【报告名称】《2023年2月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2023年2月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：包头市***新材料科技有限公司年产1亿件电子元器件项目（DJ）
项目名称：半导体重大装备超精密制造车间建设（DJ）
项目名称：超精密光电制造装备元器件产业化项目（DJ）
项目名称：吉林***克年产6000万个IPM模块扩产项目（DJ）
项目名称：丹东***电子有限公司硅片减薄及背面金属化、MEMS封装项目
项目名称：辽宁***光电科技有限公司年产10万台（套）波分复用器技术改造项目（DJ）
项目名称：年产12吨半导体用前驱体新材料项目（DJ）
项目名称：北京***光电技术有限公司项目
项目名称：高性能光电显示材料技术改造项目（DJ）
项目名称：光电比色气体快速检测仪及比色管生产项目（DJ）
项目名称：痕量和超痕量元素分析电感耦合等离子体质谱仪及其在线分析系统生产及研发项目（DJ）
项目名称：基于QMEMS技术的石英MEMS传感器产业化建设项目
项目名称：集成电路专用超低温温控装置的研发及产业化建设项目（DJ）
项目名称：***显示科技北京第8.5代TFT-LCD玻璃基板1号生产线技术改造项目
项目名称：昆腾***子股份有限公司研发中心建设项目（DJ）
项目名称：昆腾***子股份有限公司音频SoC芯片升级及产业化项目（DJ）
项目名称：面向数据中心的RISC-V服务器CPU芯片研发及产业化项目（DJ）
项目名称：特种电源扩产、高可靠性SiP功率微系统产品产业化和研发中心建设项目（1#生产主楼等11项）地源热泵工程（DJ）
项目名称：涂覆型片式导电聚合物固体电解质钽电容器生产能力建设项目（DJ）
项目名称：卫星互联网激光终端快速反射镜生产线建设项目
项目名称：液晶显示器先进制程及高精度组装的智能化生产线技改项目
项目名称：邯郸市***光能源科技发展有限公司改建光能产业园项目（DJ）
项目名称：邢台***商贸有限公司光伏硅芯及硅散料清洗项目（DJ）
项目名称：河南***电子科技有限公司日产800万点高速贴片生产线项目（DJ）
项目名称：河南省***电子玻璃有限公司150吨/日电子信息显示超薄基板玻璃生产线设备更新改造项目（DJ）
项目名称：洛阳***新材料科技有限公司年产3000吨新能源和半导体材料项目
项目名称：郑州***超硬材料有限公司第三代半导体SIC切割用金刚石项目（DJ）
项目名称：山西东明光伏5GW单晶硅片
项目名称：中国***（山西）碳化硅材料产业基地配套项目
项目名称：SONY-PS5游戏机及专业精英无线控制器自动化提升建设项目
项目名称：半导体晶圆工艺制程关键设备及关键配件项目（DJ）
项目名称：贝兰圭公司芯片封装生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：次世代游戏机生产技术改造项目
项目名称：德州市***电子元件有限公司年产20万件监控摄像头项目（DJ）
项目名称：高纯半导体级石墨提纯生产项目（DJ）
项目名称：高功率密度IGBT及SiC功率半导体模块封装产业化升级（DJ）
项目名称：功率芯片封装测试一体化项目（DJ）
项目名称：光学波片生产项目（DJ）
项目名称：海阳***电子科技有限公司车间扩建项目（DJ）
项目名称：年产100万套电子线束项目（DJ）
项目名称：年产1200万套笔记本电脑内置天线和线束生产项目（DJ）
项目名称：年产15000万对铝镍极耳生产线项目（DJ）
项目名称：年产150万件电源变压器技术改造项目（DJ）
项目名称：年产300万片50GB蓝光光盘项目（DJ）
项目名称：年加工1000万条车载音响连接线及家用电器连接线项目
项目名称：山东***农业科技有限公司莱芜区“种质芯片”乡村振兴产业园
项目名称：山东***电子股份有限公司北厂房接建项目（DJ）
