股份有限公司存储芯片测试量产项目(DJ)
项目名称：江苏***科技有限公司流量计芯片和电路研发项目(DJ)
项目名称：***半导体（太仓）有限公司扩建图像传感器芯片测试项目
项目名称：绍兴***年产84万片功率半导体用高性能陶瓷线路板生产项目
项目名称：年产50吨半导体级三乙基铝及0.12吨4N三氟化锑项目(DJ)
项目名称：年产18亿颗晶振及振荡器生产线技改项目
项目名称：高纯石英材料及其半导体应用关键技术(DJ)
项目名称：2026年RISC-V存算一体推理服务器芯片及板卡(DJ)
项目名称：基于算电协同的AI加速卡核心电源单路100A智能功率级芯片项目
项目名称：基于算电协同的AI加速卡核心电源单路100A智能功率级芯片(DJ)
项目名称：绍兴光电半导体年产5000万颗表面贴装器件项目(DJ)
项目名称：浙江芯片封装及商显屏幕一体机制造项目(DJ)
项目名称：2026年新一代AI服务器BMC芯片及系统(DJ)
项目名称：杭州400G/800G高性能网卡芯片及板卡研发与产业化项目
项目名称：杭州***科技股份有限公司面向能源感知的多模态低功耗主控芯片及边缘终端研发及产业化
项目名称：年产2000万颗光继电器研发及产业化项目(DJ)
项目名称：***集成电路（绍兴）有限公司新一代先进封装生产线项目(DJ)
项目名称：扩建年产射频前端集成模块6000万颗技改项目(DJ)
项目名称：光电高端半导体激光器芯片智慧工厂桩基项目(DJ)
项目名称：昆元量子高性能激光芯片技改项目(DJ)
项目名称：ICEM大宗气站氮气／压缩空气／氩气供气系统扩容项目
项目名称：数字江海一期02B-01地块16号楼装修项目
项目名称：半导体先进工艺制程及SEMI认证中试平台项目
项目名称：宝山区升广科技改建项目
项目名称：***科技（上海）有限公司新建实验室项目
项目名称：车规级HV高端硅基材料项目
项目名称
项目名称：江苏***科技有限公司流量计芯片和电路研发项目(DJ)
项目名称：***半导体（太仓）有限公司扩建图像传感器芯片测试项目
项目名称：绍兴***年产84万片功率半导体用高性能陶瓷线路板生产项目
项目名称：年产50吨半导体级三乙基铝及0.12吨4N三氟化锑项目(DJ)
项目名称：年产18亿颗晶振及振荡器生产线技改项目
项目名称：高纯石英材料及其半导体应用关键技术(DJ)
项目名称：2026年RISC-V存算一体推理服务器芯片及板卡(DJ)
项目名称：基于算电协同的AI加速卡核心电源单路100A智能功率级芯片项目
项目名称：基于算电协同的AI加速卡核心电源单路100A智能功率级芯片(DJ)
项目名称：绍兴光电半导体年产5000万颗表面贴装器件项目(DJ)
项目名称：浙江芯片封装及商显屏幕一体机制造项目(DJ)
项目名称：2026年新一代AI服务器BMC芯片及系统(DJ)
项目名称：杭州400G/800G高性能网卡芯片及板卡研发与产业化项目
项目名称：杭州***科技股份有限公司面向能源感知的多模态低功耗主控芯片及边缘终端研发及产业化
项目名称：年产2000万颗光继电器研发及产业化项目(DJ)
项目名称：***集成电路（绍兴）有限公司新一代先进封装生产线项目(DJ)
项目名称：扩建年产射频前端集成模块6000万颗技改项目(DJ)
项目名称：光电高端半导体激光器芯片智慧工厂桩基项目(DJ)
项目名称：昆元量子高性能激光芯片技改项目(DJ)
项目名称：ICEM大宗气站氮气／压缩空气／氩气供气系统扩容项目
项目名称：数字江海一期02B-01地块16号楼装修项目
项目名称：半导体先进工艺制程及SEMI认证中试平台项目
项目名称：宝山区升广科技改建项目
项目名称：***科技（上海）有限公司新建实验室项目
项目名称：车规级HV高端硅基材料项目
项目名称