【报告名称】《2024年版 江苏省半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2024年版 江苏省半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：苏州***半导体有限公司新建半导体芯片、压力传感器测试项目
项目名称：***（苏州）有限公司集成电路春辉厂二期测试专区的供应链技术改造项目
项目名称：***（苏州）有限公司集成电路扇出型多芯片组件封装FOMCM技改项目
项目名称：苏州***光电子科技有限公司传感器封装测试线技术改造项目(DJ)
项目名称：集成电路高可靠性工程封测技术创新平台工程(资讯二类)
项目名称：***铂业股份有限公司年产230吨贵金属电子专用材料及研发项目(资讯二类)
项目名称：江苏***半导体有限公司年产2亿颗车载MCU专用芯片测试产品项目(DJ)
项目名称：徐州***材料科技有限公司年产40万件半导体封装膜、射频电缆膜及配套塑料零部件项目（DJ）
项目名称：苏州***微半导体技术有限公司硅光混合集成芯片后道工艺改造项目(DJ)
项目名称：东海县年产2000吨半导体产业用高纯石英管技术改造项目(DJ)
项目名称：南京***半导体科技有限公司基于全国产化方案的芯片、操作系统适配研发项目（DJ）
项目名称：江苏***科技有限公司COB灯带、ic芯片LED封装产线技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州***电子科技有限公司高精密通讯产品生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：年产3000吨光伏及半导体用高纯石英器件项目
项目名称：***（苏州）半导体科技有限公司集成电路用超大尺寸先进硅材料研发制造运营集团总部项目（DJ）
项目名称：徐州市***光电材料有限公司年产5万台半导体器件生产技术改造项目(DJ)
项目名称：镇江高新区半导体及通信产业园提档升级项目(DJ)
项目名称：新能源塑封功率半导体器件项目（DJ）
项目名称：***电子材料（苏州）有限公司半导体功率模块陶瓷基板新建项目（DJ）
项目名称：第三代半导体碳化硅衬底关键技术研发及产业化（DJ）
项目名称：***半导体（苏州）有限公司新建芯片级测试清针材料研发项目（DJ）
项目名称：新能源用功率半导体器件技术改造项目（DJ）
项目名称：江苏***芯半导体科技有限公司新建年产30台晶圆传片机等项目（DJ）
项目名称：***科技（苏州）有限公司芯片研发迁建项目
项目名称：苏州***生物芯片科技有限公司扩建实验室项目
项目名称：***科技（苏州）有限公司集成电路生产线技术改造项目
项目名称：集成电路用电子级功能粉体材料建设项目（DJ）
项目名称：昆山***光电科技有限公司射线装置生产线技改项目
项目名称：功率模块封装测试生产线智能化改造项目
项目名称：年产2000万件液晶显示模组项目（DJ）
项目名称：新建新一代高端电子模块研发生产项目
项目名称：年产1000吨超纯硫酸铜项目（DJ）
项目名称：新建半导体器件生产项目(DJ)
项目名称：苏州***维半导体材料有限公司新建生产用于第三代半导体的电子专用材料项目
项目名称：合晶峰能半导体、太阳能用大直径石英坩埚（二期）项目(DJ)
项目名称：苏州***微电子材料有限公司建设光刻胶及配套材料研发项目(DJ)
项目名称：***电子器件（中国）有限公司扩建PCBA板项目
项目名称：苏州***导体技术有限公司苏州胥江芯谷集成电路研发生产项目(DJ)
项目名称：新建年产30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料项目
项目名称：苏州***导体材料有限公司新增年加工磷化铟化合物半导体衬底材料12万片扩建项目(DJ)
项目名称：***杰（苏州）半导体材料科技有限公司研发光刻胶树脂单体项目(DJ)
项目名称：***半导体项目(DJ)
项目名称：高端电力半导体器件技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州***导体总厂有限公司姑苏区新市路3号改造项目(DJ)
项目名称：手机盖板及芯片项目(DJ)
项目名称：铜铟镓硒（CIGS）薄膜太阳能电池透光芯片生产线技改项目(DJ)
项目名称：微波能芯片研发及微波能器件制造项目(DJ)
项目名称：芯片封测、晶圆检测项目(DJ)
项目名称：集成电路用光刻胶新建项目(DJ)
项目名称：碳化硅材料生产项目(DJ)
项目名称：苏州***光电有限公司迁扩建光学玻璃及光学元件项目(DJ)
项目名称：苏州***电子科技有限公司新增年产液晶显示产品2500万套(DJ)
项目名称：***电子（昆山）有限公司线路板加工项目
项目名称：生产薄膜滤光片迁建项目
项目名称：江苏***制品有限公司年产5000吨半导体石英产品项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体有限公司芯片烧录测试项目(DJ)
项目名称：苏州***集成电路科技有限公司电子封装材料生产项目(DJ)
项目名称：***半导体技术（苏州）有限公司半导体胶带和胶膜材料的研发项目
项目名称：苏州***电子材料有限公司新建高端半导体封装材料研发项目(DJ)
项目名称：苏州***半导体有限公司高质量碳化硅异质晶圆研发新建项目
项目名称：苏州***半导体科技有限公司新建碳化硅研发项目(DJ)
项目名称：苏州***半导体技术有限公司年产30000平方米封装载板项目(DJ)
项目名称：苏州***半导体材料有限公司新建硅胶片项目(DJ)
项目名称：江苏***电子科技有限公司芯片支架生产项目(DJ)
