【报告名称】《2025年版 北京市半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
【内容样式】项目样例1 + 项目样例2 （点击查看）
【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
【交流方式】QQ：1109313275或985076282 微信：wxid_yingdodo 电话：15376001257
节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2025年版 北京市半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：***半导体科技（北京）有限公司外电源工程
项目名称：***微电子有限公司基于先进车规级eFlash工艺的底盘域控制器用MCU芯片研发及产业化项目(DJ)
项目名称：8英寸碳化硅单晶衬底制造工艺技术研发和产业化项目
项目名称：液晶显示器智能制造技改及产品升级换代项目
项目名称：基于国产40nmeFlash工艺优化和协同的高安全芯片产品研发和产业化
项目名称：集成电路封装用互连材料产业化项目
项目名称：低轨星座激光通信设备大规模集成技术及应用建设项目(DJ)
项目名称：半导体外延膜量测共性技术服务平台建设项目(DJ)
项目名称：高能效电源管理芯片组(DJ)
项目名称：***集芯先进封测基地项目(DJ)
项目名称：***半导体Ultima设备研发项目
项目名称：北京***集成电路关键零部件研发制造基地项目（DJ）
项目名称：高速PCIe交换芯片研制与应用项目（DJ）
项目名称：生物检测芯片生产区域建设项目（DJ）
项目名称：卫星互联网星载大容量交换芯片研发与应用推广(DJ)
项目名称：第三代半导体碳化硅衬底产业化基地研发中心外延车间改造工程（资讯二类）
项目名称：半导体研究所半导体基础研究中心（资讯二类）
项目名称：面向人工智能应用的异构处理器研发及产业化项目（DJ）
项目名称：北电集成12英寸集成电路生产线项目(DJ)
项目名称：处理器芯片智能化设计与流片验证平台(DJ)
项目名称：新型人工晶体和半导体晶体衬底生长、加工与外延研发项目(DJ)
项目名称：算力网络基础设施DPU芯片研发（DJ）
项目名称：i线光刻机设备研发与服务平台建设项目（DJ）
项目名称：北京***有限公司6G射频芯片建设项目（DJ）
项目名称：俐玛光电科技研发和生产项目
项目名称：有机电致发光（OLED）材料开发和性能研究建设项目(DJ)
项目名称：***晶测半导体材料前道量测仪器研发项目(DJ)
项目名称：***东集成电路高端装备研发再造项目(DJ)
项目名称：微纳动力微粒操作设备及芯片研发项目(DJ)
项目名称：***集成电路制造（北京）有限公司12英寸集成电路生产线技术改造项目
项目名称：中芯北京老旧设备汰换和技术升级项目（DJ）
项目名称：配套***第6代新型半导体显示器件生产线大宗气体站项目
项目名称：半导体晶圆前道工艺配套设施（C1栋、C2栋）建设项目
项目名称：3D光场显示技术研发项目(DJ)
项目名称：半导体检测实验室建设项目(DJ)
项目名称：面向异构计算的国产全功能GPU超算大装置研发（DJ）
项目名称：微电子与新能源行业用电子浆料、微纳粉体及互连材料生产线项目（DJ）
项目名称：总部基地及研发中心建设项目（DJ）
项目名称：电感耦合等离子体光谱仪生产及研发项目（DJ）
项目名称：比业电子SMT生产线智能化改造项目
项目名称：第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(DJ)
项目名称：新一代全功能GPU芯片研发(DJ)
项目名称：***技术有限公司高端智能手机生产线搬迁项目
项目名称：第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期门卫项目(DJ)
项目名称：大功率半导体激光器集成组件生产及组装项目(DJ)
项目名称：***半导体（北京）有限公司技术改进投资项目
项目名称：基于Chiplet技术和开源RISC-V的自主可控高性能DPU芯片K3研发