【报告名称】《2024年8月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2024年8月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：黑龙江省大庆市高新区功率半导体模块生产制造项目（DJ）
项目名称：大庆***半导体材料有限公司年产24万片磷化铟晶片项目（DJ）
项目名称：半导体、激光元件研发、制造项目(DJ)
项目名称：***光电产品制造智数化平台项目（DJ）
项目名称：成像光谱芯片生产及测试核心设备采购项目
项目名称：年产316红外变焦距镜头300套项目（DJ）
项目名称：吉林省***光电技术有限公司高精密光学透镜、非球面镜产业化数智转型建设项目(DJ)
项目名称：第三代半导体碳化硅高压硅堆生产线建设项目（DJ）
项目名称：沈阳***半导体材料有限公司芯片石英制品研发与生产基地二期项目(DJ)
项目名称：北京***集成电路关键零部件研发制造基地项目（DJ）
项目名称：高速PCIe交换芯片研制与应用项目（DJ）
项目名称：生物检测芯片生产区域建设项目（DJ）
项目名称：卫星互联网星载大容量交换芯片研发与应用推广(DJ)
项目名称：第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程（资讯二类）
项目名称：半导体研究所半导体基础研究中心（资讯二类）
项目名称：面向人工智能应用的异构处理器研发及产业化项目（DJ）
项目名称：北电集成12英寸集成电路生产线项目(DJ)
项目名称：处理器芯片智能化设计与流片验证平台(DJ)
项目名称：新型人工晶体和半导体晶体衬底生长、加工与外延研发项目(DJ)
项目名称：***集成电路制造(天津)有限公司8英寸集成电路生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：***电子（天津）有限公司集成电路先进封装项目(DJ)
项目名称：***半导体制造（天津）有限公司光子芯片生产线建设项目(DJ)
项目名称：***科技有限公司芯片封装项目(DJ)
项目名称：***（清河县）新能源科技有限公司建设年产2亿套电子电路表面贴装和组装测试项目(DJ)
项目名称：新乡***新材料有限公司年产390吨半导体材料项目（DJ）
项目名称：邓州市***电子有限公司年产20万平方米新能源车用电路板二期建设项目（DJ）
项目名称：河南***光电有限公司传感器生产项目(DJ)
项目名称：年产10万套智能化LED模组项目(DJ)
项目名称：***智能断路器芯片项目(DJ)
项目名称：山东***集成电路有限公司年产70万片集成电路芯片项目（DJ）
项目名称：年产20万片6-8英寸光学级铌酸锂晶体材料产业化迁建技改项目（一期）（DJ）
项目名称：混合集成电路及微电路模块制造项目（一期）（DJ）
项目名称：先进碳化硅制品生产（DJ）
项目名称：***微车规级功率器件封测扩产及碳化硅SIC单管器件封装测试项目（DJ）
项目名称：高可靠存储器芯片测试项目
项目名称：***半导体（苏州）有限公司建设高质量陶瓷零部件及碳化钽涂层零部件研发项目（DJ）
项目名称：苏州***半导体材料有限公司新型柔性显示蒸镀材料和光学蒸发镀膜材料生产项目（DJ）
项目名称：苏州***电子有限公司新建生产5G通讯零部件、半导体IGBT零部件、新能源汽车零部件、新能源复合材料零部件、精密模具项目（DJ）
项目名称：扬州***半导体有限公司年产3万片6英寸高端半导体器件芯片项目（DJ）
项目名称：苏州***华半导体科技有限公司泛半导体高端装备项目（DJ）
项目名称：***(南京)有限公司年产76亿颗高密度系统级封装芯片的测试中心扩建项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体科技有限公司年产30亿颗封装测试芯片项目