项目名称：***材料（新沂）有限公司年产6000吨半导体和光伏石英器件项目(DJ)
项目名称：盐城***电子科技有限公司汽车芯片电子管加工（盐城***电子科技有限公司）(DJ)
项目名称：新沂***半导体有限公司年产3万件半导体分立器件、20000套光学仪器及30吨五氧化三钛项目(DJ)
项目名称：徐州***芯科半导体材料生产基地项目(DJ)
项目名称：***年产30万片AMB工艺半导体功率器件的研发与制造(DJ)
项目名称：南京***科技有限公司年产400万台超高分辨率硅基OLED微显示器件项目一期
项目名称：江苏***材料科技有限公司年产2000万平米半导体及光电高分子材料生产线建设项目(DJ)
项目名称：常州***高科技有限公司年组装30万台汽车激光显示产品项目（DJ）
项目名称：连云港市***高新材料有限公司年产2000吨半导体陶瓷及海水淡化膜用纳米碳化硅项目(DJ)
项目名称：东海县***达石英制品有限公司年产30000套半导体光伏用石英器件（DJ）
项目名称：南通***科技有限公司年产5万套液晶显示屏、触摸屏及电气信号控制装置项目（DJ）
项目名称：江苏***电子材料有限公司年产100万平电子半导体用胶膜项目(DJ)
项目名称：江苏***电子技术有限公司3D-SIP封装射频微系统项目(DJ)
项目名称：连云***基智能科技有限公司年产200万个指纹模组芯片(DJ)
项目名称：***科技（南京）有限公司5G手机高密度射频PAMiDSiP先进封装技术攻关及量产化项目(DJ)
项目名称：***微传感器（江苏）有限公司年产200万件半导体传感器项目（DJ）
项目名称：无锡***核芯电子科技有限公司2023年高性能异构存算一体芯片及加速卡项目(DJ)
项目名称：江苏***汽车电子股份有限公司年产50万套汽车风挡式抬头显示器生产线智能化、数字化技改项目（DJ）
项目名称：***（常州）新材料有限公司年产120吨泛半导体电子浆料建设项目
项目名称：江阴***先进封装有限公司年新增中道封装ECP产品100万片项目
项目名称：无锡***科技股份有限公司年产50台半导体设备及核心组件智能化改造项目
项目名称：宜兴***科技产业发展有限公司12inch车规级图像传感芯片晶圆级先进封测配套一期厂房项目
项目名称：MEMS压力芯片封装车间项目(DJ)
项目名称：半导体倒装封测设备智造及COB倒装产品生产项目(DJ)
项目名称：半导体器件生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：半导体前驱体材料及高纯电子特气生产项目(DJ)
项目名称：车用功率半导体组件技术改造项目(DJ)
项目名称：泛半导体装备项目(DJ)
项目名称：***华半导体功率模块DBA陶瓷基板智能产线技改项目
项目名称：***集成电路测试服务中心项目
项目名称：***微数字芯片和嵌入式平台二期项目
项目名称：淮安***石英科技有限公司年产1万吨半导体及光伏石英材料项目(DJ)
项目名称：集成电路晶圆级GoldBump封测生产线建设项目(DJ)
项目名称：集成电路前驱体材料研发项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体科技有限公司年产值2亿元自动封装系统项目(DJ)
项目名称：江苏***光电科技有限公司半导体光电芯片制造项目(DJ)
项目名称：南京集成电路国际城研发园（一期）装修改造工程(DJ)
项目名称：***新（江苏）电子装备有限公司先进半导体工艺设备生产及研发总部项目
项目名称：***半导体（苏州）股份有限公司苏州研发中心建设项目（DJ）
项目名称：***高新技术开发区电子信息及泛半导体产业园提档升级项目（DJ）
项目名称：***光电（昆山）股份有限公司嵌入式超低阻柔性MiniLED基板、太阳能印刷网版生产项目
项目名称：苏州***光电科技有限公司新建泛半导体制程高端工艺及自动化装备生产基地项目（DJ）
项目名称：苏州***源创科技股份有限公司新型显示检测技术升级项目（DJ）
项目名称：江苏***碳素科技有限公司年产3000套光伏、半导体石墨热场项目（DJ）
项目名称：淮安***电科技有限公司年产3700万只半导体激光器件项目
项目名称：沛县***新材料科技有限公司年产5万只光伏及半导体级大直径石英坩埚项目（DJ）
项目名称：***产（江苏）科技有限公司年产6000吨电子半导体用高纯石英玻璃制品项目
项目名称：江苏***半导体器件有限公司年产600万组高频脉冲节能芯片模组项目（DJ）
项目名称：江苏***新材料有限公司年产700吨半导体用高纯电子气体建设项目（DJ）
项目名称：江苏***界显示技术有限公司年产LED电子显示屏模组200万张的生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：***技（无锡）有限公司年产晶圆252万片、影像传感器960万颗及各类IC产品12亿颗改扩建项目
项目名称：***光电科技（南京）有限公司800Gbps中短距相干光模块及关键芯片器件项目
项目名称：江苏***新材料科技有限公司高端专用磁性半导体材料生产线智能化技改项目(DJ)
项目名称：***科技（江苏）有限公司高像素图像传感器封装技术攻关项目(DJ)
项目名称：***导体有限公司功率半导体器件智能化封装系统技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州***新材料有限公司新建生产半导体封装用超薄复合金属基板材料项目（DJ）
项目名称：苏州***传感科技股份有限公司加速度传感器芯片测试平台技术改造项目（DJ）
项目名称：***半导体科技（苏州）有限公司半导体晶圆减划切割技术改造项目（DJ）
项目名称：***电脑（苏州）有限公司年增产触控笔32万件、显示屏及白板4万台、遥控传输器6万套扩建项目（DJ）
