【报告名称】《2024年2月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
【内容样式】
项目样例1 +
项目样例2 （点击查看）
【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
【交流方式】QQ：1109313275或985076282 微信：wxid_yingdodo 电话：15376001257
节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2024年2月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：年产能70万片6-8英寸SiC单晶衬底项目（DJ）
项目名称：年产70万片6-8英寸单晶衬底生产线（DJ）
项目名称：牡丹江市经济技术开发区高端碳化硅陶瓷项目(DJ)
项目名称：辽宁***科技有限公司国产化芯片检测1200平厂房改造项目(DJ)
项目名称：***半导体产业基地项目(DJ)
项目名称：西实***新材料（沈阳）有限公司高端显示改性复合体（ADMC）技术改造升级项目(DJ)
项目名称：第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设二期项目(DJ)
项目名称：新一代全功能GPU芯片研发(DJ)
项目名称：***技术有限公司高端智能手机生产线搬迁项目
项目名称：许昌***电器印制板有限公司年产36万平米线路板和年处理1.2万平米铝合金板材项目(DJ)
项目名称：河南***电子铝箔有限公司高压电子铝箔生产技术改造项目(DJ)
项目名称：河南***半导体照明科技有限公司整体搬迁项目(DJ)
项目名称：年产20000吨半导体用超高纯石墨建设项目(DJ)
项目名称：生产线技术改造项目（DJ）
项目名称：IGBT、SIC功率模块封装测试和5寸晶圆生产项目（DJ）
项目名称：大功率半导体器件用陶瓷基板生产项目（DJ）
项目名称：年产30000件电子元件项目
项目名称：年产1000套半导体测试设备生产项目(DJ)
项目名称：LED半导体封装测试及COB低压灯带项目(DJ)
项目名称：艾迪半导体激光器研发中心项目(DJ)
项目名称：年产800万片半导体芯片先进封装用基片项目(DJ)
项目名称：年产1500万件电子元器件项目(DJ)
项目名称：临沂***料科技有限公司年产0.5万吨半导体用高纯硅、1万吨石英制品项目(DJ)
项目名称：***晶玻璃生产项目(DJ)
项目名称：苏州***半导体有限公司MiniLED与MicroLED显示屏研发生产项目(DJ)
项目名称：盐城***电子有限公司新能源柔性线路板ORT实验室项目
项目名称：***电子（昆山）有限公司柔性线路板生产项目
项目名称：江苏***电股份有限公司玻璃非球面镜片产线技术改造项目(DJ)
项目名称：***精密昆山（工业）有限公司电子元器件等产品生产线技改项目
项目名称：***（苏州）电子有限公司印刷电路板扩建项目
项目名称：***（苏州）医疗科技有限公司医用显示器研发生产技术改造项目(DJ)
项目名称：江苏***科技有限公司液晶背光模组精密钣金件生产线技改项目
项目名称：***（苏州）股份有限公司电子元器件生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：江苏***基材料有限公司电子级高纯石英砂项目(DJ)
项目名称：昆山***电子科技有限公司夜视仪真空管、雷达组件壳体等加工项目(DJ)
项目名称：涟水***电子科技有限公司电子元器件加工项目(DJ)
项目名称：***科技（淮安）有限公司高浓度酸性蚀刻废水回收利用项目
项目名称：苏州***电子技术有限公司新建晶圆级集成无源器件研发及生产项目(DJ)
项目名称：***（苏州）有限公司液晶显示模组技术改造项目
项目名称：苏州***电科技有限公司生产发光二极管新建项目(DJ)
项目名称：江苏***智能科技有限公司功率器件生产及IC封装测试项目(DJ)
项目名称：苏州***电子科技有限公司系统级封装（McMSiP）技术改造项目(DJ)
项目名称：***（苏州）有限公司SMT及DIP线体改造项目
项目名称：昆山***电子科技有限公司敏感传感器、高性能路由器及交换机生产项目(DJ)
项目名称：***科技（苏州）有限公司微电路自动化生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：昆山***电科技有限公司光电子元器件及机械零部件加工项目(DJ)
