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2026年9月期 全国半导体/芯片新建项目大全(新备案)

发布时间:2026-9-5


【报告名称】《2026年9月期 全国半导体/芯片新建项目大全(新备案)》
【内容样式】项目样例1  +  项目样例2  (点击查看)
【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
【交流方式】QQ:1109313275或985076282  微信:wxid_yingdodo 电话:15376001257
节选分享如下:
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。

《2026年9月期 全国半导体/芯片新建项目大全(新备案)》 节选目录分享
项目名称:哈尔滨***电子有限公司面向具身智能的高性能高可靠角度位置传感器芯片研发与产业化项目(DJ)
项目名称:穆棱经济开发区碳硅智慧科技产业园建设项目一一半导体晶圆后端生产加工项目(DJ)
项目名称:穆棱经济开发区碳硅智慧科技产业园(功率半导体产业园北一晶圆工厂基础设施)建设项目洁净车间工程(DJ)
项目名称:新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺(DJ)
项目名称:基于Xnm工艺的CPU关键核心技术研发项目(DJ)
项目名称:400G/800G高性能网卡芯片及板卡研发(DJ)
项目名称:2026年基于RISC-V的PCIe5.0主控芯片建设项目
项目名称:12英寸高质量导电型碳化硅衬底、外延及器件项目(DJ)
项目名称:面向具身智能的大模型高能效推理芯片项目(DJ)
项目名称:2026年400G/800G高性能网卡芯片及板卡(DJ)
项目名称:新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺(DJ)
项目名称:新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺(DJ)
项目名称:应用于算力服务器的可扩展光互连收发芯片项目
项目名称:河南***光子科技股份有限公司高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目(DJ)
项目名称:哈尔滨工业大学郑州高等研究院国产先进工艺重点领域关键芯片用关键IP核与先进制造工艺
项目名称:山西晶体有限公司高性能碳化硅刻蚀AR全彩衍射光波导攻关项目(DJ)
项目名称:支持超大规模组网的AI超节点集群系统(DJ)
项目名称:山东沙窝岛远洋渔业股份有限公司电子商务中心项目(DJ)
项目名称:激光雷达技改项目(DJ)
项目名称:集成电路用电子级环戊酮新产品研发及产业化项目(DJ)
项目名称:1.3万吨/年先进封装材料项目(DJ)
项目名称:12000吨/年半导体级可熔性聚四氟乙烯(PFA)项目(DJ)
项目名称:年产1800万片硅片项目(DJ)
项目名称:山东***电子商务有限公司智能家居制造项目(DJ)
项目名称:山东***光电科技有限公司高纯光刻胶关键中间体痕量金属离子分离技术研发及产业应用项目(DJ)
项目名称:集成电路用高纯钌实验项目
项目名称:年产1000吨高性能碳化硅陶瓷项目及锂电新能源专用碳化硅陶瓷项目技术改造项目(DJ)
项目名称:蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目(DJ)
项目名称:集成电路用高纯溅射靶材二期扩建项目(DJ)
项目名称:开源架构计算芯片研发平台建设项目(DJ)
项目名称:FPGA芯片检测技术改造项目(DJ)
项目名称:苏州***半导体有限公司8英寸硅基芯片产线拓展升级项目(DJ)
项目名称:江苏***电子科技集团股份有限公司运动控制器、功率芯片研发及封装基地建设项目车间改造工程(DJ)
项目名称:苏州***通信股份有限公司应用于算力服务器的可扩展光互连收发芯片新建项目(DJ)
项目名称:江苏***通信科技有限公司光通信芯片基地项目(DJ)
项目名称:江苏***智能科技有限公司导电高分子固态聚合物芯片叠层电容研发制造基地建设项目
项目名称:无锡***微系统技术有限公司400G/800G高性能网卡芯片及板卡项目(DJ)