项目名称：***电源管理芯片研发项目（DJ）
项目名称：***科技（苏州）有限公司年产50台半导体检测产品新建项目（DJ）
项目名称：***先进石墨（昆山）有限公司碳化硅衬底用高纯石墨技术改造项目
项目名称：江苏***半导体科技有限公司半导体薄膜沉积设备研发及生产项目（DJ）
项目名称：南通***科技开发有限公司半导体二极管加工智能化技改项目（DJ）
项目名称：江苏***自动化技术有限公司半导体功率元器件液冷散热模块研发及组装项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体科技有限公司半导体硅晶圆片技改项目（DJ）
项目名称：靖江市***电子材料有限公司半导体硅外延片生产线建设项目（DJ）
项目名称：无锡***半导体科技有限公司半导体耗材核心部件改建项目（DJ）
项目名称：***半导体科技（南通）有限公司半导体设备及关键零部件智能改造升级项目（DJ）
项目名称：江苏***时空光电技术有限公司高性能光芯片制造中心项目（DJ）
项目名称：功率模块产品封装测试项目
项目名称：光伏及半导体级大直径石英坩埚扩建项目（DJ）
项目名称：光伏及半导体用高纯石英器件项目（DJ）
项目名称：光通讯和激光雷达激光芯片FAB量产线建设项目（DJ）
项目名称：基因测序仪、配套芯片、配套试剂及PCR芯片、PCR配套试剂研发及生产扩建项目
项目名称：集成电路芯片的高精度测试项目（DJ）
项目名称：集成电路芯片封测及发光二极管加工项目
项目名称：江苏***半导体科技有限公司沉淀产线技改项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体科技有限公司年产5000万件半导体技改项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体器件有限公司研发中心装修改造项目（DJ）
项目名称：江苏***达电子有限公司高密度集成电路研发与生产项目（DJ）
项目名称：江苏***氟光电科技有限公司年产50万套光学元器件新建项目（DJ）
项目名称：江苏***光能科技有限公司建设光伏用光刻胶产品研发实验室项目（DJ）
项目名称：江苏***环保科技有限公司年产1000万件建筑工程集成电路中控智能安全头盔项目（DJ）
项目名称：江苏***流控生物芯片生产项目（DJ）
项目名称：江苏***升新材料科技有限公司单晶硅制造项目（DJ）
项目名称：江苏***新材料有限公司年产51110吨半导体及新能源专用材料项目（DJ）
项目名称：昆山***电子科技有限公司显示驱动芯片研发及产业化项目
项目名称：昆山***光电有限公司摄像头模组生产线技改项目
项目名称：昆山***微电子材料有限公司半导体级高纯度电子化学品改扩建项目（DJ）
项目名称：面向5G/6G无线超高速通讯基带IP、芯片研制和产业化项目（DJ）
项目名称：江阴***电子科技有限公司年测试5万片高端车规级芯片（DJ）
项目名称：扬州***电子科技股份有限公司年产1000万只快速半导体元器件生产线智能化技改项目（DJ）
项目名称：张家港***化工有限公司年产10万吨集成电路用高纯化学品扩建项目（DJ）
项目名称：淮安***昕精密自动化设备有限公司年产10万台半导体硅晶片自动磨抛设备项目（DJ）
项目名称：江苏***瑞新材料科技有限公司年产10万只光伏及半导体级大直径石英坩埚项目（DJ）
项目名称：12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目（DJ）
项目名称：3英寸磷化铟芯片制造项目
项目名称：LED显示屏和LED灯珠封装、芯片封装项目（DJ）
项目名称：LED显示屏生产加工项目（DJ）
项目名称：LED智能显示屏生产加工项目（DJ）
项目名称：MEMS压力传感芯片及模组产业化项目（DJ）
项目名称：Mini/MicroLED新型显示模组制造项目（DJ）
项目名称：SIP先进封装芯片模组（DJ）
项目名称：半固态成形一体化新型显示元器件及智能显示项目（DJ）
项目名称：常州***子有限公司改建半导体二极管生产研发中心项目（DJ）
项目名称：超精密光学玻璃基片（半导体晶圆及光学玻璃）生产项目（DJ）
项目名称：车规级功率半导体及功率控制器模块生产技改项目
项目名称：车载显示用偏光片及表面处理技术的研发及产业化项目（DJ）
项目名称：触点元件和5.5代及以上精细金属掩膜板生产项目（DJ）
项目名称：电力半导体模块生产项目（DJ）
项目名称：高端半导体封测项目（DJ）
项目名称：高功率密度芯片级封装白光LED技术研发与产业化
项目名称：高精密半导体测试探针零件、触电元件生产技术改造项目（DJ）
项目名称：高密度Sip模组、先进封装技术产品设计研发项目（DJ）
项目名称：高密度多芯片系统集成电路封装项目
项目名称：江苏***达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目（DJ）
项目名称：苏州***半导体有限公司星载S/C频段高Q值滤波射频前端模块生产项目
项目名称：苏州***芯材半导体有限公司浸没式氟化氩（ArFi)光刻胶上游光酸制备及应用技术改造项目
项目名称：苏州***半导体技术有限公司新建生产研发用房项目
项目名称：苏州***成软件有限公司集成电路竞争力分析技术改造项目（DJ）
项目名称：苏州***科技有限公司建设基于自主可控指令集的网络交换芯片组研发项目（DJ）
项目名称：苏州***科技有限公司超薄BGA类产品封装技术改造项目（DJ）
项目名称：***电子材料（昆山）有限公司高性能覆铜板及芯片封装用电子材料研发、生产项目（DJ）
项目名称：提高光刻胶引发剂（半导体光酸）生产能力的技术改造项目
项目名称：***（苏州）微电子有限公司高性能集成电路封装测试项目