项目名称：江苏***光电科技有限公司发光二极管自动化生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州***测科技有限公司新材料技术研发项目(DJ)
项目名称：启东市***电子科技有限公司元器件与机电组件设备制造、电动工具配件生产项目
项目名称：苏州***新材料科技有限公司水基型清洗剂和半导体用清洗剂研发新建项目(DJ)
项目名称：***半导体（苏州）有限公司5G+工业互联网数字化改造项目
项目名称：苏州***微系统技术有限公司MEMS压力传感器模块产线技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州***股份有限公司高压半导体参数分析仪研发和产业化建设项目
项目名称：苏州***半导体有限公司MicroLED分立器件产线技术改造（DJ）
项目名称：江苏***半导体有限公司环保设施技改项目
项目名称：江苏***半导体科技有限公司扩建项目（DJ）
项目名称：***半导体（苏州）有限公司新建测试实验室项目（DJ）
项目名称：苏州***科技有限公司射频高功率半导体封装生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州***半导体材料有限公司新建半导体封装用高性能特种陶瓷制品研发项目（DJ）
项目名称：江苏***新材料科技有限公司扩建半导体胶带等产品项目
项目名称：苏州***通信股份有限公司面向智算中心的系列高性能以太网互联芯片研发项目(DJ)
项目名称：徐州***半导体材料有限公司年产2000吨高纯石英材料及3000吨精密石英器件项目(DJ)
项目名称：***（苏州）电子化学品股份有限公司年产30000吨半导体用光刻胶及配套试剂项目(DJ)
项目名称：***半导体科技（苏州）股份有限公司碳化硅外延设备生产技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州***科技有限公司半导体设备生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州***股份有限公司面向智算中心的高性能以太网互联芯片研发项目(DJ)
项目名称：***科技（苏州）有限公司集成电路芯片测试产线技术改造(DJ)
项目名称：***（苏州）纳米新材料科技有限公司新建光电与芯片应用、航空和工业燃气轮机新材料项目(DJ)
项目名称：江苏安***材料有限公司新建新能源半导体产品以及海水处理设备项目
项目名称：***宁波N1技改声表面波滤波器扩产项目(DJ)
项目名称：浙江***电子材料有限公司年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目（DJ）
项目名称：浙江***年产1万片8英寸碳化硅衬底智能制造项目
项目名称：永嘉***微电子有限公司年产800万只HPLC模块技术改造项目(DJ)
项目名称：浙江***能科技有限公司年生产500万块主板项目(DJ)
项目名称：12英寸大尺寸硅基车规级功率驱动芯片研发及产业化项目
项目名称：杭州***半导体有限公司年产960套氮化铝加热器和ESC新品制造项目(DJ)
项目名称：***高端半导体装备和关键材料项目(DJ)
项目名称：嘉兴***电子有限公司车规级高性能快恢复二极管芯片中试线项目(DJ)
项目名称：集成电路装备创新孵化基地(DJ)
项目名称：湖州***能科技有限公司泛半导体智能制造设备研发实验室项目(DJ)
项目名称：湖州***飞电子材料有限公司年产10000吨半导体用电子粉体材料项目
项目名称：湖州***生物科技有限公司C-12多肿瘤标志物生物芯片生产线改造提升项目(DJ)
项目名称：湖州市吴兴区***电子科技有限公司年产30万套车规级碳化硅功率模块项目(DJ)
项目名称：年产1000万颗Micro-LED微显示芯片项目(DJ)
项目名称：三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目-生产线项目(DJ)
项目名称：三期12英寸集成电路数模混合芯片制造项目—生产厂房等项目(DJ)
项目名称：***（杭州）环保发展有限公司3万吨/年半导体产业资源化示范项目(DJ)
项目名称：萧政工出〔2023〕29号半导体分立器件制造项目一期(DJ)
项目名称：浙江***材料股份有限公司半导体级石英坩埚产业园项目（一期）
项目名称：年产26亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目（DJ）
项目名称：镇海区集成电路产业园前端制造区三期工程
项目名称：浙江***电技术有限公司半导体激光器芯片封装建设项目(DJ)
