【报告名称】《2025年4月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2025年4月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：高端6英寸硅基半导体外延片生产线建设项目(DJ)
项目名称：高性能光栅产业化建设(DJ)
项目名称：白云鄂博矿区年产3000万件电子元器件建设项目(DJ)
项目名称：内蒙古***电科技有限公司高品质光电通讯新材料生产线项目技术改造项目(DJ)
项目名称：内蒙古***科技有限公司设备更新技改项目(DJ)
项目名称：***（内蒙古乌海）科技有限公司年产10吨碳化硅晶须生产制造及配套设施项目(DJ)
项目名称：黑龙江省牡丹江市穆棱市***半导体测试机项目(DJ)
项目名称：鸡西市***科技有限公司芯片厂房锅炉房建设项目(DJ)
项目名称：长春***有限公司全流程智能化传感器生产线建设项目(DJ)
项目名称：基于三感体征监测模型的AI智能中低压配电设备智改数转项目
项目名称：碳化硅半导体生产项目
项目名称：阜新***电子有限公司超大功率全电推进整流装置项目(DJ)
项目名称：辽宁***智能制造有限公司车辆控制元器件及传感元器件数字化项目
项目名称：北京***电子科技有限公司基于成套国产装备的特色工艺12吋集成电路生产线项目(DJ)
项目名称：系列通用抗辐射电源芯片研制(DJ)
项目名称：数字感知芯片技术全国重点实验室提升原始创新能力“两重”建设项目(DJ)
项目名称：氧化镓晶体衬底生长、加工与外延研发及中试线升级改造项目(DJ)
项目名称：液晶显示器制造全流程数字化与设备自动化升级项目
项目名称：中芯京城显示驱动芯片项目
项目名称：传感器及智能仪器仪表智能工厂改造提升项目一期
项目名称：高端测试仪器开发及产业化(DJ)
项目名称：星载通网算一体化融合组件设计与研发项目
项目名称：2*2高带宽射频捷变收发芯片
项目名称：北京***科技股份有限公司基于国产研发环境的EDA产品体系重构技术攻关及产业化项目(DJ)
项目名称：***智能车规大算力智驾芯片项目(DJ)
项目名称：面向AI集群的高通量智能网卡研发与应用项目(DJ)
项目名称：高可靠半导体用陶瓷封装外壳研发及工程化项目(DJ)
项目名称：支持边缘AI计算的全国产高端智能MCU芯片攻关和产业化项目(DJ)
项目名称：***科技有限公司国产算力的人工智能软硬件研发与应用项目
项目名称：年产20万片碳化硅单晶衬底项目(DJ)
项目名称：郑州新密市半导体先进制造业产业园项目(DJ)
项目名称：***生物医药科技有限公司年产10万人份食管癌仿生器官芯片项目
项目名称：河南***材料科技有限公司泛半导体功能材料二期(DJ)
项目名称：河南***实业有限公司东城区清洗机器人芯片研发或综合生产基地项目(DJ)
项目名称：周口市***投资有限公司通信芯片精密探针生产项目(DJ)
项目名称：冷光学/半导体加工用抛光皮
项目名称：航天测试产品研发生产项目
项目名称：晶圆级封装(CSP)技术与结构设计开发及集成式COBminiled模组技术开发及其应用发展(DJ)
项目名称：太原***柔性印刷电路生产项目(DJ)
项目名称：天衢新区人工智能+集成电路产业场景示范应用项目
项目名称：光电生产线扩建项目(DJ)
项目名称：济南和普光电产品研发及产业化建设项目(DJ)
项目名称：济南***半导体超净车间及配套设施提升改造项目(DJ)
项目名称：山东海金石墨第三代半导体、特种石墨、保温材料、半导体封装模具用特种石墨项目(DJ)
项目名称：高性能半导体微纳光机模组研发生产项目(DJ)
项目名称：济南***半导体研发中心项目(DJ)
项目名称：新型显示核心控制芯片产品研发及产业化
