【报告名称】《2024年6月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2024年6月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：黑龙江省牡丹江市穆棱市功率半导体产业园北一晶圆工厂项目（DJ）
项目名称：哈尔滨***科技有限公司哈尔滨市松北区国产集成电路EDA-TCAD软件产业化项目（DJ）
项目名称：半导体激光产业创新平台建设项目
项目名称：光波导芯片及光纤器件制造数字化建设项目（DJ）
项目名称：沈阳***半导体科技有限公司半导体设备研发建设项目（DJ）
项目名称：***低碳科技（阜新）有限公司年产100万平方米新型半导体制热材料项目（DJ）
项目名称：中芯北京老旧设备汰换和技术升级项目（DJ）
项目名称：天津***半导体有限公司装修工程
项目名称：***半导体（中国）有限公司1B生产车间及水处理厂扩建项目
项目名称：郑州***电科技有限公司年产1.2亿颗高端光镜建设项目（DJ）
项目名称：***电信息材料有限公司砷化镓化合物半导体材料基地项目（DJ）
项目名称：年产1000吨航空航天用氮化物、氧化物功能陶瓷粉体及制品(技术改造）（DJ）
项目名称：驱动芯片生产研发基地项目
项目名称：智能集成电路创新中心建设项目
项目名称：高端电子专用材料精密加工技改项目（DJ）
项目名称：山东***科技有限公司第三代电子元件生产基地项目（DJ）
项目名称：高新***公司功率芯片产业链生产基地项目(DJ)
项目名称：高功率半导体激光器研发及产业化(DJ)
项目名称：新一代半导体高清显示芯片产线升级改造项目
项目名称：山东***材料科技有限公司年产1万吨石英砣、3万吨石英制品、6万吨半导体用高纯硅项目(DJ)
项目名称：阳谷***光电有限公司切割车间技术改造项目(DJ)
项目名称：超高精密半导体级石英器件制造项目一期(DJ)
项目名称：半导体用碳化硅器件的研发及产业化(DJ)
项目名称：枣庄市***新材料有限公司SIC(碳化硅)半导体高纯纳米材料生产线项目(DJ)
项目名称：高可靠性集成电路先进封装测试智能超净生产车间改造(DJ)
项目名称：氮化铝半导体材料及电子基板试验室建设(DJ)
项目名称：新一代半导体封测及集成产业化项目
项目名称：山东***有限公司氮化硅结合碳化硅生产线提升项目
项目名称：苏州***物联网有限公司新建芯片测试项目（DJ）
项目名称：江苏***新塑科技有限公司自动化半导体塑料器件生产线技改项目（DJ）
项目名称：太仓市***设产业发展有限公司新建半导体生产用镀膜设备项目
项目名称：扬州***电子有限公司年产36万片6英寸高端半导体器件芯片生产线技术改造项目
项目名称：***科技（苏州）有限公司芯片及光电子元器件封装、测试一体化解决方案新建项目
项目名称：江苏***半导体科技有限公司半导体电子材料高纯储运装备及其配套系统项目（DJ）
项目名称：***半导体材料（常熟）有限公司新建厂房及配套用房项目（DJ）
项目名称：***半导体科技（苏州）有限公司晶圆承载盒生产项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体有限公司年产40万只功率半导体芯片、20万只电力模块和40万只平板晶闸管元件项目
项目名称：***半导体科技（盐城）有限公司一期年产120KK存储芯片封装测试技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州***电子技术有限公司扩建传感器芯片封装项目
项目名称：苏州***电子科技有限公司集成电路贴装车间技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州***器股份有限公司半导体功率芯片测试研发中心建设项目
项目名称：无锡***半导体有限公司第三代功率半导体SiC模块研发及产业化的生产线建设(DJ)
项目名称：年产5000万颗高端芯片封测及800万个模块的项目（DJ）
项目名称：杭州***晶有限公司年产30万台第三代半导体芯片与系统生产基地（DJ）
项目名称：新城开发区GY060507-1地块半导体孵化园建设项目（DJ）
项目名称：***（浙江)科技有限公司硅基新材料及第三代半导体材料一体化项目一期（DJ）
项目名称：浙江***控股有限公司年产1000万件半导体芯片、集成电路装联材料建设项目(一期)（DJ）