项目名称：浙江***电子有限公司年产150万只半导体模块和4000万只高导热整流桥技改项目(DJ)
项目名称：***电科年产4万件半导体集成电路用高端石英制品配件项目(DJ)
项目名称：年产36亿只高端功率半导体器件生产线技改项目(DJ)
项目名称：浙江***新材料有限公司年产1万吨半导体新材料及1万套石英制品生产线项目(DJ)
项目名称：温州***存科技有限公司集成电路芯片研究开发实验中心技术改造项目(DJ)
项目名称：自主可控车规级大容量存储芯片(DJ)
项目名称：年产1000万颗高端芯片封测及300万个模块的先进封测生产线项目(DJ)
项目名称：上海***属处理材料有限公司改扩建项目
项目名称：上海***光电技术有限公司搬迁项目
项目名称：上海***达新型显示用集成化量子点光学功能板项目
项目名称：上海***电股份有限公司工艺优化技改项目
项目名称：***半导体（上海）有限公司年产14亿颗高端封装及晶圆成品封测项目
项目名称：***（上海）半导体材料有限公司超高纯石墨材料提纯及碳化硅前驱体材料合成项目
项目名称：***光晶（上海）显示技术有限公司新建项目
项目名称：***半导体高精密自动化数控生产线升级改造项目
项目名称：上海***科技有限公司集成电路用半导体材料制造中心建设项目
项目名称：***半导体设备（上海）有限公司集成电路制造前道设备研发和生产项目
项目名称：上海***半导体科技有限公司集成电路硅材料工程研发配套项目（扩建）
项目名称：合肥***电子有限公司基于国产3DTLC闪存芯片之嵌入式存储器技术研发项目
项目名称：安徽***工业科技有限公司年产10万片集成电路金刚石基片的生产项目（DJ）
项目名称：安徽***光电股份有限公司年产1KK显示模组生产项目（DJ）
项目名称：安徽***显示科技有限公司MiniLED显示模组生产项目(DJ)
项目名称：郑蒲港新区国芯智源微电子项目(DJ)
项目名称：安徽***光电科技有限公司高精密光学元器件生产基地项目(DJ)
项目名称：安徽***电科技有限公司基于腔增强吸收光谱技术的温室气体监测产业化研究项目(DJ)
项目名称：广德***电子有限公司年产54万平米高密度双面、多层印刷电路板生产项目(DJ)
项目名称：合肥***导体有限公司功率控制设备产业化项目
项目名称：安徽***体科技有限公司基于机器视觉的半导体切筋自动对准系统项目(DJ)
项目名称：安徽***系统科技有限公司厂房办公楼室内装饰设计工程(DJ)
项目名称：***技（合肥）有限公司面向新能源汽车的BMS系统的研发及产业化项目
项目名称：***半导体（合肥）股份有限公司在新加坡设立子公司并建立研发中心项目(DJ)
项目名称：MIP工艺LED封装线技术改造项目(DJ)
项目名称：***光电工业级电容屏生产线扩建项目(DJ)
项目名称：光芯片产线技术改造项目(DJ)
项目名称：湖北***欧半导体合成材料建设项目（DJ）
项目名称：***年产500KKM封装用电子专用材料设备购置项目（DJ）
项目名称：大面阵碲镉汞红外焦平面芯片产业化建设项目
项目名称：年产100万组液晶显示屏生产项目（DJ）
项目名称：年产13万片碳化硅模块项目(DJ)
项目名称：建始县新型电子元器件及集成电路生产项目(DJ)
项目名称：50G光发射半导体激光器研发和产业化扩建(DJ)
项目名称：半导体激光器项目(DJ)
项目名称：全合年产500万片光学镜片新建项目(DJ)
项目名称：光模块研发实验室建设项目
项目名称：年产1.5万吨半导体抛光液项目(DJ)
项目名称：光电半导体材料上游关键原材料国产化产业基地项目(DJ)
项目名称：芯片及电子元器件商贸中心(DJ)
项目名称：光学元件加工生产项目(DJ)
项目名称：光学元器件及设备研发基地(DJ)
项目名称：高创光电供应链项目(DJ)
项目名称：年产100万对组合对生产线升级改造项目(DJ)
项目名称：***（武汉）科技有限公司半导体器件检测中心建设项目（DJ）
项目名称：吉安***电子有限公司三期年产60万平方米柔性线路板项目(DJ)
项目名称：高效率高可靠性LED电流驱动控制芯片研发设计项目
项目名称：江西***电子有限公司年产102万m2高多层印制线路板项目(DJ)
项目名称：江西***电气科技有限公司年产3万件电阻模块项目(DJ)
项目名称：江西***光学年产1.2亿片塑胶镜片和3600万个镜头建设项目(DJ)
项目名称：江西***半导体材料有限公司年产70万吨硅基新材料项目(DJ)
项目名称：江西***宏电子科技有限公司双面多层线路板建设项目(DJ)
项目名称：江西***科技有限公司年产20万平方米HDI线路板项目(DJ)
项目名称：赣州***电子科技二厂有限公司高多层线路板产线扩产改造项目
项目名称：瑞昌***电子科技有限公司年产360万件显示器配件项目(DJ)