项目名称：无锡***半导体科技有限厂房搬迁项目（DJ）
项目名称：西安***长三角新型光电科技成果转化基地（DJ）
项目名称：芯片可靠性验证及失效分析测试综合技术服务平台（DJ）
项目名称：新建半导体设备研发及生产项目（DJ）
项目名称：新能源车用IGBT配套FRD芯片生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：新能源及半导体用特材项目（DJ）
项目名称：星载带宽灵活配置高能效数字波束成形芯片（DJ）
项目名称：徐州***集团有限公司***拟上市公司搬迁及砷化镓中试及封装器件产业化项目（DJ）
项目名称：***科技（苏州）有限公司建设集成电路装备研发项目
项目名称：***固态微波能量半导体技术应用及产业化平台（DJ）
项目名称：自主可控RAID芯片及服务器RAID卡研发和产业化（DJ）
项目名称：4英寸技改6英寸砷化镓晶圆片项目（DJ）
项目名称：56Gbit/sPAM4850nmVCSEL芯片技改项目（DJ）
项目名称：IGBT模块封装基板项目（DJ）
项目名称：MCU芯片封装测试技术改造项目（DJ）
项目名称：***半导体（中国）有限公司存储半导体投资新项目二期（DJ）
项目名称：TSV及2.5D封装中试线提升改造项目（DJ）
项目名称：***半导体科技（苏州）有限公司半导体晶圆片加工项目（DJ）
项目名称：半导体、新能源材料生产销售项目（DJ）
项目名称：半导体蚀刻项目（DJ）
项目名称：废电路板（包括已拆除或未拆除元器件的废电路板）综合利用技改项目（DJ）
项目名称：***半导体科技（江苏）有限公司年加工半导体零部件15万件、光伏设备及元器件零部件5万件项目（DJ）
项目名称：基于化合物半导体材料的集成式磁传感芯片产线建设项目（DJ）
项目名称：江苏***达半导体有限公司碳化硅外延研发扩建项目（DJ）
项目名称：昆山***电子有限公司电路板成套产品加工项目（DJ）
项目名称：年产400吨高性能聚酰亚胺薄膜、10800吨离型膜与3200万平方米软性电路板用材料建设项目（DJ）
项目名称：苏州***芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产新建项目（DJ）
项目名称：苏州***电子技术股份有限公司高性能功率芯片及模块研发项目（DJ）
项目名称：苏州***电子技术股份有限公司射频大功率功放器件、单片微波集成电路、高集成射频模组研发及应用（DJ）
项目名称：苏州***电子科技有限公司年加工组装1000万件电子线路板项目（DJ）
项目名称：微波/毫米波射频芯片微系统研制及中试项目（DJ）
项目名称：新建半导体用超高精密陶瓷部件研发及制造项目（DJ）
项目名称：新建电子线束和线路板生产项目
项目名称：新建年产6亿块集成电路封装和测试项目（DJ）
项目名称：新建年产封装用阻燃硅材500吨项目（DJ）
项目名称：扬州***电子有限公司车规级功率芯片能力提升技术改造项目（DJ）
项目名称：PCBA线路板生产项目（DJ）
项目名称：半导体分立器件生产线改造项目（DJ）
项目名称：常州***电子科技有限公司新建年产印刷电路板200万套项目（DJ）
项目名称：超薄柔性抗金属电子标签NFC芯片生产线智改项目（DJ）
项目名称：电路板加工项目（DJ）
项目名称：固电半导体扩建厂房项目
项目名称：集成电路SMT贴片自动化生产线技术改造项目
项目名称：集成电路封装、测试技术改造项目（DJ）
项目名称：江苏***合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目（DJ）
项目名称：年产15000件半导体器件及2000吨半导体母材（DJ）
项目名称：年产22亿个半导体整流器自动化技术改造升级项目
项目名称：年产2万吨半导体级高纯石英砂项目（DJ）
项目名称：年产3.0亿平方米太阳能光伏封装胶膜项目（DJ）
项目名称：年切割600万片晶圆生产线新建项目（DJ）
项目名称：年生产60万平方米电子线路板项目（DJ）
项目名称：深紫外半导体装备光学模组制造技术改造项目
项目名称：苏州***精密机械有限公司年产10万件半导体真空密封产品洁净生产装配线技改项目
项目名称：苏州***通信科技股份有限公司苏驼半导体研发项目（DJ）
项目名称：苏州***康电子科技有限公司年产PCBA线路板部件900万片、年产电子配件900万个扩建项目（DJ）
项目名称：先导集成电路装备材料产业园景观桥建设项目（DJ）
项目名称：新建半导体材料装置零部件及光学产品镀膜生产项目
项目名称：盐城***电子有限公司柔性线路板设备自动化技术改造项目
项目名称：***光电（昆山）有限公司第6代低温多晶硅高刷新率、高解析度液晶显示面板智能化生产线技改项目（DJ）
项目名称：***泛半导体产业园三期建设项目
项目名称：苏州***半导体技术有限公司苏州吴中高新区芯谷半导体研发生产项目
项目名称：江苏***合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目
项目名称：集成电路高可靠性工程封测技术创新平台工程
项目名称：12英寸射频芯片产业化项目（一期）（DJ）
项目名称：6英寸硅基功率分立器件电子芯片项目(一期)（DJ）
项目名称：NANDFLASH芯片GBA封装测试
项目名称：SOT23/26、SOD123/323、DFN1006半导体分立器件（集成电路）智能化升级改造项目（DJ）
项目名称：USB芯片研发及产业化项目（DJ）
项目名称：半导体PECVD高端精密部件生产项目（DJ）
项目名称：半导体二极管生产项目（DJ）
项目名称：半导体器件生产线技改项目（DJ）
项目名称：半导体外延检测线（DJ）
项目名称：半导体用大尺寸金刚石衬底制造项目