项目名称：10000吨/年超净高纯度环戊酮、12000吨/年半导体及电子专用丙烯酸粘合剂技改项目(DJ)
项目名称：大直径玻璃钝化芯片、单晶硅片及桥式整流器封测项目(DJ)
项目名称：临沂***电子有限公司年产120万套商用车AEBS系统用传感器产业化项目(DJ)
项目名称：2.5D先进封装用细线路、高层数、大尺寸FCBGA载板技术研发及产业化项目(DJ)
项目名称：半导体大功率高压器件研发与产业化(DJ)
项目名称：LED半导体芯片测试分选产线技改项目(DJ)
项目名称：高端射频芯片模组设计研发及产业化(DJ)
项目名称：青岛***股份有限公司年产73.4万台激光电视生产线改建项目(DJ)
项目名称：临沂高新区***电子有限公司年产10万套新能源商用车电驱桥系统关键传感器产业化项目(DJ)
项目名称：高精密玻璃基掩膜版及光刻铬版产业化项目(DJ)
项目名称：苏州***科技股份有限公司新建光学板材生产线项目(DJ)
项目名称：***半导体科技股份有限公司集成电路用半导体大硅片扩建项目
项目名称：淮安***科技有限公司年产1亿颗半导体芯片封装、1100万块物联网模组产品及400万套电源适配器终端项目(DJ)
项目名称：连云港***半导体材料科技有限公司年产100000片半导体用石英片项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体有限公司半导体芯片高端封测项目(一期)(DJ)
项目名称：苏州***半导体科技有限公司碳基晶圆研发搬迁扩建项目(DJ)
项目名称：南京***装备股份有限公司基于AI深度学习视觉半导体晶体生长及外延装备的控制系统研发及产业化项目(DJ)
项目名称：江苏***电子科技有限公司5英寸硅基光阻GPP电子芯片及TVS电子芯片研发制造项目(DJ)
项目名称：江苏***电子科技有限公司北斗多通道超低功耗抗干扰导航接收机芯片关键技术研发(DJ)
项目名称：***（苏州）有限公司集成电路多场景芯片封测技术改造项目
项目名称：***（苏州）股份有限公司高性能探针卡自动化升级改造项目(DJ)
项目名称：***科技（南京）有限公司先进高速硅光集成芯片及关键器件研发
项目名称：无锡市***电子股份有限公司年产500万颗射频前端模组、5000片高端射频滤波器芯片生产线技改项目
项目名称：扬州***半导体制造有限公司VOC提标改造项目
项目名称：南京***材料有限公司新型半导体材料产业化项目(DJ)
项目名称：江苏***科技有限公司车规级第三代功率半导体模块项目(DJ)
项目名称：***科技（江苏）有限公司国密存储控制芯片及模组研发生产建设项目
项目名称：江苏***电子科技有限公司功率半导体器件高性能材料智能生产线技改项目
项目名称：***（昆山）有限公司年组装检测原子层沉积腔体设备30套及半导体零部件1000件项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体材料股份有限公司超低温固化PSPI光敏聚酰亚胺研发及产业化项目
项目名称：江苏***电子股份有限公司功率半导体器件及功率模块生产线技改升级项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体科技股份有限公司年新增1500吨区熔用多晶硅项目(DJ)
项目名称：苏州***材料科技股份有限公司新增年产半导体陶瓷部件10万件技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州***能半导体有限公司用于高通量、高速率数据传输的W波段射频器件生产项目(DJ)
项目名称：苏州***半导体科技有限公司高性能集成电路制造扩建项目(DJ)
项目名称：苏州***电子股份有限公司半导体芯片研发及测试改扩建项目(DJ)
