【报告名称】《2025年2月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》
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【项目内容】业主单位/项目负责人/联系方式/建设地点/投资额/等
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节选分享如下：
项目内容涵盖了项目建设内容、建设周期、项目投资额、项目业主/建设单位、项目负责人、联系方式等相关信息。
《2025年2月期 中国半导体/芯片新建项目大全（新备案）》 节选目录分享
项目名称：内蒙古***科技发展集团有限公司沙尔沁工业区超级电容标准厂房建设项目(DJ)
项目名称：内蒙古***半导体材料有限公司年产240吨半导体级重掺产品建设项目(DJ)
项目名称：黑龙江省哈尔滨市应用于人工智能的高性能服务器电源功率核心器件的研发及产业化项目(DJ)
项目名称：长春***大学光谱成像芯片研制及中试项目(DJ)
项目名称：全天候、增强型微光探测系统器件制造项目
项目名称：沈阳***电子有限公司生产线设备改造三期项目
项目名称：***（天津）微系统有限责任公司高频ICBAR射频滤波芯片的研发及产业化项目(DJ)
项目名称：天津市***电子科技有限公司集成电路筛选测试生产线设备更新项目(DJ)
项目名称：***(天津)科技有限公司生产工艺算力设备改造升级项目
项目名称：天津***技术有限公司液晶显示屏生产线技术改造项目
项目名称：石家庄***显示材料有限公司三期工程—高性能液晶材料产业升级项目(DJ)
项目名称：沧州***建设工程有限公司年产测力传感器2000件项目(DJ)
项目名称：河南***半导体有限公司真格晶元半导体苏科斯项目(DJ)
项目名称：河南***半导体有限公司年生产10万件电子元器件项目(DJ)
项目名称：驻马店***晶建新材料有限公司半导体用石英矿石晶选月产3万吨项目(DJ)
项目名称：***石半导体材料专用装备制造项目(DJ)
项目名称：太原半导体生态科技港项目(DJ)
项目名称：山西***电子科技有限公司高端封装扩产项目一封装出口生产车间(DJ)
项目名称：超小型声学传感器产业化技术改造项目
项目名称：芯片检测产业园项目（中德生态园54号线以西、牛脐山路以南科研项目）(DJ)
项目名称：动态衍射器件开发及产业化应用项目(DJ)
项目名称：无卤高性能覆铜板生产线数字化建设项目(DJ)
项目名称：航空航天和芯片用超高纯铪材项目(DJ)
项目名称：波米先进电子材料创新研究院建设项目
项目名称：年产1200万片高阶陶瓷IC载板生产项目(DJ)
项目名称：年产300万片功率保护器件技术改造建设项目(DJ)
项目名称：威海***电子科技有限公司工业MEMS传感器关键元器件产业化项目(DJ)
项目名称：集成电路用大尺寸硅材料生产线技改项目(DJ)
项目名称：新一代半导体超净生产车间改造及生产线的搭建(DJ)
项目名称：山东***高纯单晶体纳米级纤维项目
项目名称：Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体晶圆（衬底）的研发与产业化
项目名称：***光电（苏州）有限公司蓝绿LED芯片扩产项目(DJ)
项目名称：苏州***科技有限公司新型人工智能芯片研发和产业化项目（存算一体芯片）(DJ)
项目名称：常州***电器有限公司4吋二极管芯片产线改扩建项目(DJ)
项目名称：江苏***科技集团有限公司高效能边缘端人工智能推理芯片及算法融合项目(DJ)
项目名称：江苏***车规半导体有限公司芯片封装测试项目(DJ)
项目名称：江苏***电子有限公司新能源柔性线路板及覆晶驱动芯片先进封装项目(DJ)
项目名称：***量子科技（无锡）有限公司大规模可编程光电融合计算芯片研制及产业化项目