项目名称：年产20万张LED显示屏模组扩建项目（DJ）
项目名称：泛半导体关键材料产业化项目（DJ）
项目名称：半导体耗材硅部件生产基地项目
项目名称：LED显示驱动芯片项目（DJ）
项目名称：集成电路电子元件项目（一期）（DJ）
项目名称：***电路（绍兴）有限公司2.5D、3D先进封装生产线项目（DJ）
项目名称：毫米波通信芯片全产业链研发、制造项目（DJ）
项目名称：杭州***半导体年产10亿只集成电路设计及组件项目(DJ)
项目名称：杭州***半导体有限公司新建项目(DJ)
项目名称：宁波***半导体有限公司新型功率半导体芯片产业化及升级项目（二期2024-2025）(DJ)
项目名称：复旦***究院宽禁带半导体材料与功率器件研究所建设项目扩建工程(DJ)
项目名称：年产3000套半导体长晶炉用高纯碳材料热场及5万件半导体生产用高纯涂层石墨件项目(DJ)
项目名称：杭州***智能信息科技有限公司智能芯片项目(DJ)
项目名称：临政工出【2023】35号年封测60亿颗芯片及配套零部件项目(DJ)
项目名称：嘉兴***新材料有限公司半导体用高纯电子化工材料制备产业化项目
项目名称：年产1000台POCT设备和80万份微流控芯片项目(DJ)
项目名称：年产1亿支集成电路模组、集成电路传感器、元器件技术改造项目(DJ)
项目名称：淳安县***科技有限公司年产2000万颗存储芯片技改项目(DJ)
项目名称：年产3000吨高频高磁低损耗的芯片驱动及滤波材料技改项目(DJ)
项目名称：***半导体核心零部件（硅部件）研发生产车间扩建项目
项目名称：半导体资源化设备研发及项目示范
项目名称：上海***电子技术有限公司建设项目
项目名称：***电子（上海）有限公司项目
项目名称：半导体科技研发及生产基地项目
项目名称：***电子项目
项目名称：***微电子科技股份有限公司超高清平板显示主控制芯片的研发及产业化项目（DJ）
项目名称：年产200万片半导体硅片项目（DJ）
项目名称：5G光通信芯片生产项目（DJ）
项目名称：芯片封装、SMT组装及半导体关键设备生产（一期）项目（DJ）
项目名称：功率半导体设备研发制造基地项目（DJ）
项目名称：基于硅桥的2.5D先进封装技术研发及产业化项目（DJ）
项目名称：汽车及半导体应用材料建设项目（DJ）
项目名称：5000万片触摸屏显示面板玻璃电子产业园项目（DJ）
项目名称：年产29700KKLED照明芯片项目（DJ）
项目名称：***光学年产600万片光学镜片生产工艺升级技改项目（DJ）
项目名称：***科技算力产业项目（DJ）
项目名称：微半导体封装测试项目（DJ）
项目名称：低功耗、宽温域、高性能车载量子芯片关键材料及元器件研发建设项目（DJ）
项目名称：12英寸晶圆制造（再生）技术提升项目
项目名称：高强高优值碲化铋半导体材料的连续热挤压生产线建设项目（DJ）
项目名称：集成电路产线安全防护平台研发项目（DJ）
项目名称：半导体航空航天光学领域及防爆用先进陶瓷材料的研发与生产项目（DJ）
项目名称：旵法压线电路板CCB（DJ）
项目名称：MINILED封装线技术升级改造项目(DJ)
项目名称：应用于AI高速光模块热沉与陶瓷芯片封装项目(DJ)
项目名称：晶圆级封装(DJ)
项目名称：高端芯片产品测试及验证装饰装修项目(DJ)
项目名称：湖北***电科技有限公司年产7200万片液晶显示屏项目(DJ)
项目名称：***智能终端及新型ITO模组显示生产项目(DJ)
项目名称：湖北***高分子材料公司改性工程材料、板材、半导体保护膜生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：超大容量多模50G-PON光接入系统核心芯片与设备(DJ)
项目名称：偏氟乙烯聚合物技改项目（半导体用）
项目名称：定南***电路科技有限公司设备更新项目（DJ）
项目名称：江西***明电子科技有限公司年产142万m2线路板改扩建项目
项目名称：江西***电子有限公司年产1000万件触摸屏及总成项目（DJ）
项目名称：年产500万套中大尺寸显示模组总成生产项目（DJ）
项目名称：***电子小蓝电子元器件研发生产基地项目（DJ）
项目名称：江西***半导体有限公司新增QFN系列产品自动生产线项目（DJ）
项目名称：井冈山***科有限公司LED液晶显示屏模组项目（DJ）
项目名称：江西***制造有限公司光模块产品生产技术改造项目