项目名称：苏州***半导体有限公司用于手机直连卫星的射频芯片生产项目(DJ)
项目名称：扬州***电子有限公司集成电路晶圆（车规级）测试产线技术升级改造项目(DJ)
项目名称：存算一体芯片研发和产业化(DJ)
项目名称：***德清华莹电子有限公司年产15亿颗智能终端用高性能射频滤波器产业化项目(DJ)
项目名称：高端数字芯片EDA自动布局布线工具开发(DJ)
项目名称：功率半导体载板研发项目(DJ)
项目名称：芯片制程光罩保护膜（Pellicle）研发及产业化项目
项目名称：进迭时空面向大模型应用的RISC-VAI芯片研发和产业化(DJ)
项目名称：年产2.5万片光学模组生产线技术改造项目
项目名称：高可靠车规G0级40纳米MCU工艺芯片研发和产业化项目(DJ)
项目名称：浙江***有限公司面向先进制程的高平坦度12英寸双面抛光设备技术研发及产业化项目(DJ)
项目名称：浙江***半导体有限公司电子部品、器件项目(DJ)
项目名称：年产50套多源多模规模化遥感卫星天地协同闭合系统产业化项目(DJ)
项目名称：年产20万片压电异质晶圆项目(DJ)
项目名称：面向低空及卫星直通信的BAW射频前端芯片(DJ)
项目名称：***（杭州）半导体技术有限公司年产50台（套）集成电路半导体芯片明场晶圆技改项目(DJ)
项目名称：浙江***半导体产业研究院有限公司超快读写速度企业级固态硬盘实验室建设项目(DJ)
项目名称：杭州人工智能中心项目（三期二阶段）
项目名称：年产1000万片中大尺寸触控显示组件智能工厂改造项目(DJ)
项目名称：年产1000吨高纯电子级碳化硅多晶粉源生产线升级项目(DJ)
项目名称：集成电路激光气体研发项目(DJ)
项目名称：浙江***电科技股份有限公司年产100万片（套）高端智能成像组件技改项目
项目名称：***半导体科技（东阳）有限公司年产9360片大尺寸高叠构积层膜（ABF）基板技术攻关和产业化项目(DJ)
项目名称：***（绍兴）有限公司高性能COG封装产线建设项目(DJ)
项目名称：面向边缘侧和端侧AI芯片的封装基板研发及产业化(DJ)
项目名称：5G高性能多频段TF-SAW滤波器及高端L-PAMiD全集成射频模组芯片研发项目(DJ)
项目名称：年产50万套PCBA线路板生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：面向大模型算力服务器设备技改项目(DJ)
项目名称：浙江光学镜头研发生产项目(DJ)
项目名称：***半导体技术（诸暨）有限公司设备更新淘汰项目(DJ)
项目名称：东阳市***科技电子有限公司年产5000万片电路板项目(DJ)
项目名称：浙江省杭州市萧山区浙江大学杭州国际科创中心海洋精准感知技术全国重点实验室能力提升项目(DJ)
项目名称：年产10万套高宽带存储AI模块生产线(DJ)
项目名称：半导体制程关键超高真空腔体零组件生产线升级改造二期项目
项目名称：***（上海）有限公司第三工厂技术改造项目
项目名称：***材料（上海）有限公司元电路388号4＃厂房改造工程项目
项目名称：上海***传感科技迁建项目
项目名称：上海***仪器改扩建项目
项目名称：上海***电子材料有限公司导电银浆优化项目
项目名称：上海***电子有限公司扩建项目
项目名称：上海***精密机电科技有限公司新建项目
项目名称：上海***电子科技有限公司新建项目
项目名称：上海***半导体科技有限公司新增40万片300mm硅片切磨抛产能升级项目（一阶段）
项目名称：上海***电磁科技新建项目
项目名称：***恒通管路系统研制项目
项目名称：高精度准直器一体成型3D打印工艺技术提升项目
项目名称：***半导体科技扩建项目
项目名称：上海***实业有限公司建设项目
项目名称：上海***实业有限公司生产项目