项目名称：江西省***电子科技有限公司年产1亿片超薄显示屏保技改项目(DJ)
项目名称：***电高新区工程技术实验室项目(DJ)
项目名称：江西***股份有限公司年产10亿件电子元器件项目(DJ)
项目名称：基于单北斗的高精度高安全定位芯片及设备研究项目(DJ)
项目名称：LED芯片封测项目(DJ)
项目名称：江西***技有限公司年产50万平5G高密度线路板项目
项目名称：江西***微电子芯片生产线改扩建新增一亿颗车载芯片项目(DJ)
项目名称：***电路有限公司年产180万平米高精密印制电路板项目(DJ)
项目名称：先进信息光电子芯片及应用技术支撑平台建设项目
项目名称：***微研发中心建设项目(DJ)
项目名称：***半导体扩建项目(DJ)
项目名称：年产3300吨电子材料项目（二期）(DJ)
项目名称：6-8英寸SiC外延晶片研发及产业化扩产项目（一期）(DJ)
项目名称：RISC-VCPU处理器与终端基带芯片广东省工程研究中心
项目名称：惠州市***新材料有限公司液晶屏防静电保护膜、液晶屏防静电周转箱生产厂房装修项目
项目名称：智能穿戴芯片升级项目
项目名称：高可靠嵌入式人工智能SOC芯片研制及产业化（DJ）
项目名称：基于国产芯片的大模型训练推理一体机研发（DJ）
项目名称：海丰***光电液晶模块生产厂房改建项目（DJ）
项目名称：***光电半导体（广州）有限公司A4栋3楼厂房洁净车间装修工程项目(DJ)
项目名称：压电MEMS芯片与微系统项目(DJ)
项目名称：玻璃基板在大算力AI芯片的应用项目
项目名称：基于量子芯片的分布式离子阱量子计算机研制(DJ)
项目名称：***控制元器件智能制造总部项目(DJ)
项目名称：旺科优线路板烘烤设备生产厂房建设项目(DJ)
项目名称：柏尔半导体智能制造项目(DJ)
项目名称：芯物科技先进薄膜涂布生产车间建设项目(DJ)
项目名称：存储芯片产业基地建设项目(DJ)
项目名称：***（惠州）光电技术有限公司LED屏幕生产厂房建设项目(DJ)
项目名称：年产52万件智能液晶显示驱动器生产线新建项目
项目名称：惠州市***电子液晶显示屏生产厂房建设项目(DJ)
项目名称：年产10GW“N型”超薄硅片项目(DJ)
项目名称：南宁***半导体有限公司DDR4ECCSODIMM项目（DJ）
项目名称：高集成智能化功率半导体芯片项目（DJ）
项目名称：***抬头显示设备生产基地项目（DJ）
项目名称：博白***光电建设项目（DJ）
项目名称：桂林半导体器件专用设备制造生产基地(DJ)
项目名称：年产量600万颗微电子封装用FC-BGA基板材料生产项目
项目名称：云南***科技有限公司年产50吨高纯电子材料项目(DJ)
项目名称：网络通讯电子元器件制造迁建项目（DJ）
项目名称：LED两面翻显示屏生产基地建设项目（DJ）
项目名称：线路板自动化设备研发及制造投资项目（DJ）
项目名称：崇州市***科技通信5G滤波器扩建项目（DJ）
项目名称：成都***电子2023年射频模块、组件及SIP等微型元器件的自动化封装及配套扩建项目
项目名称：低温多晶硅(LTPS)液晶面板项目一期项目
项目名称：成都***OLED发光材料研制项目(DJ)
项目名称：***2023年光学镜片测试生产线扩建项目(DJ)
项目名称：半导体显示激光设备智能制造基地项目(DJ)
项目名称：年产12000吨半导体封装用关键配套材料生产线建设项目
项目名称：***世年产1000万个光学镜头模组项目(DJ)
项目名称：年产35吨半导体电子封装材料建设项目
项目名称：***显示晶片模块组装车间项目(DJ)
项目名称：崇州市***科技通信5G滤波器技改项目(DJ)
项目名称：***三半导体2024年基于RISC-V架构的网络通信嵌入式处理器芯片项目
项目名称：年产2000万片印制线路板项目(DJ)
项目名称：***微功率集成系列产品研制及产业化项目(DJ)
项目名称：先进硅光集成技术创新平台项目
项目名称：绝缘栅双极型晶体管功率模块产业线建设项目
项目名称：西安***电子科技有限公司技术更新改造项目(DJ)
项目名称：机载高端航电设备设备研发生产和高导热环氧树脂/氮化硼复合材料PCB研发生产线建设项目(DJ)
项目名称：高复杂度电子装备SMT产线质量智能分析技术项目
项目名称：隧道施工全景地质探测智联传感系统建设项目(DJ)
项目名称：年产10亿只电子元器件批产项目(DJ)
项目名称：薄膜封装关键材料及核心装备生产项目(DJ)
项目名称：基于自主研发芯片和算法的特殊场景室分覆盖产品、系统及产业化研究实现(DJ)
项目名称：半导体光伏功能新材料的制备及产业化项目(DJ)
项目名称：集成电路封装陶瓷基板项目(DJ)