项目名称：山辉***科技(山东)有限公司新建智能电表高端通信模块项目
项目名称：摄像模组生产线体改建项目
项目名称：泰芯年生产10亿块集成电路高端封装产品项目
项目名称：天诺***材料股份有限公司年产100万片功率半导体用陶瓷覆铜线路板项目（DJ）
项目名称：威海***电子有限公司增资扩产软性线路板项目（DJ）
项目名称：沂水***电子有限公司年产350万件新型电子元器件改造提升项目（DJ）
项目名称：原轴向一贯机更换为矩阵式贴片一贯机项目
项目名称：***电子科技（山东）有限公司电子信息产业链项目（DJ）
项目名称：智能家电用温度传感器技术研发及产业化（DJ）
项目名称：2023友达光电（苏州）有限公司液晶显示模组制造技改项目
项目名称：CPU产品芯片级扇出封装系统集成项目
项目名称：Panel封装技术研发及产线建设项目（DJ）
项目名称：半导体封装用黏合剂项目
项目名称：***半导体（苏州）有限公司工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台迁建项目（DJ）
项目名称：常州***集成光学有限公司年产800万颗芯片扩建项目（DJ）
项目名称：超大尺寸2.5D先进封装技术研发及产业化项目
项目名称：超大尺寸Fanout先进封装技术研发及产线建设（DJ）
项目名称：大型半导体设备制造技改项目
项目名称：高导热芯片底部填充胶研发制备项目
项目名称：化合物半导体外延片技术改造项目
项目名称：淮安***洋顺昌光电技术有限公司半导体晶圆级特种封装项目
项目名称：江苏***电子科技有限责任公司微波功率芯片封测中试线搬迁项目（DJ）
项目名称：晶圆设备生产线升级技术改造（DJ）
项目名称：***法半导体（苏州）有限公司半导体生产设备技术改造项目（DJ）
项目名称：***（苏州）科技有限公司汽车MEMS传感器芯片设计研发项目（DJ）
项目名称：年产10000吨半导体分立器件制造项目（DJ）
项目名称：年产100万片6吋硅基半导体芯片制造项目（DJ）
项目名称：年产10万片化合物半导体外延片生产技术改造项目
项目名称：年产10万片碳化硅半导体晶圆片项目（DJ）
项目名称：年产150套半导体设备外壳项目（DJ）
项目名称：年产150万片半导体光学晶圆、75亿片光电子元器件项目（DJ）
项目名称：年产4.8万片超大尺寸晶圆级扇出型先进封装项目（DJ）
项目名称：年产光伏焊带3万吨、半导体材料100万平方米、新能源隔膜500万平方米（DJ）
项目名称：年生产700台半导体自动化封装设备
项目名称：汽车电子专用集成电路生产建设项目（DJ）
项目名称：***半导体（苏州）股份有限公司探针卡相关MEMS器件工艺研发扩建项目（DJ）
项目名称：全自动晶圆检测探针台项目
项目名称：人工智能产品2.5D芯片级封装集成项目
项目名称：三维多芯片集成封装（DJ）
项目名称：***电子（苏州）半导体有限公司存储芯片TEST生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：***微电子科技（苏州）股份有限公司模拟与嵌入式处理器芯片产线技术改造项目（DJ）
项目名称：***机电科技（昆山）有限公司电池保护电路板生产项目（DJ）
项目名称：苏州***微链电子科技有限公司毫米波模块组件微组封装中试线搬迁项目（DJ）
项目名称：苏州***电子科技有限公司新建生产显示、半导体检测设备项目（DJ）
项目名称：苏州***半导体有限公司扩建高端宽禁带半导体外延片生产项目（DJ）
项目名称：苏州***微纳半导体科技有限公司研发及测试中心项目（DJ）
项目名称：苏州***半导体科技股份有限公司汽车电子产线技改项目（DJ）
项目名称：苏州***格电子科技有限公司年产20万片芯片封测项目（DJ）
项目名称：苏州***光电科技有限公司芯片封装模块新建项目（DJ）