项目名称：***电子（淮安）有限公司芯片封装和SMT项目(DJ)
项目名称：***先半导体材料有限公司先进工艺用12英寸轻掺硅片研发项目(DJ)
项目名称：苏州***技术有限公司苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目（资讯二类）
项目名称：无锡***科技有限公司智能芯片产业化建设项目（资讯二类）
项目名称：***半导体项目厂房改造工程项目（资讯二类）
项目名称：张家港集成电路先进材料创新中心项目（资讯二类）
项目名称：江苏***微电子股份有限公司无锡芯卓半导体分公司半导体产业化建设项目
项目名称：苏州***半导体有限公司MicroLED显示模组新建研发项目（DJ）
项目名称：徐州***半导体科技有限公司年产3万件刻蚀环半导体制品生产项目（DJ）
项目名称：***半导体新材料（江苏）有限公司年产半导体用贵金属粉体100吨等项目(DJ)
项目名称：扬州***金属材料科技有限公司年产1200万公里新型硅片切割材料生产制造项目
项目名称：***科技集团运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目(DJ)
项目名称：江苏***科技实业有限公司年产1万吨高纯硅基材料项目(DJ)
项目名称：国产高性能卫星通信射频芯片产业化
项目名称：浙江***半导体有限公司半导体封测项目(DJ)
项目名称：低成本星载集成电路研究与产业化(DJ)
项目名称：集成电路用先进电子化学材料项目(DJ)
项目名称：浙江***有限公司传感器芯片封测项目(DJ)
项目名称：浙江***有限公司年产50万平方米碳化硅陶瓷膜生产项目(DJ)
项目名称：浙江***精密技术有限公司半导体产业项目(DJ)
项目名称：量子信息领域半导体激光芯片关键技术研究(DJ)
项目名称：扩建年产集成电路芯片7亿颗项目(DJ)
项目名称：***半导体制造(杭州)有限公司富政工出【2024】15号先进半导体制造项目(DJ)
项目名称：浙江***（浙江）科技有限公司芯片封装及老化项目
项目名称：浙江***科技有限公司年产3000万颗SOP-24封装形式车规级智能功率芯片封测项目(DJ)
项目名称：浙江***半导体科技有限公司扩建标准厂房项目
项目名称：***半导体超纯氟材料及部件产业化项目（一期）
项目名称：***半导体超纯氟材料及部件产业化项目（二期）
项目名称：绍兴***电子科技有限公司年产1亿只半导体功率模块技术改造项目
项目名称：杭钱塘工出（2024）5号地块***芯微二期新建厂房项目(DJ)
项目名称：杭州***新材料科技有限公司年产90吨半导体级高纯碳素材料项目(DJ)
项目名称：杭州***科技有限公司超低损耗氮化硅光芯片及其光交换机产品的研发技改项目(DJ)
项目名称：年产8.4万片晶圆级封测BGBM生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：***半导体(杭州)有限公司新型存储器高密度存储产品项目(DJ)
项目名称：浙江***有限公司年产20万片高性能集成电路高低温电性能筛选建设项目(DJ)
项目名称：***半导体(海宁)定制厂房项目（资讯二类）
项目名称：上海***实业有限公司迁建项目（资讯二类）
项目名称：年产5吨先进半导体封装胶项目（资讯二类）
项目名称：上海***半导体科技建设项目（资讯二类）
项目名称：上海***科技有限公司扩建实验室项目（资讯二类）
项目名称：新增超高纯电镀液、半导体专用清洗剂等产线项目（资讯二类）
项目名称：上海***电子有限公司项目（资讯二类）
项目名称：超高纯光刻胶配套试剂和CMP抛光液中试项目（资讯二类）