项目名称：半导体整流器清洗工艺技术改造项目
项目名称：常州***芯材科技有限公司半导体光刻胶研发项目
项目名称：常州***半导体科技有限公司新建二极管生产项目（DJ）
项目名称：车用氧传感器芯片智能化技改项目
项目名称：大尺寸半导体晶圆生产技术改造项目
项目名称：分子束外延（MBE）工艺化合物半导体外延晶片产业化项目（DJ）
项目名称：高端半导体装备研发与制造中心建设项目
项目名称：高端宽温MCU芯片研发项目
项目名称：高速光通信激光器发射芯片（EML）研发项目（DJ）
项目名称：高速激光器发射芯片研发及产业化项目（DJ）
项目名称：高性能CPU芯片检验检测服务化升级改造项目（DJ）
项目名称：高性能滤波器芯片开发项目（DJ）
项目名称：年产4亿只微声芯片的智能技术改造项目（DJ）
项目名称：光伏、半导体石墨热场项目（DJ）
项目名称：光伏及半导体用高纯石英材料生产项目（DJ）
项目名称：航空航天用高可靠HTCC封装外壳产业化条件建设项目
项目名称：毫米波通信用国产关键芯片产业化
项目名称：***科技（昆山）电子有限公司高可靠性车用晶圆级先进封装测试产品生产扩建项目
项目名称：集成电路高端装备产业化应用中心项目
项目名称：集成电路鸿山创新园一期（DJ）
项目名称：集成电路装备零部件工艺研发及产业化
项目名称：江苏***半导体科技有限公司年封装测试20亿只芯片项目（DJ）
项目名称：江苏***芯微电子有限公司集成电路生产技改项目（DJ）
项目名称：江苏***仪器股份有限公司集成电路装备研发升级项目（DJ）
项目名称：江苏***威电子股份有限公司封装基板生产和研发项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体科技股份有限公司电子级多晶硅产量提升技改项目（DJ）
项目名称：江苏***鸿业矿业科技有限公司电子半导体用多晶硅片生产线建设项目（DJ）
项目名称：扩产至260万个汽车功率半导体产品
项目名称：南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）
项目名称：年产100万件半导体封装膜及射频电缆膜项目（DJ）
项目名称：年产10亿支高压硅碓、可控硅及芯片制造项目（DJ）
项目名称：年产1200吨集成电路半导体机能材料项目（DJ）
项目名称：年产150万颗高速激光器发射芯片项目（DJ）
项目名称：年产15万根半导体石英元器件项目（DJ）
项目名称：年产200万片玻璃晶圆加工项目（DJ）
项目名称：年产205吨单晶硅生产建设项目（DJ）
项目名称：年产26亿只半导体分立器件技术改造项目（DJ）
项目名称：年产28亿只特色封装项目（DJ）
项目名称：年产2亿颗宽排高密度TSOT（FC）封装电源器件产品升级改造（DJ）
项目名称：年产40万吨半导体敏感器件项目（DJ）
项目名称：年产500万套液晶显示器件制造项目
项目名称：年产500万只NTC芯片自动化生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：年产5万只光伏及半导体级大直径石英坩埚项目（DJ）
项目名称：年产5万只光伏及半导体级大直径石英坩埚项目
项目名称：年产半导体电子元器件1000万件、新型电子元器件1000万件生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：年产半导体光刻胶750吨、抗反射膜500吨、剥离液150吨、高纯度溶剂200吨项目（DJ）
项目名称：年产化合物晶圆2000片项目（DJ）
项目名称：***半导体（苏州）股份有限公司CNC精密加工车间扩建项目（DJ）
项目名称：全栈MCU芯片研发及产业化与RISC-V生态建设项目（DJ）
项目名称：射频芯片封装的研发及产业化项目（一期）
项目名称：苏州***盛半导体有限公司探针卡生产新建项目（DJ）
项目名称：苏州***半导体有限公司洁净室改造项目
项目名称：苏州***半导体有限公司材料性能验证项目（DJ）
项目名称：苏州***科技有限公司高阶手机用处理器芯片载板升级改造项目（DJ）
项目名称：苏州***集成电路科技有限公司睿芯高通量处理器研发项目（DJ）
项目名称：苏州***星精密机械有限公司晶圆切割年产能2880片项目（DJ）
项目名称：苏州市***福众科技有限公司新建微流控生命分析芯片及其设备制造项目（DJ）
项目名称：苏州***半导体材料有限公司新建半导体前驱体材料、新型吸氧材料研发及测试实验室项目（DJ）
项目名称：苏州***科技有限公司射频滤波器芯片360000万片(颗)项目（DJ）
项目名称：苏州***行汇创科技有限公司微流控芯片研发与生产项目（DJ）
项目名称：网络芯片研发及产业化项目（DJ）
项目名称：芯片加工智能化改造项目（DJ）
项目名称：新建年产20000吨光伏半导体石英硅材料项目（DJ）
项目名称：新建通讯屏蔽丝及半导体封装线生产项目（DJ）
项目名称：新沂市***电器科技有限公司集成电路生产线技改项目（DJ）
项目名称：扬州***芯微电子有限公司工业级芯片测试产线技术改造项目（DJ）
项目名称：液晶显示模组及电脑显示一体机项目
项目名称：***启函智能芯片应用研发项目（DJ）
项目名称：***凌半导体（无锡）有限公司新增年产200万片高功率控制模块项目
项目名称：智能化电子芯片配套材料技改项目
项目名称：智能碳化硅生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：***爱毕赛思（常州）光电科技有限公司半导体器件制造项目（DJ）
项目名称：江苏***智能科技有限公司半导体真空镀膜设备制造项目（DJ）
项目名称：昆山***光电股份有限公司高端液晶显示面板智能化生产线技改项目（DJ）
