山市***先进半导体芯片封装测试产业基地建设项目（DJ）
项目名称：5G智能手机高集成射频前端模组芯片广东省工程研究中心（DJ）
项目名称：光电集成与芯片制造技术广东省工程研究中心（DJ）
项目名称：新一代CPU处理器与通信芯片广东省工程研究中心
项目名称：TCL实业广东省智能电视主芯片安全与可靠性工程研究中心
项目名称：佛山市***新材料科技有限公司年产1000万平方米芯片减薄膜新建项目（DJ）
项目名称：多系列时钟芯片研发及产业化建设项目（DJ）
项目名称：广西***实业集团有限公司半导体LED封装与应用产业链项目（DJ）
项目名称：汽车芯片产业研发制造基地项目（DJ）
项目名称：基于AI技术的印制电路板PCB缺陷检测系统项目
项目名称：高端集成线路板智能制造应用项目（DJ）
项目名称：年产200万件电子元件项目（DJ）
项目名称：2022年高功率外置DFB光源芯片与器件项目（DJ）
项目名称：LED显示屏制造（DJ）
项目名称：车载液晶显示屏及模组生产项目（DJ）
项目名称：电子铜箔三期项目（DJ）
项目名称：桂林***电子科技有限公司pcb线路板生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：集成电路生产制造项目（DJ）
项目名称：***精密电路制造有限公司年产300万平方米单、双及多层电路板设备升级技改项目
项目名称：柳州高密度PCB电子产业园（一期）项目
项目名称：芯科芯片检测与技术开发项目（DJ）
项目名称：容县***普升电子厂电子加工制造项目（DJ）
项目名称：宏科公司2022年LTCC/HTCC产品生产线技改项目（DJ）
项目名称：基于8.6代线TFT-LCD技术的产品结构调整技术改造项目（DJ）
项目名称：集成电路封装和测试项目（DJ）
项目名称：集成微电子平台项目（DJ）
项目名称：***半导体集成电路研发制造基地建设项目（DJ）
项目名称：第三代半导体测试装备技术研发改造及成果转化项目（DJ）
项目名称：***克碳基超硬材料研发中心
项目名称：宽禁带半导体材料产业化项目（DJ）
项目名称：基于第三代宽禁带半导体器件的高功率密度电源产业化（DJ）
项目名称：芯片设计、半导体先进封装测试与半导体设备制造项目
项目名称：国产计算机软硬件智能测试中台的建设项目（DJ）
项目名称：***高性能压电半导体元器件生产线项目（DJ）
项目名称：年产500万套电子分立器件研发生产项目（DJ）
项目名称：集成光子芯片光纤陀螺研制及产业化项目
项目名称：高端集成电路传感器封装测试项目（DJ）