项目名称：上海***电路科技股份有限公司新增电组装项目（资讯二类）
项目名称：***半导体先进封装测试材料量产基地建设项目（资讯二类）
项目名称：上海***通讯设备有限公司新建项目（资讯二类）
项目名称：上海***传感器有限公司新建项目（资讯二类）
项目名称：***有限公司上海技术中心材料实验室项目（资讯二类）
项目名称：新型电子元器件、实验室分析仪器部件、相关配套耗材生产项目（资讯二类）
项目名称：上海***半导体GTA2联华林德大宗气站扩建项目（资讯二类）
项目名称：***（上海）导光电子有限公司新建项目（资讯二类）
项目名称：***纳米科技（上海）建设项目（资讯二类）
项目名称：12英寸工艺平台建设项目（资讯二类）
项目名称：12英寸互连工艺项目（资讯二类）
项目名称：半导体用石英玻璃制品扩建项目（资讯二类）
项目名称：上海***电子科技股份有限公司通信产业化基地建设项目（资讯二类）
项目名称：安徽***科技有限公司器官芯片研发项目(DJ)
项目名称：谢家集区安徽***材料有限公司年产10000吨光电新材料项目(DJ)
项目名称：***（安徽）有限公司基于光电融合芯片的分布式离子阱量子算力网络项目(DJ)
项目名称：合肥***科技有限公司低温芯片型离子阱量子计算机的研制及产业化项目(DJ)
项目名称：安徽***电子科技有限公司蚌山区触感芯片研发、测试及生产基地项目（DJ）
项目名称：合肥***科技有限公司车规级大算力智能座舱芯片研发项目（DJ）
项目名称：光电显示智能设备生产（二期）项目
项目名称：***新能源汽车用电机控制器项目（DJ）
项目名称：安徽***电子科技有限公司关于采用先进基板封装工艺实现的单北斗放大滤波芯片SW7221I研发及产业化项目(DJ)
项目名称：***量子计算科技（合肥）股份有限公司大规模量子芯片工艺与装备研发平台项目(DJ)
项目名称：液晶显示模组智能生产线项目(DJ)
项目名称：合肥***科技股份有限公司高精度显示驱动芯片封装及测试改造项目（资讯二类）
项目名称：应用于NANDflashMEMS探针卡产能扩充的技术改造（DJ）
项目名称：湖北***半导体有限公司电子专用材料产业基地项目（一期）（DJ）
项目名称：湖北***光电科技——低温一体化集成成像芯片
项目名称：湖北省***半导体科技有限公司年产3000万个COB制程高端摄像头模组项目（DJ）
项目名称：高端化合物半导体器件模组（DJ）
项目名称：***车规级芯片产业园及配套基础设施建设项目车规级芯片产业园（资讯二类）
项目名称：半导体射频滤波器芯片生产基地工程（资讯二类）
项目名称：年产800万件电子元器件制造项目（DJ）
项目名称：半导体晶圆制造及封装测试项目（DJ）
项目名称：湖北***光电有限公司5000万及以上高像素光学镜头零部件及成品研发制造项目
项目名称：***光电液晶模组智能化改造项目(DJ)
项目名称：高精密多层电路板技改项目(DJ)
项目名称：散热产品智能化生产线建设项目(DJ)
项目名称：***电子LCD小尺寸触摸屏加工中心项目(DJ)
项目名称：铅山县工业园区印制电路板产业园年产印制电路板4396万平米项目(DJ)
项目名称：江西***有限公司年产800万片电子显示屏项目
项目名称：江西***电路有限公司PCB自动化产线二技改项目(DJ)
项目名称：年产3000万片触摸屏电容屏二期项目(DJ)
项目名称：井冈山市***科技有限公司电子屏幕光学保护膜项目(DJ)
项目名称：江西***科技有限公司年产1.0亿颗光学器件生产线数字化升级改造项目(DJ)
项目名称：***科技终端模组产线数智化升级改造项目(DJ)
项目名称：零碳未来新型储能产业化（江西）基地项目（DJ）
项目名称：上饶市***光学有限公司年产4000万片光学镜片改扩建项目（DJ）