项目名称：昆山市***机械设备有限公司半导体、线路板生产设备生产项目（DJ）
项目名称：涟水***克电子科技有限公司年产15万片半导体芯片项目（DJ）
项目名称：无锡***博电子有公司年测试18万万只集成电路测试、编带服务技术改造项目
项目名称：江苏***电子科技有限公司年测试芯片11亿颗项目
项目名称：无锡***半导体科技有限公司年产120万套第三代半导体功率模块封测项目（DJ）
项目名称：年产12万平米IC封装载板项目
项目名称：年产3亿只半导体电子元器件项目（DJ）
项目名称：年产5000万支集成电路生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：苏州***康电子科技有限公司年产各类液晶屏50万片和整机10万片扩建项目（DJ）
项目名称：苏州***材料科技有限公司集成电路用半导体芯片材料生产设备升级技术改造项目（DJ）
项目名称：***半导体（苏州）有限公司高端NAND闪存封装测试线技术改造项目
项目名称：微半导体元器件加工项目（DJ）
项目名称：微波/毫米波射频芯片微系统研发项目
项目名称：无锡***科技股份有限公司半导体先进封装光学检测设备研发及产业化（DJ）
项目名称：IC封装技术改造及新建厂房周边辅房建筑项目
项目名称：IGBT半导体功率模块覆铜陶瓷基板产业化项目（DJ）
项目名称：***半导体（中国）有限公司化学品仓库S12新建项目（DJ）
项目名称：***半导体设备（苏州）有限公司SSN系列设备生产技术改造项目（DJ）
项目名称：半导体测试探针卡用ATE板技改项目（DJ）
项目名称：半导体超洁净应用材料项目
项目名称：半导体氟化冷却液研发及生产项目（DJ）
项目名称：半导体激光器件制造项目
项目名称：半导体设备及关键零部件研发生产项目（DJ）
项目名称：半导体专用设备零部件生产技改项目（DJ）
项目名称：宝应县特色工业绿电产业园（氾水半导体激光产业园）（DJ）
项目名称：超元半导体IC晶圆高端测试项目（DJ）
项目名称：***科技（苏州）有限公司半导体物料搬运自动化设备及系统生产项目（DJ）
项目名称：高端半导体localscrubber装备研发及产业化（DJ）
项目名称：高端半导体和光伏装备研发及制造项目（DJ）
项目名称：高品质半导体发光二极管生产项目（DJ）
项目名称：***半导体(无锡)有限公司综合配套用房（DJ）
项目名称：环科城半导体科创园（DJ）
项目名称：集成电路产业集聚园东片区建设项目（DJ）
项目名称：集成电路产业集聚园西片区建设项目
项目名称：集成电路封装、测试技术改造项目（DJ）
项目名称：集成电路全自动化贴装智能制造项目（DJ）
项目名称：集成电路装备零部件全产业链数字化协同制造及产业化建设（DJ）
项目名称：***电子科技（苏州）有限公司高频信号传输线、高速数据传输（模块）线生产线技改项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体材料有限公司年产氮化硅陶瓷基板500万片及构件200吨项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体科技有限公司磷化铟晶体制造项目（DJ）
项目名称：江苏***电子封装测试中心（DJ）
项目名称：江苏中能硅业科技发展有限公司半导体级高纯硅料研发项目（DJ）
项目名称：年产50吨半导体、元器件电子专用材料的研发和生产项目（DJ）
项目名称：苏州***激光技术有限公司芯片加工生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：苏州***半导体股份有限公司半导体功率器件的研发、生产、测试设备的技术改造项目（DJ）
项目名称：苏州***达电子有限公司年产增产液晶显示器150万台技改扩建项目（DJ）
项目名称：苏州***讯仪器股份有限公司年产2000台套光通信测试仪表、光芯片及功率芯片测试装备新建项目（DJ）
项目名称：苏州市***元件电子科技有限公司先进亳米波芯片封测中试线搬迁项目（DJ）
项目名称：苏州***达科技有限公司年产GaN及LDMOS射频高功率半导体封装器件100万颗项目（DJ）
项目名称：***测半导体无锡集成电路测试基地
项目名称：芯带科技5G基带芯片设计项目（DJ）
项目名称：芯片封装测试及OLED显示模组生产项目
项目名称：新建***润存储器芯片封装测试项目
项目名称：徐州***盈光电科技有限公司年产100万片液晶模组项目（DJ）
项目名称：徐州市***新材料科技有限公司新建年产200吨硅化合物半导体项目（DJ）
项目名称：徐州***光电科技有限公司年产1420万平方米3D定位膜研发生产项目（DJ）
项目名称：扬州***半导体功率器件和模组研发及产业化（一期）（DJ）
项目名称：年产2000万只电子芯片技改项目（DJ）
项目名称：年产36万块新能源与汽车电子专用高功率模块全自动封测生产线项目（DJ）
项目名称：年产4.8万吨电子专用材料、300台电子专用设备、晶圆芯片加工12万片项目（DJ）
项目名称：年产700KM高性能二代高温超导长带材项目
项目名称：年产8000吨NBOND高性能电子器件封装用材料技改项目（DJ）
项目名称：年产半导体晶圆切割材料2万吨、晶片研磨抛光材料1万吨、高端专用研磨材料1.5万吨新建项目（DJ）
项目名称：年产电浆显示屏达5600万片技术改造项目（DJ）
项目名称：年产光学膜片1.5亿片项目（DJ）
项目名称：年分割50亿颗集成电路技改扩能项目（DJ）
项目名称：***科技（苏州）有限公司化合物半导体产品扩建项目（DJ）
项目名称：***半导体（苏州）股份有限公司新增探针卡1200片改扩建项目（DJ）
项目名称：***思半导体科技(张家港)有限公司半导体分立器件建设项目（DJ）