项目名称：上海工***仪表研究院有限公司新建生产及辅助用房项目（调整）
项目名称：上海***技术有限公司物理分析实验室项目
项目名称：上海***合物半导体4吋及6吋量产线项目一期改扩建项目
项目名称：上海***科技有限公司半导体先进工艺前驱体材料研发项目
项目名称：上海***实验室改扩建项目
项目名称：上海***半导体装备零部件研发中心
项目名称：***温度传感器自动化生产项目（调整）
项目名称：***（上海）激光科技有限公司新建激光微纳生产线
项目名称：***科技（上海）有限公司新建年产200MW钙钛矿太阳能组件中试产线项目（一期项目）
项目名称：合肥***半导体有限公司半导体腔体部件清洗及表处技术改造升级项目(DJ)
项目名称：安徽***科技有限公司基于单波200G的800G/1.6T+高速硅光芯片及光模块研发及规模化生产建设项目(DJ)
项目名称：合肥***半导体技术有限公司泛半导体装备研发生产项目(DJ)
项目名称：合肥***半导体技术有限公司面向HBM制造工艺的量检测设备研制项目(DJ)
项目名称：湖北***科技有限公司先进制造产业园项目(DJ)
项目名称：年产300万片高清显示屏、组装300万台3C智能电子项目(DJ)
项目名称：用于低阶IPC场景的端侧小算力图像处理芯片研发及产业化项目(DJ)
项目名称：半导体先进制程生产管控系统关键技术攻关及产业化应用
项目名称：国产通用AI大模型在半导体及平板显示光刻胶树脂研发攻关及产业化项目中的应用(DJ)
项目名称：数据中心通信光模块生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：自主可控芯片设计到制造全流程智能化集成应用示范工程(DJ)
项目名称：精细线路和三层超薄的BT高密度基板技术研发及产业化项目(DJ)
项目名称：年产13000吨电子级乙烯基系列有机硅新材料及5000吨芯片用甲氧基辛基系列有机硅新材料项目(DJ)
项目名称：半导体电子信息封装材料加工配套中心(DJ)
项目名称：面向先进晶圆级键合工艺的图形化晶圆几何形貌和应力量测设备的研发及产业化
项目名称：车规级高性能计算芯片研发及产业化项目
项目名称：TTF粉涂型NTC传感器自动生产线技术改造升级项目
项目名称：***科技产业园建设项目(DJ)
项目名称：湖北***年封装23000万件先进封装存储生产线技改项目(DJ)
项目名称：湖北***深加工MIP封装产线技术改造项目(DJ)
项目名称：先进封装工艺升级与产能扩张项目(DJ)
项目名称：年产能22000KK的LED显示屏贴装生产线(DJ)
项目名称：表面形貌与薄膜高光谱视觉无损检测设备生产线的技术改造项目(DJ)
项目名称：建始县年产10万件电子设备元器件制造项目(DJ)
项目名称：功率器件封装设备技术改造项目(DJ)
项目名称：先进封装硅通孔技术提升项目(DJ)
项目名称：FCC柔性线束板项目(DJ)
项目名称：半导体分立器件制造数字化转型项目(DJ)
项目名称：江西省***智能汽车高精密印制电路板工程研究中心创新能力建设项目
项目名称：***电子有限公司高密度多层线路板产品技术改造项目(DJ)
项目名称：***年产100KK高精密电路基板封装项目生产线技改项目(DJ)
项目名称：江西***科技有限公司年产5万平方米线路板生产线设备更新项目(DJ)
项目名称：高安市***显示技术有限公司半导体显示模块数字化生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：江西***科技有限公司年产50万件电磁电容二合一触控模组生产线设备更新项目(DJ)
项目名称：江西***科技有限公司年产400万片液晶显示模组生产线高端化智能化设备更新项目(DJ)