项目名称：江西***光学有限公司镜头和智能安防摄像头生产线项目（DJ）
项目名称：德兴市***科技有限公司高新区德能产业园集成电路封装测试项目
项目名称：吉安***材料科技有限公司5G通信特种电子材料生产项目
项目名称：江西***科技股份有限公司年产40万平方米高多层线路板项目(DJ)
项目名称：井冈山***科技有限公司TFTLCD液晶显示屏项目(DJ)
项目名称：南昌市青山湖区兆驰miniMicroLED封装产线技改项目(DJ)
项目名称：江西***半导体产业园项目（资讯二类）
项目名称：***电子年产10万高密线路板项目（DJ）
项目名称：上饶市***有限公司光学项目(DJ)
项目名称：研发设计生产销售TFT显示屏项目(DJ)
项目名称：年产3.83亿片红外截止滤光片项目(DJ)
项目名称：基于薄膜钽酸锂晶体的超高精度气体探测芯片及其应用
项目名称：大尺寸半导体单晶金刚石晶圆高效超精密制造工艺及装备(DJ)
项目名称：5G通信光电子元器件封装生产项目(DJ)
项目名称：***科技高端电子化学品半导体光刻材料项目
项目名称：压敏电阻生产线设备升级改造项目(DJ)
项目名称：微机电系统研发与应用项目（DJ）
项目名称：***光电化合物半导体外延片/芯片研发及产业化项目（DJ）
项目名称：***智能光电生产项目(DJ)
项目名称：深圳***电子有限公司新建项目(DJ)
项目名称：***SMT贴片及光学配件生产厂房建设项目(DJ)
项目名称：惠州***科技LED光源模组研发生产厂房建设项目(DJ)
项目名称：高精密PCBA贴片智能化生产线技术改造(DJ)
项目名称：珠海***视觉光学视觉及人工智能检测研发项目(DJ)
项目名称：全自动超高速SMT终端组装项目(DJ)
项目名称：珠海***科技线路板生产一期项目(DJ)
项目名称：台山市***电路有限公司年产50万平方米高密度柔性线路板扩建项目
项目名称：氮化镓、碳化硅半导体器件及模块的封装测试技术平台建设
项目名称：面向污水信息的未来能源与芯片系统中试验证平台(DJ)
项目名称：***微研发中心建设项目(DJ)
项目名称：高传输率光发射激光器研发及产业化项目(DJ)
项目名称：第三代半导体产业南方基地车规级半导体器件认证实验室建设二期（DJ）
项目名称：高端半导体掩膜版生产基地建设项目（二期）
项目名称：集成电路高分子材料研发验证中试平台（DJ）
项目名称：***材料有限公司年产22.4吨BGO晶体、1.85吨LYSO晶体、7.3吨碲锌镉晶体建设项目
项目名称：高速多通道光收发器件研发及产业化项目(DJ)
项目名称：民用单北斗双模SOC芯片(DJ)
项目名称：***公司AI传感器生产基地项目(DJ)
项目名称：***科技智能车载微感知传感器及控制芯片产线建设(DJ)
项目名称：高传输率光发射激光器关键技术研发及产业化项目(DJ)
项目名称：***光电（广东）有限公司年产显示器产品40万台生产线建设项目(DJ)
项目名称：基于先进数字信号处理技术的高速相干光通信系统和芯片研发平台项目(DJ)
项目名称：半导体晶圆静电卡盘及装备与芯片封装载板基材及装备的开发(DJ)
项目名称：珠海市MiC模块化智能建造创新中心(DJ)
项目名称：电动助力转向控制器芯片升级（DJ）
项目名称：集成电路晶圆级封测与集成创新型产业基地（二期）项目（DJ）
项目名称：大理***微电子有限公司6英寸硅晶圆制造项目(DJ)
项目名称：乌当电子信息产业制造基地(***年产755吨高纯半导体材料生产项目)（资讯二类）
项目名称：集成电路先进制程用300毫米晶体生长、加工及配套项目(DJ)
项目名称：商业智能显示机生产研发基地二期(DJ)
项目名称：年产新型平板显示器件关键部件和材料（玻璃盖板）3840万片项目（DJ）
项目名称：綦江高新区电子信息及新型显示产业园改扩建项目