项目名称：江西省***半导体有限公司LED元器件照明产品成品生产项目（DJ）
项目名称：***信DCI系列设备研发与产业化项目
项目名称：信丰***技有限公司摄像头模组数智化制造效能提升技术改造项目（DJ）
项目名称：江西***年产新增液晶显示屏模组400万片数字化智能改造项目（DJ）
项目名称：南昌高新区***光电LED器件模组技术开发优化及产能提升项目（DJ）
项目名称：***光电新增年产1.2万片液晶屏和2.8万片显示屏生产项目(DJ)
项目名称：宜黄县江西省***电子多层线路板一期生产项目(DJ)
项目名称：九江经济技术开发区5G高端印刷线路板项目(DJ)
项目名称：信丰县***电子科技有限公司年产50万平米PCB技术改造项目(DJ)
项目名称：南昌市高新区南***彩显示硅基微显示光学模组设计开发及制造项目
项目名称：年产160万平方米高端背光源线路板数字化生产线项目(DJ)
项目名称：***光学南昌高新区CCM产线扩产项目(DJ)
项目名称：***半导体光学级铌酸锂晶体生产项目(DJ)
项目名称：乐平市***有限公司新建年产3000万套光学配件产业项目(DJ)
项目名称：吉安市***电路有限公司高精密双面多层线路板项目(DJ)
项目名称：***电子年产36亿只共模电感磁芯技术改造项目(DJ)
项目名称：江西***科技5G智能终端应用高精密电路板数字化改造项目(DJ)
项目名称：江西***有限公司投资兴建智慧显示终端生产、制造项目(DJ)
项目名称：***科技南昌经开区智能传感器产品生产基地二期项目(DJ)
项目名称：***研发实验中心项目（DJ）
项目名称：江西***网科技有限公司年产3亿只射频技术芯片产品生产项目（DJ）
项目名称：赣州***科技有限公司年产90万平方米高密度印制电路板技改项目
项目名称：江西***光学有限公司年产5500万颗镜头项目
项目名称：萍乡***电子科技有限公司年产240万㎡高精密线路板生产项目（DJ）
项目名称：江西***光学有限公司年产光学镜头光学滤光片玻璃片共2亿片项目（DJ）
项目名称：***5000吨半导体电子用新材料建设项目（DJ）
项目名称：超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、研发及生产扩建项目
项目名称：新增年产96万片Mini-LED芯片技术改造项目（DJ）
项目名称：***电子二期扩建项目-年产压敏电阻及其他产品30亿片（只）（DJ）
项目名称：微流控生物芯片分子检测技术产业化及其应用项目
项目名称：瀚天天成6-8英寸SiC外延晶片研发及产业化项目(DJ)
项目名称：泉州***半导体科技有限公司年增产特种封装LED46万kk项目(DJ)
项目名称：泉州***半导体科技有限公司含砷泥浆预处理项目(DJ)
项目名称：高性能RGBMICRO-LED芯片关键技术开发(DJ)
项目名称：新型显示用微小尺寸砷化物LED芯片产业化建设项目(DJ)
项目名称：***电子元器件制造研发制造基地(DJ)
项目名称：基于自主DSP芯片的光伏逆变和储能系统产业化项目(DJ)
项目名称：继电器电子元件提质增效技改项目(DJ)
项目名称：福建省***半导体材料有限公司铝箔包装袋（光电产品用）生产项目
项目名称：年产450KK激光器芯片项目
项目名称：新型显示用微小尺寸氮化物LED芯片产业化建设项目(DJ)
项目名称：***激光高端微电子与第三代半导体外延材料与高端光电芯片项目
项目名称：基于国产碳化硅功率器件的先进储能应用
项目名称：***兴柔性线路板生产技术改造项目（DJ）
项目名称：***（广州）半导体有限公司南沙科创中心芯新产业园1#室内装修及安装工程项目（DJ）
项目名称：先进SoCAI芯片研发与应用中心建设项目（DJ）
项目名称：***集成电路生成式人工智能检测设备生产项目（DJ）
项目名称：基于OpenHarmony生态的智能摄像机开发（DJ）
项目名称：***集成电路创芯智造项目（二期）（DJ）
项目名称：深圳市功率半导体器件工程研究中心提升项目（DJ）
项目名称：10000平方米/年高频高导热覆铜板生产线建设（DJ）
项目名称：深圳市***电子技术有限公司车载高性能异构处理器项目
项目名称：广东工业大学大学城校区半导体微纳加工研发及服务平台建设项目（DJ）
项目名称：车规级数模混合集成电路IC设计与传感技术在新能源汽车应用（DJ）
项目名称：半导体及集成电路先进封装设备中试平台(DJ)
项目名称：东莞***光学薄膜有限公司扩建项目(DJ)