项目名称：江西***技术有限公司年产8000条半导体无人智慧封装测试生产线项目(DJ)
项目名称：龙南***电子科技有限公司多层电路板生产线技术改造项目
项目名称：遂川县***电子科技有限公司年产5千平方米高密度新型线路板改扩建项目(DJ)
项目名称：鹰潭市***电子有限公司年产240万平米HDI及FPC线路板新建设项目
项目名称：江西***技术有限公司年产3万台大尺寸智能显示触控终端生产项目(DJ)
项目名称：5G芯片探针生产项目(DJ)
项目名称：高速高精度柔性机器人印刷与组装关键技术与设备研发项目(DJ)
项目名称：江西***年产360万片陶瓷板300万平米印制电路板载板提升改造项目(DJ)
项目名称：朝阳***科技有限公司智能化绿色化生产声学器件产线技术改造项目(DJ)
项目名称：江西***铜业有限公司年产3000万套人工智能芯片散热用高效高纯无氧铜管项目
项目名称：江西***电子科技有限公司电子产品生产二期项目(DJ)
项目名称：江西***半导体有限公司年产15万片电源芯片测试封装项目(DJ)
项目名称：江西***半导体科技有限公司新厂装修及配套基础设施建设项目(DJ)
项目名称：年产78万平方米高精密电路板产线技术升级项目(DJ)
项目名称：南昌高新区晶能半导体设备更新改造及产能提升项目(DJ)
项目名称：***电子万载LED背光源生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：***光电液晶显示屏项目(DJ)
项目名称：***光电小蓝年产2000片新一代显示关键芯片及器件国产化一期项目(DJ)
项目名称：***科技万载县年产3000万支超窄边框Amoled穿戴显示模块及配套项目(DJ)
项目名称：陶瓷半导体整组一体化包装生产二期项目(DJ)
项目名称：***科创园（原协力微集成电路封装厂）
项目名称：微间距集成发光二极管直接封装电路板数字化、智能化改造项目(DJ)
项目名称：***电子有限公司新封装技术开发及年增产三百六十万颗芯片技改项目(DJ)
项目名称：***AI+智能终端产业研发制造中心项目(DJ)
项目名称：新一代智能无线音频SoC芯片研发及产业化项目
项目名称：***光电中小尺寸显示产品扩产增效技术改造设备更新项目
项目名称：星载人工智能SOC芯片研制及产业化(DJ)
项目名称：面向高带宽存储的多层超薄芯片热压键合技术及装备(DJ)
项目名称：硅光芯片及器件的封装与检测线建设项目(DJ)
项目名称：研发中心建设项目
项目名称：珠海市香洲区基于人工智能算法的微纳光芯片智造与数据应用公共服务平台(DJ)
项目名称：***中小尺寸显示模组扩产及技术改造项目
项目名称：中山市***有限公司线路板废水处理系统改扩建项目(DJ)
项目名称：积层膜（ABF）基板技术研发和产业化(DJ)
项目名称：***用嵌入式人工智能SOC芯片研制及产业化(DJ)
项目名称：创芯慧联高性能基带芯片研发(DJ)
项目名称：适用于工业数转智改领域的智能物联无源传感芯片研制及产业化应用(DJ)
项目名称：人工智能动力系统芯片技术攻关项目
项目名称：***电子檀圩厂区液晶显示屏及液晶显示模组产品扩建技改项目
项目名称：***（海南）光通信技术改造项目
项目名称：***表贴半导体功率器件智能化生产线建设项目(DJ)
项目名称：贵州***电子科技有限公司精密电子SMT集成电路制造技改项目
项目名称：***电子晶圆载具生产改造项目(DJ)
项目名称：重庆***半导体有限公司生产线技改项目（二期）(DJ)
项目名称：重庆***芯科技有限公司芯片研发项目(DJ)
项目名称：重庆***半导体有限公司(DJ)
项目名称：液晶面板切割及配套技术改造项目(DJ)
项目名称：摄像头及其模组和光电行业其它核心电子元器件生产设备更新改造项目