项目名称:***科技(无锡)股份有限公司存储芯片测试量产项目(DJ)
项目名称:江苏***科技有限公司流量计芯片和电路研发项目(DJ)
项目名称:***半导体(太仓)有限公司扩建图像传感器芯片测试项目
项目名称:绍兴***年产84万片功率半导体用高性能陶瓷线路板生产项目
项目名称:年产50吨半导体级三乙基铝及0.12吨4N三氟化锑项目(DJ)
项目名称:年产18亿颗晶振及振荡器生产线技改项目
项目名称:高纯石英材料及其半导体应用关键技术(DJ)
项目名称:2026年RISC-V存算一体推理服务器芯片及板卡(DJ)
项目名称:基于算电协同的AI加速卡核心电源单路100A智能功率级芯片项目
项目名称:基于算电协同的AI加速卡核心电源单路100A智能功率级芯片(DJ)
项目名称:绍兴光电半导体年产5000万颗表面贴装器件项目(DJ)
项目名称:浙江芯片封装及商显屏幕一体机制造项目(DJ)
项目名称:2026年新一代AI服务器BMC芯片及系统(DJ)
项目名称:杭州400G/800G高性能网卡芯片及板卡研发与产业化项目
项目名称:杭州***科技股份有限公司面向能源感知的多模态低功耗主控芯片及边缘终端研发及产业化
项目名称:年产2000万颗光继电器研发及产业化项目(DJ)
项目名称:***集成电路(绍兴)有限公司新一代先进封装生产线项目(DJ)
项目名称:扩建年产射频前端集成模块6000万颗技改项目(DJ)
项目名称:光电高端半导体激光器芯片智慧工厂桩基项目(DJ)
项目名称:昆元量子高性能激光芯片技改项目(DJ)
项目名称:ICEM大宗气站氮气/压缩空气/氩气供气系统扩容项目
项目名称:数字江海一期02B-01地块16号楼装修项目
项目名称:半导体先进工艺制程及SEMI认证中试平台项目
项目名称:宝山区升广科技改建项目
项目名称:***科技(上海)有限公司新建实验室项目
项目名称:车规级HV高端硅基材料项目
项目名称:匠芯12英寸功率半导体自动化晶圆制造中心(一期)新增工艺项目
项目名称:***光学科技(上海)有限公司扩建项目
项目名称:半导体新建厂区一期项目
项目名称:***(上海)传动技术有限公司建设项目
项目名称:电脑(上海)创新产业化基地项目
项目名称:精密器件(上海)建设项目
项目名称:***汽车系统(上海)有限公司双冗余线控制动系统(MKD1)项目
项目名称:浦东220千伏上海***集成电路制造有限公司(三期增容)接入工程(航吉线)
项目名称:上海***科技有限公司总部装修项目
项目名称:上海***光电新材料有限公司新建项目
项目名称:上海***汽车零部件有限公司汽车超高强度钢板热成形冲压焊接件扩建项目
项目名称:上海***半导体材料有限公司超净高纯光刻胶配套试剂生产项目
项目名称:上海***科技有限公司公里级高温超导带材生产线项目
项目名称:上海***微半导体有限公司非制冷红外探测器的封装及测试(调整)
项目名称:上海***电子股份有限公司高端智能连接与控制组件数字化生产线技术改造项目
项目名称:上海***光电有限公司扩建项目
项目名称:上海***电子有限公司年产300万个湿度传感器,600万个温度传感器,2000片网版,100万片电子滤波器,10万片片状天线生产扩建项目
项目名称:上海***汽车配件有限公司汽车零部件产能扩建项目
项目名称:上海生产产线新建项目
项目名称:上海***电子材料有限公司实验室建设项目
项目名称:上海***汽车零部件有限公司建设项目
项目名称:上海***光电科技有限公司增加3层生产项目
项目名称:上海***电气股份有限公司新庙三路厂区建设项目
项目名称:上海***微电子有限公司先进封装研发生产基地项目
项目名称:上海***电磁科技有限公司改扩建项目
项目名称:***电子材料(上海)有限公司封装材料新工厂项目
项目名称:***(上海)有限公司新增1台工业CT装置及现有2台射线装置工作场所变动项目
项目名称:现代汽车(中国)投资有限公司***新增1台工业CT装置使用项目
项目名称:升先进封装导热材料及高密度材料研发生产项目
项目名称:集成电路制造用精密稀土抛光材料项目
项目名称:高速光通数通芯片及器件产业化项目(DJ)
项目名称:1.6T超高速低插损光模块研发及产业化(DJ)
项目名称:高能效长寿命深紫外LED发光材料与器件产业化关键技术及应用技术改造项目