项目名称：***科技（溧阳）有限公司体外诊断医疗检验设备及微流控检测芯片制造项目(DJ)
项目名称：宜兴市***材料有限公司年产500吨功率半导体芯片用热沉材料改扩建项目
项目名称：南京第***技术开发有限公司高端化合物集成电路芯片和器件产品扩产项目(DJ)
项目名称：无锡***电路有限公司芯片埋入式模组封装（ECP）中试线建设项目(DJ)
项目名称：昆山***电子科技有限公司汽车电子芯片产品加工项目(DJ)
项目名称：南通***电子有限公司晶圆和芯片封装电子专用材料技改项目(DJ)
项目名称：苏州***芯光科技有限公司光电芯片研发项目(DJ)
项目名称：***半导体（苏州）有限公司年产喷墨打印芯片24000片(DJ)
项目名称：江苏***半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目(DJ)
项目名称：***（苏州）半导体有限公司姑苏区白洋湾街道虎池街以南、联洋街以西联东U谷-姑苏数字科技产业园项目1区1期1#101、1#102、1#103号改造工程(DJ)
项目名称：***半导体（苏州）有限公司功率芯片封装基地项目
项目名称：常州***电子科技有限公司智能AI视觉芯片及3D深度视觉模组研发及产业化项目(DJ)
项目名称：***电子科技（南京）有限公司电源管理芯片模组研发生产项目(DJ)
项目名称：苏州***材料科技股份有限公司年产半导体陶瓷部件10万件扩建项目(DJ)
项目名称：苏州***半导体科技有限公司碳化钽涂层及半导体散热基板研发项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体材料有限公司G8.6代AMOLED通用金属掩膜版及高精度金属掩膜版产业化（一期）项目(DJ)
项目名称：***电子技术有限公司新一代高速光通信芯片研发及产业化项目(DJ)
项目名称：江苏***电子科技有限公司硅基光阻GPP电子芯片及TVS电子芯片生产线升级技改项目(DJ)
项目名称：苏州***光电有限公司光通讯半导体芯片和器件生产基地项目
项目名称：***半导体（苏州）有限公司高效精准切割半导体晶圆芯片生产工艺的技术改造项目(DJ)
项目名称：中国***科技集团公司第五十五研究所商用低成本星载射频芯片及模组产业化项目(DJ)
项目名称：南京***光电科技有限公司芯片研发项目
项目名称：南京***半导体科技有限公司集成电路汽车电子高算力晶圆级测试项目
项目名称：无锡***半导体科技有限公司集成电路高精密先进制程芯片测试项目
项目名称：苏州***电子股份有限公司集成电路芯片年产项目(DJ)
项目名称：***科技（苏州）有限公司基于相变材料的光计算芯片硅光实验室技术改造项目(DJ)
项目名称：江苏***半导体科技股份有限公司宽禁带半导体复合外延衬底研发项目(DJ)
项目名称：***半导体（苏州）股份有限公司高性能探针卡自动化升级改造项目(DJ)
项目名称：***电子科技（苏州）股份有限公司面向无线通讯和数据中心的高精度模拟芯片产线技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州***电子技术股份有限公司芯片测试与加工设备技术改造项目(DJ)
项目名称：苏州***电子科技有限公司年产12万片6英寸声学滤波器芯片生产线(DJ)
项目名称：苏州***半导体有限公司第三代半导体功率器件分析测试平台提升技术改造项目(DJ)
项目名称：高速硅光芯片及光通信模块项目(DJ)
项目名称：杭州***光子技术有限公司高端光芯片中试线技术改造
项目名称：***半导体有限公司数字化改造项目（信息化）(DJ)
项目名称：***光电红外热成像仪镜片及晶圆外延加工项目(DJ)
项目名称：***年产20万套晶圆级非硅MEMS微泵数字化车间改造项目(DJ)
项目名称：年产200万片大算力AI芯片载板项目(DJ)
项目名称：宁波***电子有限公司年产一亿片大功率器件界面导热材料(DJ)
