【报告名称】《2026年9月期 全国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
【内容样式】项目样例1 + 项目样例2 （点击查看）
【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
【交流方式】QQ：1109313275或985076282 微信：wxid_yingdodo 电话：15376001257
节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2026年9月期 全国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：哈尔滨***电子有限公司面向具身智能的高性能高可靠角度位置传感器芯片研发与产业化项目(DJ)
项目名称：穆棱经济开发区碳硅智慧科技产业园建设项目一一半导体晶圆后端生产加工项目(DJ)
项目名称：穆棱经济开发区碳硅智慧科技产业园（功率半导体产业园北一晶圆工厂基础设施）建设项目洁净车间工程(DJ)
项目名称：新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺(DJ)
项目名称：基于Xnm工艺的CPU关键核心技术研发项目(DJ)
项目名称：400G/800G高性能网卡芯片及板卡研发(DJ)
项目名称：2026年基于RISC-V的PCIe5.0主控芯片建设项目
项目名称：12英寸高质量导电型碳化硅衬底、外延及器件项目(DJ)
项目名称：面向具身智能的大模型高能效推理芯片项目(DJ)
项目名称：2026年400G/800G高性能网卡芯片及板卡(DJ)
项目名称：新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺(DJ)
项目名称：新一代高精度高可靠抗复合干扰单北斗芯片及模组关键技术及工艺(DJ)
项目名称：应用于算力服务器的可扩展光互连收发芯片项目
项目名称：河南***光子科技股份有限公司高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目(DJ)
项目名称：哈尔滨工业大学郑州高等研究院