项目名称:光器件研发及产业化项目(DJ)
项目名称:湖北***半导体有限公司装饰装修项目(DJ)
项目名称:电子频率元器件生产线及加工车间智能化升级改造项目
项目名称:***半导体庙山分公司光芯片产业化(二期)(DJ)
项目名称:高速光模块用高端光电子器件研发生产线设备自动化、智能化改造升级项目(DJ)
项目名称:特种光学材料研发及生产制造项目(DJ)
项目名称:远距离虹膜智能感知装备及专用芯片产业化建设项目(DJ)
项目名称:东湖高新区硅基氮化镓半导体产业园区(DJ)
项目名称:网络互连芯片产业化及研发项目(DJ)
项目名称:面向AI训练的高带宽、低时延、高平稳度的采用PCIe6.0接口的SSD主控芯片与模组研发及产业化项目(DJ)
项目名称:半导体高可靠性器件与芯片设计项目(DJ)
项目名称:南昌高新区高端化合物半导体外延技术改造项目(DJ)
项目名称:江西***光电有限公司南昌高新区液晶显示模组全自动组装生产线扩能技改项目(DJ)
项目名称:江西省***电子有限公司线路板车间技术改造升级项目(DJ)
项目名称:江西光电年产240万片玻璃线路板改扩建项目(DJ)
项目名称:江西***电路板设备有限公司PCB设备制造产线扩产项目(DJ)
项目名称:上饶市***电路有限公司年产120万平方米线路板技改项目(DJ)
项目名称:半导体芯片生产线设备更新改造项目
项目名称:年产10000kk的功率型半导体LED外延、芯片智能化改造项目(DJ)
项目名称:微孔多层电路板生产线智能化改造项目(DJ)
项目名称:新型显示用紫外清洗灯研发及产业化项目
项目名称:半导体材料锡球及模组生产线建设项目(DJ)
项目名称:广州市黄埔区AI+安全装备研发及产业化建设项目(DJ)
项目名称:高端算力PCB精密加工中心(DJ)
项目名称:人工智能计算HDI生产基地建设再扩建项目(DJ)
项目名称:基于RISC-V存算一体推理芯片的研发及产业化项目
项目名称:基于AI的3DICSTCO全流程EDA工具链研发与流片应用示范(DJ)
项目名称:高端半导体芯片产业化项目
项目名称:珠海新能源线路板生产项目(DJ)
项目名称:集成电路芯片生产制造项目(DJ)
项目名称:AI计算服务器制造项目
项目名称:OLED微型显示芯片产业化项目(11号楼)-UPS电池间
项目名称:面向卫星通信和导航应用的阵列抗干扰射频芯片研发与产业化(DJ)
项目名称:芯片生产线效率自动化提升项目
项目名称:成都***半导体科技有限公司硅光集成用III-V族高功率半导体激光器芯片扩产建设项目(DJ)
项目名称:成都***科技有限公司激光与通讯光学器件研发与生产项目
项目名称:成都***创科技有限公司高品质电子电路板生产线改造项目(DJ)
项目名称:***(成都)有限公司2026年集成电路半导体封装测试技改项目
项目名称:四川***半导体科技有限公司月封装50KK大功率整流器件智能化新建项目(DJ)
项目名称:四川***电子股份有限公司AI智能、高频高速线路板技术改造项目(DJ)
项目名称:四川***科技有限公司LED显示模组异形切割生产线建设项目
项目名称:成都***光通科技有限公司总部及研发生产基地项目(DJ)
项目名称:四川***微科技有限公司高性能传感器芯片及模组研发制造项目(DJ)
项目名称:系统模组晶片级封装中试线建设项目(DJ)
项目名称:蒲城封装用光敏聚酰亚胺材料产业化项目(DJ)
项目名称:咸阳市兴平市光通信用法拉第旋光片生产建设项目(二期)(DJ)
项目名称:咸阳市兴平市光通信用法拉第旋光片生产建设项目(一期)(DJ)
项目名称:咸阳市兴平市AI超算中心无源器件生产智造园项目(DJ)
项目名称:咸阳市兴平市生产光学组件产业园项目(DJ)
项目名称:高速光引擎CPO模组研发及产业化
项目名称:化合物半导体材料磷化铟外延片改扩建项目(DJ)
项目名称:新一代高端通用GPU芯片设计研发及产业化项目(一期)(DJ)
项目名称:甘肃新型研磨材料生产车间设备更新及智能化改造项目
项目名称:管柱垂直移运机器人的研制与应用
项目名称:***(哈密)科技有限公司第四代大尺寸宽禁带绿色低碳半导体(金刚石)芯片材料项目(一期)(DJ)
项目名称:新和县国产化人工智能芯片性能优化与纳米硅基新材料应用项目(DJ)
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