项目名称：***工业面向集成电路行业的通用人工智能技术（AGI）研发与应用项目(DJ)
项目名称：功率半导体晶圆超薄化与薄片封测项目(DJ)
项目名称：玻璃基芯片特殊工艺研发生产线(DJ)
项目名称：6寸功率半导体厂房及配套设施项目（资讯二类）
项目名称：功率半导体晶圆超薄化与薄片封测项目数字化车间(DJ)
项目名称：重庆***山高性能车规MCU芯片产业化项目
项目名称：面向集成电路行业的通用人工智能技术（AGI）研发与应用(DJ)
项目名称：崇州***电子半导体单晶硅片生产线技改扩能项目
项目名称：绵阳***科技有限公司OCA光学胶膜片产业化建设项目（DJ）
项目名称：显示屏元器件制造项目（DJ）
项目名称：超微型片式电阻和片式厚膜电阻生产项目（DJ）
项目名称：新能源汽车集成电路芯片生产线项目（DJ）
项目名称：卓科人脸识别模组模块扩建项目（DJ）
项目名称：成都***2024年大功率微波器件产线改造项目
项目名称：成都***技术第Ⅱ期微系统及配套智能模块柔性生产基地扩建工程(DJ)
项目名称：成都***微波技术2023年高端微波器件及组件数字化车间改造项目(DJ)
项目名称：车载触摸屏SENSOR生产项目(DJ)
项目名称：成像通摄像头模组COB智能车间建设项目(DJ)
项目名称：车载显示屏生产研发制造升级项目(DJ)
项目名称：成都***电子集成电路生产线智能化改造项目（DJ）
项目名称：成都***光电科技特殊掩膜版产品研制项目
项目名称：***光电液晶显示器显示模组产业园项目（DJ）
项目名称：集成电路快速封装测试产线数字化转型项目（DJ）
项目名称：大幅面高频挠性电路板制造项目（DJ）
项目名称：***半导体功率器件测试封装项目（DJ）
项目名称：***微测2024车规芯片可靠性实验中心建设项目（DJ）
项目名称：先进微处理器技术国家工程研究中心能力提升项目
项目名称：成都***技术有限公司2024年度晶圆芯片测试技术改造项目
项目名称：四川***科技有限公司触控液晶显示模组及电容式触摸屏玻璃sensor项目(DJ)
项目名称：***光电2024年民用光学瞄准镜生产项目
项目名称：武侯区雷达设备及射频微波组件产线项目(DJ)
项目名称：SMT（印制线路板PCBA）生产线体建设项目
项目名称：铜川新材料产业园区半导体材料标准化厂房项目（资讯二类）
项目名称：陕西***时代科技有限公司8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目（资讯二类）
项目名称：PCBA智能制造项目
项目名称：陕西省半导体先导产业创新中心能力提升-半导体器件应用及公共服务平台建设（DJ）
项目名称：陶封大功率集成电路LDO线体建设项目(DJ)
项目名称：OP-VECSEL芯片及与其相关的光泵浦激光器研发及产业化项目(DJ)
项目名称：宁夏***新材料科技有限公司20GW异质结专用单晶硅材智慧工厂项目（一期）（DJ）
项目名称：宁夏***碳化硅有限公司单晶硅废料回收深加工项目（DJ）
项目名称：天祝***新材料有限公司碳化硅生产车间智能化改造项目(DJ)
项目名称：阿克塞县***纯材料有限公司年综合利用120万吨尾矿生产4N级高纯石英砂及无机非金属硅化物上下游协同生产线建设项目（二期）(DJ)
项目名称：甘肃***新材料有限公司年产4万吨碳化硅精深加工生产线新建项目(DJ)
项目名称：甘肃***有限公司年产1.5万吨再生半导体金属硅加工项目(DJ)
项目名称：天祝***新兴碳材有限公司年产2万吨碳化硅深加工生产线项目(DJ)
项目名称：天祝藏族自治县***硅业有限公司年产4万吨碳化硅深加工生产线项目(DJ)
项目名称：天祝***碳材科技有限公司年产4万吨碳化硅深加工生产线项目(DJ)
项目名称：碳化硅生产线设备更新节能改造建设项目(DJ)