项目名称：苏州***芯片科技有限公司高端功率器件晶圆研发生产新建项目（DJ）
项目名称：苏州***领新科技有限公司年产1500万片半导体陶瓷热敏电阻片新建项目（DJ）
项目名称：苏州***微电子技术有限公司扩建传感器芯片封装项目
项目名称：苏州***传感技术有限公司新建生产气体传感器探头、气体传感器模组、温度传感器芯片项目（DJ）
项目名称：苏州***微电子股份有限公司模拟及混合信号芯片产品线技术改造项目（DJ）
项目名称：苏州***微科技集团有限公司新增年封装4.8万片芯片超大尺寸2.5D技术改造项目（DJ）
项目名称：苏州***集成电路科技有限公司睿芯高通量处理器研发项目（DJ）
项目名称：苏州***讯远电子科技有限公司年产各类液晶屏50万片和整机10万片扩建项目（DJ）
项目名称：无锡经开“智能网联汽车和车联网联合实验室”及集成电路公共服务平台设备采购项目
项目名称：显示器电路板贴片生产项目（DJ）
项目名称：新能源汽车电机配件及芯片封装结构件项目
项目名称：新型功率半导体生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：扬州***迪半导体功率器件和模组研发及产业化（一期）（DJ）
项目名称：扬州***光电有限公司年产24万片红黄光LED芯片生产线技术改造项目
项目名称：氧化镓外延片及关键CVD设备研发及产业化项目
项目名称：智能芯片封测项目（DJ）
项目名称：智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目（二期）（DJ）
项目名称：中小型液晶显示模组线体技术改造项目（DJ）
项目名称：12英寸集成电路先进装备研发/规模化生产项目（DJ）
项目名称：CPU产品芯片级扇出封装系统集成项目（DJ）
项目名称：***电工材料（苏州）有限公司半导体及感光膜生产制造技术改造项目
项目名称：***半导体科技（苏州）有限公司年产半导体晶圆片切割加工40万片新建项目（DJ）
项目名称：半导体薄膜沉积设备研发生产项目（DJ）
项目名称：半导体关键核心零部件智能化生产设备及辅助设备项目
项目名称：半导体检测光学模组生产线改造项目
项目名称：半导体设备零部件深加工项目（DJ）
项目名称：薄膜晶体管液晶显示器件生产线智能化技改项目
项目名称：北京***芯科技有限公司无锡分公司年测12万片集成电路晶圆测试服务项目
项目名称：常州市***压力容器有限公司高端半导体晶体生长装备及研发中心项目（DJ）
项目名称：超大尺寸2.5D先进封装技术研发及产线建设
项目名称：超高清、高亮硅基OLED微型显示器（12英寸产线）项目一期（DJ）
项目名称：车规级小信号芯片及器件技术改造项目（DJ）
项目名称：车载雷达核心器件--940nm半导体激光器模块产线建设项目（DJ）
项目名称：***半导体科技（苏州）有限公司半导体设备真空零部件研发项目（DJ）
项目名称：第三代化合物半导体创新基地厂房建设项目
项目名称：高速光电探测器芯片及光器件产业化项目
项目名称：高性能二代高温超导长带材生产线技术改造项目
项目名称：江苏***半导体技术有限公司年产5万件半导体相关设备零部件及维护部件项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体科技有限公司扩建项目（DJ）
项目名称：江苏***科技有限公司年产食品质量与安全检测仪器及医疗诊断设备1000台(套)、高通量可视化微阵列生物芯片试剂盒2万套新建项目（DJ）
项目名称：江苏***半导体有限公司年产2亿颗车载MCU专用芯片封测项目（DJ）
项目名称：***索法半导体（苏州）有限公司半导体生产设备技术改造项目（DJ）
项目名称：昆山***科精密电子有限公司LED显示条、电视机配套板卡生产项目
项目名称：昆山***光电有限公司第5.5代有源矩阵有机发光显示器件（AMOLED）产品技术升级扩产项目
项目名称：扩建年产3000吨集成电路电子新材料（DJ）
项目名称：***半导体技术（苏州）有限公司数模混合信号芯片研发项目（DJ）
项目名称：南京***半导体有限公司5G基带芯片研发项目
项目名称：年产1000吨电子及建材封装材料项目（DJ）
项目名称：年产12万片12吋晶圆凸块封测生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：太仓市***科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目
项目名称：2023***达光电（苏州）有限公司液晶显示模组制造技改项目
项目名称：CPU产品芯片级扇出封装系统集成项目
项目名称：Panel封装技术研发及产线建设项目（DJ）
项目名称：半导体封装用黏合剂项目
项目名称：***芯半导体（苏州）有限公司工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台迁建项目（DJ）
项目名称：常州***集成光学有限公司年产800万颗芯片扩建项目（DJ）
项目名称：超大尺寸2.5D先进封装技术研发及产业化项目
项目名称：超大尺寸Fanout先进封装技术研发及产线建设（DJ）
项目名称：大型半导体设备制造技改项目
项目名称：高导热芯片底部填充胶研发制备项目
项目名称：化合物半导体外延片技术改造项目
项目名称：淮安***顺昌光电技术有限公司半导体晶圆级特种封装项目
项目名称：江苏***电子科技有限责任公司微波功率芯片封测中试线搬迁项目（DJ）
项目名称：晶圆设备生产线升级技术改造（DJ）
项目名称：***法半导体（苏州）有限公司半导体生产设备技术改造项目（DJ）
项目名称：***特（苏州）科技有限公司汽车MEMS传感器芯片设计研发项目（DJ）
项目名称：年产10000吨半导体分立器件制造项目（DJ）
