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2026年9月期 全国半导体/芯片新建项目大全(新备案)

发布时间:2026-9-5 21:07:42    点击数:7238


:四川***微科技有限公司高性能传感器芯片及模组研发制造项目(DJ)
项目名称:系统模组晶片级封装中试线建设项目(DJ)
项目名称:蒲城封装用光敏聚酰亚胺材料产业化项目(DJ)
项目名称:咸阳市兴平市光通信用法拉第旋光片生产建设项目(二期)(DJ)
项目名称:咸阳市兴平市光通信用法拉第旋光片生产建设项目(一期)(DJ)
项目名称:咸阳市兴平市AI超算中心无源器件生产智造园项目(DJ)
项目名称:咸阳市兴平市生产光学组件产业园项目(DJ)
项目名称:高速光引擎CPO模组研发及产业化
项目名称:化合物半导体材料磷化铟外延片改扩建项目(DJ)
项目名称:新一代高端通用GPU芯片设计研发及产业化项目(一期)(DJ)
项目名称:甘肃新型研磨材料生产车间设备更新及智能化改造项目
项目名称:管柱垂直移运机器人的研制与应用
项目名称:***(哈密)科技有限公司第四代大尺寸宽禁带绿色低碳半导体(金刚石)芯片材料项目(一期)(DJ)
项目名称:新和县国产化人工智能芯片性能优化与纳米硅基新材料应用项目(DJ)

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