项目名称：年产2千万块ηSOP多芯模块封装产品技术改造项目(DJ)
项目名称：年产6千万块FC高密度及混合集成电路封测项目(DJ)
项目名称：浙江***先进光电显示产业项目（DJ）
项目名称：年产170吨高纯材料生产线建设项目
项目名称：浙江***光电科技股份有限公司年产60万片（套）光学显示元件技改项目
项目名称：***集成电路（杭州）有限公司半导体制造生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：***半导体科技(东阳)有限公司FCBGA封装基板数字化转型项目(DJ)
项目名称：年产8万平米钽电容电路板技改项目(DJ)
项目名称：***PVB中间膜数字化转型项目(DJ)
项目名称：浙江***科技有限公司年产3600片碳化硅石墨盘、20万套石墨极板及100万套石墨舟项目(DJ)
项目名称：***微电子有限公司年产1000万只HPLC模块技术改造项目(DJ)
项目名称：***半导体材料公司12英寸抛光片数字化转型示范项目(DJ)
项目名称：年产600万只智能传感器生产线技改项目(DJ)
项目名称：***半导体新一代电力通信与智能量测芯片产业化项目(DJ)
项目名称：浙江***集成电路有限公司年产200万平方米多层高精密新能源集成线路板生产线(DJ)
项目名称：新建年产1万片BGBM、晶圆级封测项目(DJ)
项目名称：浙江***电子有限公司年产4000万片太阳能线路板扩建厂房项目
项目名称：年产1500万套新能源及智能家电控制线路板生产线项目
项目名称：***半导体技术（杭州）有限公司高性能车规高边驱动芯片研发和产业化项目(DJ)
项目名称：SMT半导体集成加工项目
项目名称：富政工出【2024】31号富阳区集成电路及高端装备产业基地项目(DJ)
项目名称：年产24万片8英寸晶圆智能制造项目（转型示范）(DJ)
项目名称：面向工商业的TDLAS激光甲烷传感器研发与产业化(DJ)
项目名称：杭州***半导体科技有限公司年产10万颗车规级智能功率模块（Dr.MOS)芯片(DJ)
项目名称：***新材料年产100吨半导体材料生产线项目
项目名称：杭州***服务于集成电路先进制程的智能制造大数据系统项目(DJ)
项目名称：金华***显示器件有限公司年产200万组STN-LCD液晶显示屏生产线技改项目(DJ)
项目名称：宁海***电子科技有限公司年产3000万线路板生产线改造项目(DJ)
项目名称：***微影红外探测器产品线生产设备技术升级项目
项目名称：年产10000吨医用/半导体用高洁净特种材料项目
项目名称：嘉兴***电子有限公司年产18万片12英寸高性能车规级快恢复二极管芯片生产线建设项目(DJ)
项目名称：年产1000万件大像面超薄防抖影像模组项目(DJ)
项目名称：浙江***半导体有限公司年产3万片ETS高端封装基板项目(DJ)
项目名称：浙江***科技有限公司半导体关键元器件项目(DJ)
项目名称：浙江***微电子有限公司永嘉县年产2000万只载波模块智能制造方式转型技改项目(DJ)
项目名称：年产1500万只AI服务器用一体铜片电感技改项目
项目名称：浙江***光电科技股份有限公司年产3亿颗高清成像用超级吸收反射复合型滤光片技改项目
项目名称：年产60000片晶圆级封测TSV生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：***半导体大带宽、低时延、高可靠的工业级本地互联与计算平台项目(DJ)
项目名称：新一代移动通信的高性能薄膜SAW滤波器关键技术研发及产业化(DJ)
项目名称：半导体新一代电力通信与智能量测芯片产业化项目(DJ)
项目名称：***电气技改项目
项目名称：上海***光学新产品增产及自动化升级项目
项目名称：上海***精密金属制造有限公司核心电子元器件纳米电子材料产业线项目