项目名称：苏州***电子科技有限公司年产疫苗产线洗瓶机罩100个、Mask光罩盒2400个新建项目（DJ）
项目名称：苏州***芯材半导体有限公司半导体高端光刻胶核心原材料研发实验室建设项目（DJ）
项目名称：苏州***中心有限公司建设三星半导体全球分拨中心项目（DJ）
项目名称：苏州***半导体材料有限公司扩建电子专用材料（陶瓷劈刀）项目（DJ）
项目名称：苏州***微半导体技术有限公司建设硅光混合集成芯片研发生产项目（DJ）
项目名称：苏州***光电有限公司生产高速半导体激光器芯片产能提升技改项目（DJ）
项目名称：苏州***半导体材料有限公司年产陶瓷导热硅胶膜120万平方米等项目（DJ）
项目名称：微米通讯产品封测生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：无锡***智半导体有限公司研发实验室建设项目（DJ）
项目名称：***半导体科技（苏州）有限公司公司外延工艺升级改造及验证项目（DJ）
项目名称：新建年产10000吨光伏半导体石英硅材料项目（DJ）
项目名称：***半导体科技（苏州）股份有限公司新增年产9万片化合物半导体外延晶片的生产技术改造项目（DJ）
项目名称：新能源汽车、芯片封装等精密部件项目（DJ）
项目名称：新增年产2000套半导体精密陶瓷器件技术改造项目（DJ）
项目名称：扬州***激光技术有限公司年产500万瓦半导体激光器件智能化产线技术改造项目
项目名称：长三角先进材料研究院半导体材料检测平台项目（DJ）
项目名称：真空镀膜高可靠性印制电路板加工项目（DJ）
项目名称：智能汽车座舱芯片研发设计服务项目（DJ）
项目名称：***电子（苏州）有限公司化合物半导体加工设备及工艺技术研发技术改造项目（DJ）
项目名称：MOSH半导体纳米发热膜中试生产线项目（DJ）
项目名称：华灿光电化合物半导体项目
项目名称：基于芯粒技术的高性能人工智能推理芯片研发
项目名称：嘉兴***新材料有限公司年产50万瓶（25万粒/瓶）芯片封装用BGA精密焊球建设项目（DJ）
项目名称：南湖高新区嘉兴***微电子科技有限公司集成电路产业园区项目（DJ）
项目名称：年产2500套半导体晶圆研磨专用磨盘项目（DJ）
项目名称：年产3亿件5G手机摄像头模组零件及散热芯片智能化生产技改项目（DJ）
项目名称：年产5000万片电子芯片生产线项目（DJ）
项目名称：***半导体（宁波）有限公司年产460万颗碳化硅器件项目
项目名称：***集成电路（绍兴）有限公司超大尺寸HDFan-Out先进封装技术产品生产线项目（DJ）
项目名称：浙江***碳素科技有限公司半导体芯片外延托盘纯化项目（DJ）
项目名称：***宁波特种工艺集成电路制造智能工厂（一期）（DJ）
项目名称：艾为电子车规级可靠性测试中心建设项目
项目名称：车规级功率器件及模块封测产线建设项目
项目名称：光伏用IGBT模块扩产项目
项目名称：***新材料科技（上海）有限公司14nm集成电路装备零部件表面处理项目
项目名称：上海***检测技术有限公司集成电路芯片可靠性分析检验新建项目
项目名称：上海***集成电路有限公司一期新建项目
项目名称：上海***光电科技有限公司年产1.2万片磷化铟晶圆及4800万颗光器件项目
项目名称：上海***梓智能科技有限公司半导体化学薄膜沉积设备生产线建设项目
项目名称：上海***显示材料有限公司新建电子材料研发平台及显示用光刻胶生产线项目
项目名称：上海***半导体有限公司年产18万片先进端晶圆级集成电路封装项目
项目名称：上海***半导体设备有限公司新建项目
项目名称：***奥来半导体光电（上海）有限公司研发中心二期项目
项目名称：***科技（上海）有限公司扩建项目
项目名称：安徽***科技有限公司年产600万个玻璃盖板、600万个触摸功能片、300万个TP、100万个触摸显示总成整机、100万只光伏接线盒项目
项目名称：触摸屏、玻璃基板技改提升项目（DJ）
项目名称：存储器芯片成品量产测试设备研发及生产项目（DJ）