项目名称：年产100万片6吋硅基半导体芯片制造项目（DJ）
项目名称：年产10万片化合物半导体外延片生产技术改造项目
项目名称：年产10万片碳化硅半导体晶圆片项目（DJ）
项目名称：年产150套半导体设备外壳项目（DJ）
项目名称：年产150万片半导体光学晶圆、75亿片光电子元器件项目（DJ）
项目名称：年产4.8万片超大尺寸晶圆级扇出型先进封装项目（DJ）
项目名称：年产光伏焊带3万吨、半导体材料100万平方米、新能源隔膜500万平方米（DJ）
项目名称：年生产700台半导体自动化封装设备
项目名称：汽车电子专用集成电路生产建设项目（DJ）
项目名称：***半导体（苏州）股份有限公司探针卡相关MEMS器件工艺研发扩建项目（DJ）
项目名称：全自动晶圆检测探针台项目
项目名称：人工智能产品2.5D芯片级封装集成项目
项目名称：三维多芯片集成封装（DJ）
项目名称：***电子（苏州）半导体有限公司存储芯片TEST生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：***浦微电子科技（苏州）股份有限公司模拟与嵌入式处理器芯片产线技术改造项目（DJ）
项目名称：***宝机电科技（昆山）有限公司电池保护电路板生产项目（DJ）
项目名称：苏州***链电子科技有限公司毫米波模块组件微组封装中试线搬迁项目（DJ）
项目名称：苏州***达电子科技有限公司新建生产显示、半导体检测设备项目（DJ）
项目名称：苏州汉***半导体有限公司扩建高端宽禁带半导体外延片生产项目（DJ）
项目名称：苏州***微纳半导体科技有限公司研发及测试中心项目（DJ）
项目名称：苏州***半导体科技股份有限公司汽车电子产线技改项目（DJ）
项目名称：苏州***格电子科技有限公司年产20万片芯片封测项目（DJ）
项目名称：苏州***光电科技有限公司芯片封装模块新建项目（DJ）
项目名称：苏州***电子科技有限公司年产疫苗产线洗瓶机罩100个、Mask光罩盒2400个新建项目（DJ）
项目名称：苏州***芯材半导体有限公司半导体高端光刻胶核心原材料研发实验室建设项目（DJ）
项目名称：苏州***中心有限公司建设三星半导体全球分拨中心项目（DJ）
项目名称：苏州***半导体材料有限公司扩建电子专用材料（陶瓷劈刀）项目（DJ）
项目名称：苏州***微半导体技术有限公司建设硅光混合集成芯片研发生产项目（DJ）
项目名称：苏州***光电有限公司生产高速半导体激光器芯片产能提升技改项目（DJ）
项目名称：苏州***半导体材料有限公司年产陶瓷导热硅胶膜120万平方米等项目（DJ）
项目名称：微米通讯产品封测生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：无锡***感智半导体有限公司研发实验室建设项目（DJ）
项目名称：***半导体科技（苏州）有限公司公司外延工艺升级改造及验证项目（DJ）
项目名称：新建年产10000吨光伏半导体石英硅材料项目（DJ）
项目名称：***半导体科技（苏州）股份有限公司新增年产9万片化合物半导体外延晶片的生产技术改造项目（DJ）
项目名称：新能源汽车、芯片封装等精密部件项目（DJ）
项目名称：新增年产2000套半导体精密陶瓷器件技术改造项目（DJ）
项目名称：扬州***激光技术有限公司年产500万瓦半导体激光器件智能化产线技术改造项目
项目名称：长三角先进材料研究院半导体材料检测平台项目（DJ）
项目名称：真空镀膜高可靠性印制电路板加工项目（DJ）
项目名称：智能汽车座舱芯片研发设计服务项目（DJ）
项目名称：***子（苏州）有限公司化合物半导体加工设备及工艺技术研发技术改造项目（DJ）
项目名称：先进化合物半导体光电子平台新建项目
项目名称：徐州***电子科技有限公司紫外LED芯片生产项目（DJ）
项目名称：年检测30亿片芯片项目（DJ）
项目名称：***思（扬州）科技有限公司年产200万平方米半导体和光电子芯片用保护膜项目（DJ）
项目名称：新建基于化合物半导体的集成式磁传感芯片项目（DJ）
项目名称：新建压电薄膜传感芯片生产项目（DJ）
项目名称：新能源用锂离子电容器技术改造项目
项目名称：新一代高端半导体芯片系列产品研发及产业化项目二期基建工程（DJ）
项目名称：扬州***半导体有限公司厂房建设项目（DJ）
项目名称：***软件无线电毫米波射频混合集成电路研发试验和组装配套项目（DJ）
项目名称：年产量500万颗芯片测试的技术改造项目
项目名称：***浦微电子技术（苏州）有限公司晶圆测试与芯片成品测试中心建设项目（DJ）
项目名称：苏州***半导体有限公司半导体晶圆研发项目（DJ）
项目名称：苏州***半导体有限公司扩建集成电路12吋TSV及车规CIS暨RF滤波器3D先进封装项目（DJ）
项目名称：苏州纳***半导体有限公司新建集成电路芯片生产项目
项目名称：苏州***半导体技术有限公司半导体晶圆检测系统研发项目
项目名称：苏州***科技有限公司基于50GBaud平台的高速核心光电芯片的模块研发及生产项目
项目名称：太仓市***科技发展有限公司新建3英寸半导体芯片生产及测试封装项目（DJ）
项目名称：新建半导体装备研发实验室项目（DJ）
项目名称：***（苏州）半导体科技有限公司等离子刻蚀用大尺寸高纯度硅材料及其关键零部件的加工技术改造项目（DJ）
项目名称：徐州***特电子材料科技有限公司年产100万平方米芯片切割保护膜生产项目（DJ）
项目名称：徐州市***利光电材料有限公司年产5万台半导体器件专用设备制造项目（DJ）
项目名称：智能芯片封测设备的研发及制造项目（DJ）
项目名称：射频传输产品及芯片封装生产项目（DJ）
项目名称：宿迁高新区高端芯片及半导体材料制造项目（DJ）
项目名称：星海电子功率半导体器件技术改造项目（DJ）