项目名称：高性能智能计算无线传输一体化芯片研发(DJ)
项目名称：可编程异构芯片产业化项目(DJ)
项目名称：新一代智能家电专用芯片的研发、生产及测试项目(DJ)
项目名称：合成快捷电路板产量提升项目(DJ)
项目名称：深圳市***线路板有限公司高精密多层线路板智能化改造项目(DJ)
项目名称：***电子高精高效生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：惠州市***电子科技有限公司半导体材料生产线建设项目(DJ)
项目名称：高性能人工智能异构计算芯片及EDA软件系统研发及应用(DJ)
项目名称：传感器芯片生产制造数字化建设项目
项目名称：年产量1亿个以上电子元器件项目（DJ）
项目名称：以国产替代为导向的第三代半导体材料研发及应用(DJ)
项目名称：海南***电路制造有限公司海口综合保税区PI芯片封装载板及高端芯片封测基板生产基地（DJ）
项目名称：人工智能用高效低功耗集成电路产线建设（DJ）
项目名称：重庆声光核心器件战略备份基地（DJ）
项目名称：国产替代近红外光谱芯片研发生产应用一体化项目（DJ）
项目名称：X英寸集成电路工艺平台开发项目
项目名称：消费级导航芯片阵列式升级军用产业化（DJ）
项目名称：惠科G8.6代高集成电子纸产品数字化车间项目（DJ）
项目名称：产业链AI智能化技术改造项目
项目名称：8吋MEMS特色芯片IDM产业基地及配套基础设施一期项目
项目名称：***半导体封测制造项目（DJ）
项目名称：高可靠先进封装技术及产业化（DJ）
项目名称：汽车级功率器件芯片设计及封测产线建设（DJ）
项目名称：成都***2024年极低温量子测控芯片及量子测量器件芯片级分子时钟研发及产业化项目（DJ）
项目名称：绵阳***AMOLED柔性LTPO项目（二期）（DJ）
项目名称：四川***科技RFID柔性芯片产业园（二期）项目（DJ）
项目名称：智能和高清显示终端产业化项目（DJ）
项目名称：集成电路封测设备核心模块研发及塑封MGP模具制造项目工程
项目名称：金淘芯2024年硅材料洗净及再生产业化新建项目（DJ）
项目名称：***北芯片及光电产品创意研发产业园（秦巴硅谷）建设项目（DJ）
项目名称：成华区***微波2024年高可靠微波电路生产基地建设项目
项目名称：四川众创亿年产1000万个光学镜头模组项目（DJ）
项目名称：成都***电子研究所2023年数字微波类产品数字化车间改建工程
项目名称：***成都2024年SMT高速连接器开发项目
项目名称：晶体频率电子元器件生产线技术升级项目（DJ）
项目名称：高新区***科技有限公司2024年高端芯片研发生产扩建项目(DJ)
项目名称：成都***光子高端光芯片可靠性提升技改项目(DJ)
项目名称：成都***光电子硅光集成用大功率连续DFB激光器芯片工艺技术改造项目(DJ)
项目名称：***芯2024年集成电路试验检测基地改建项目
项目名称：成都***2024年中尺寸液晶显示模组（TFT-LCM）智能化改造项目
项目名称：成都***电子科技有限公司电路板扩能技术改造项目
项目名称：成都***2024年国产人工智能芯片研发平台升级改造项目
项目名称：光伏单晶硅片智能工厂建设项目（一期）
项目名称：基于中国自主UFCS标准的快充协议芯片研发及其产业化(DJ)
项目名称：FrameTV雷达模块生产线扩建项目(DJ)
项目名称：***成都2024年ChinaMarket连接器扩建项目
项目名称：成都***频技术股份有限公司2024年光通信用高频差分晶体振荡器产线扩建项目(DJ)
项目名称：成都市***精密电子有限公司VR/AR头戴显示模组生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：年产相控阵雷达收发组件10万件及芯片封测40万颗生产扩能技术改造项目(DJ)
项目名称：面向双万兆城市建设的APDTO双收双发三模合一高速光器件产业化(DJ)
项目名称：基于高密度IGBT与IC芯片的IPM、PIM智能功率模块的封测智能制造与技改扩能项目(DJ)
项目名称：车规级飞机级集成电路可靠性测评中心建设项目（DJ）
项目名称：全金锡封装微通道水冷医疗健康用高功率半导体激光器开发及产业化（DJ）
项目名称：103A动力站扩容项目
项目名称：***先进材料（宁夏）有限公司年产3万吨光伏及半导体等用新材料中间品建设项目
项目名称：MLED显示模组项目（DJ）