项目名称：年产1000万片G+G功能片及1000万片触摸屏项目（DJ）
项目名称：年产1000万片触控显示模组项目（DJ）
项目名称：年产800万片触控显示模组项目（DJ）
项目名称：平板显示背光源厂房整体搬迁项目
项目名称：铜陵***科技有限公司用于高端光模块专用电路板组装制造项目
项目名称：智慧控制与显示终端产业化项目（DJ）
项目名称：50GDFB/EML核心光芯片技术攻关及产业化（DJ）
项目名称：LCD液晶显示器偏光片专用胶生产项目
项目名称：MiniLED背光模组及高端LCD背光模组项目（一期）（DJ）
项目名称：PCB多层电路板生产加工项目（DJ）
项目名称：TP等级超薄电子玻璃产业化项目（DJ）
项目名称：车规级芯片研发及产业化
项目名称：大功率充电设备研发、生产项目（DJ）
项目名称：叠层加工工艺关键技术及应用项目（DJ）
项目名称：高清2121封装生产线（DJ）
项目名称：***电子元器件与机电组件设备生产基地（DJ）
项目名称：扬识科技触摸屏生产线建设项目（DJ）
项目名称：依迅北斗AI智能终端研发制造基地（一期）（DJ）
项目名称：智能化集成传感器开发创新平台建设项目（DJ）
项目名称：中小尺寸新型显示面板工厂数字化转型升级改造项目（DJ）
项目名称：驰宇光电无人机激光惯导生产项目
项目名称：东莞市***弘光电有限公司光学显示面板生产项目（DJ）
项目名称：抚州***电子材料有限公司年产180万张1.0覆铜板生产项目（DJ）
项目名称：高密度集成电路封装用光架项目（DJ）
项目名称：***光电新建一条光电子器件制造生产线项目（DJ）
项目名称：龙雁智能半导体功率器件生产项目（DJ）
项目名称：年产5000吨高端电子级多晶硅生产项目（DJ）
项目名称：***电子有限公司集成电路封装测试项目（二期）（DJ）
项目名称：湘渝光电生产项目（DJ）
项目名称：智能化显示器件制造项目（DJ）
项目名称：高频、高速半导体功能材料磷化铟衬底研发及产业化项目（DJ）
项目名称：广东昌***电科技有限公司年产汽车膜1000万平方米扩建项目（DJ）
项目名称：广东***光电科技有限公司光纤光缆生产项目（DJ）
项目名称：惠州市***科技有限公司光学显示屏研发及制造厂房建设项目（DJ）
项目名称：惠州市***达液晶显示屏生产厂房扩建项目
项目名称：惠州市***科技有限公司移动终端显示屏模组研发及制造厂房建设项目（DJ）
项目名称：肇庆***高性能软磁电子材料及磁性元件建设项目（DJ）
项目名称：志橙半导体SiC材料研发制造总部新增研发项目（DJ）
项目名称：珠海***芯半导体有限公司芯片生产基地增资扩产项目（DJ）
项目名称：广西天峨半导体产业项目（DJ）
项目名称：电源适配器和开关电源扩建项目（DJ）
项目名称：电子器件及材料产业集群西部基地生产项目（一期）（DJ）
项目名称：高端智能手机膜生产线技改扩能项目（DJ）
项目名称：乐山高新区高性能GPP芯片项目
项目名称：乐山高新区功率半导体器件封测项目
项目名称：四川仁寿生产基地（二期）建设项目-5G通信光器件自动化生产项目（DJ）
项目名称：泰硕液晶显示器终端项目（DJ）
项目名称：6吋芯片生产线能力提升项目（DJ）
项目名称：大功率电力半导体器件及新型功率器件产业化项目（DJ）
项目名称：电子元件加工建设项目
项目名称：高电压大功率快响应开关电源芯片设计及产业化（DJ）
项目名称：高分辨抗紫外损伤封装技术改造和升级（DJ）
项目名称：高分辨率成像自聚焦透镜阵列材料制造技术及产业化（DJ）
项目名称：高精度压力传感器信号处理模块研发产业化（DJ）
项目名称：高可靠性开关电容电压转换芯片关键核心技术攻关及产业化项目
项目名称：军民两用高端集成电路测试平台
项目名称：年产2000万片集成电路板项目（DJ）
项目名称：西光所国家双创示范基地-光子传感器件共性技术服务平台
项目名称：智能光敏传感器生产线建设项目（DJ）