项目名称：半导体芯片生产工艺更新暨扩能项目
项目名称：车规级功率模块封测生产线设备更新改造(DJ)
项目名称：***半导体整流二极管封装生产线设备更新改造项目(DJ)
项目名称：半导体级真空压力开关研发与产业化应用项目(DJ)
项目名称：遂宁经济技术开发区8英寸晶圆制造项目(DJ)
项目名称：南充Micro-OLED微显示产业园项目
项目名称：MiniLED智能显示产品产业化一期项目-灯驱一体产品生产车间技术改造项目(DJ)
项目名称：MiniLED智能显示产品产业化一期项目(DJ)
项目名称：成都***智能功率模块数字化生产技术改造项目(DJ)
项目名称：武侯区***电子通信产品（PON、DSL、STB、无线家庭网关）车间智能化改造项目(DJ)
项目名称：成都先进功率2025年105亿只半导体分立器件扩建项目
项目名称：量子计算测控系统及其核心芯片技术研发和产业化项目(DJ)
项目名称：“芯智造”嵌入式存储芯片智能化与数字化产线升级项目(DJ)
项目名称：新一代高端显示用盖板玻璃产业化项目
项目名称：第四代核反应堆用石墨材料生产项目(DJ)
项目名称：四川***2025年激光陀螺仪及精确制导惯组动员中心改建项目(DJ)
项目名称：绵阳5G+工业机器人智造基地项目
项目名称：年产8万吨半导体及锂电池用过氧化氢产业化项目(DJ)
项目名称：业桓科技2025年智能穿戴光学模组智能制造扩建项目
项目名称：MiniLED智能显示产品产业化一期项目-直下式LED灯条数字化车间建设项目(DJ)
项目名称：***乐山）峨半高纯材料有限公司半导体核心基础高纯材料中试及检测平台建设项目(DJ)
项目名称：成都***科技2025年高精度光学元器件生产线改建项目(DJ)
项目名称：面向航空电子对抗多功能射频微系统研制及产业化建设项目(DJ)
项目名称：***射频集成混装能力及生产线扩建项目(DJ)
项目名称：成都***半导体有限公司2025年集成电路检测筛选实验室扩建项目
项目名称：成都***电子科技有限公司电路板全自动组装线扩能技术改造项目
项目名称：***科技2025年先进封装测试产能改建项目
项目名称：高传输速率线模组产业化能力建设项目
项目名称：电路板智能化生产线改造项目
项目名称：基于矢量光场调控的超分辨成像探测平台项目
项目名称：成都***光电2025年AI大数据及光通讯波分复用器“光芯片”超光滑基片生产能力升级改造项目(DJ)
项目名称：新型电子元器件及集成电路生产项目（二期）(DJ)
项目名称：半导体用高纯湿电子化学品项目(DJ)
项目名称：绵阳惠科新一代氧化物超宽变频、超低功耗液晶面板产线升级改造项目(DJ)
项目名称：***人工智能+机器人国产替代创新研发基地提升工程(DJ)
项目名称：基于智能IPC应用低功耗AI处理器芯片的研发及产业化项目(DJ)
项目名称：成都***半导体2025年超宽带低相噪频率源芯片测试及生产线改建项目
项目名称：液晶显示面板用电子化学品数字化产线改造项目(DJ)
项目名称：电子控制模块数字化智能化车间建设项目(DJ)
项目名称：成都***2025年高速平面激光诱导荧光成像检测诊断技术与应用研究中试平台新建项目(DJ)
项目名称：***2025年光学膜技术智能化改建项目(DJ)
项目名称：陕西***科技有限公司年产5万吨电子级硅微粉建设项目(DJ)
项目名称：陕西***光电材料股份有限公司OLED金属材料项目(DJ)
项目名称：3000吨立方碳化硅新材料产业化技改项目(DJ)
项目名称：基于自主成熟制程工艺的存储芯片研发和产业化项目(DJ)
项目名称：高速接口模块与霍尔传感器产能建设项目(DJ)
项目名称：半导体设备研发平台
项目名称：甘肃***新材料科技有限公司年产50万克拉金刚石项目
项目名称：碳化硅产业链用能设备更新节能改造项目(DJ)