项目名称：上海***科技股份有限公司精准激光系统核心模块生产基地建设项目
项目名称：上海***科技股份有限公司泛半导体关键工艺设备研发项目
项目名称：华为技术有限公司金桥海阳工厂二期工程
项目名称：上海***半导体材料新建项目
项目名称：***电子材料（上海）有限公司检测室项目
项目名称：***总部及医疗激光设备研制基地项目
项目名称：***科化学（上海）有限公司专用电子功能材料扩建项目
项目名称：***半导体产业附属设备-核心零部件研发生产项目
项目名称：上海***新材料科技有限公司新建项目
项目名称：***半导体设备（上海）有限公司新增使用1台Ⅱ类射线装置项目
项目名称：上海***传感技术有限公司新建项目
项目名称：上海***装备（集团）股份有限公司先进封装光刻机及温控装置产品产业化项目
项目名称：***生物科学仪器（上海）有限公司建设项目
项目名称：上海***电子科技有限公司迁建项目
项目名称：上海***技术有限公司3台工业CT装置使用项目
项目名称：***半导体科技（上海）有限公司改扩建项目
项目名称：核心电子元器件纳米电子材料产业线项目
项目名称：***科技（上海）股份有限公司年产3万台传感器项目
项目名称：安徽***电子有限公司年产2亿支芯片产品项目(DJ)
项目名称：年产2000万平方米智能化光敏胶膜产线升级技改项目(DJ)
项目名称：***集团公司第三代半导体生产建设项目(DJ)
项目名称：芯片制造及封装产线超高纯电子气体新型纯化设备创新建设项目(DJ)
项目名称：基于高端激光器光芯片的光通信算力产业园项目(DJ)
项目名称：异构集成半导体光源制造中心(DJ)
项目名称：硅基光电融合芯片关键技术攻关平台建设(DJ)
项目名称：第三代半导体碳化硅衬底、晶圆检测装备研发与产业化项目(DJ)
项目名称：***半导体硅光产品产业化项目(DJ)
项目名称：***光电光学镜片智能化改造项目(DJ)
项目名称：5G+集成电路半导体材料数智化制造建设项目
项目名称：***聚能先进半导体新建厂房项目(DJ)
项目名称：面向船岸协同的智能计算芯片及验证系统(DJ)
项目名称：新型光电有机半导体材料产线扩建项目(DJ)
项目名称：智能船舶算网一体智能芯片研发及产业化应用(DJ)
项目名称：遂川县园区***新能源有限公司年产200万片二极管芯片项目(DJ)
项目名称：江西***科技股份有限公司年产200万平方米线路板数字化转型技改项目(DJ)
项目名称：江西***光电科技有限公司高精度光学镜片生产线的技术改造项目(DJ)
项目名称：江西***光电有限公司年产800万片电子显示屏一期项目
项目名称：江西***半导体有限公司半导体新材料生产建设项目(DJ)
项目名称：江西***芯片科技有限公司半导体存储芯片封测基地二期项目(DJ)
项目名称：江西***光电有限公司年产5亿颗红外截止滤光片及组立件项目(DJ)
项目名称：江西***电有限公司永新县工业园区LED显示设备项目(DJ)
项目名称：江西***电子科技有限公司电子元器件生产项目(DJ)
项目名称：***半导体南昌高新开发区芯片封装技改项目(DJ)
项目名称：江西***光电有限公司新型显示LEDmini芯片智能化设备更新项目(DJ)
项目名称：***南昌高新区COB显示模组集成创新及产业化数字化项目(DJ)
项目名称：晋江市***科技发展有限公司年产汽车芯片10万套(DJ)
项目名称：6英寸半导体芯片改造项目
项目名称：通信用50G半导体光芯片与模块产业化(DJ)
项目名称：年产120万平米高精密印制线路板改造项目(DJ)
项目名称：***环境友好型半导体电子用新材料建设项目(DJ)
项目名称：千吨级低温银浆生产线项目
项目名称：***(江门）有限公司电力电子元器件制造项目(DJ)
项目名称：珠海***科技多层电路板有限公司建设厚板UHD(板厚≥4mm）电路板产业基地(DJ)
项目名称：高性能智能无线SoC芯片EDA/IP适配验证和量产流片
项目名称：惠州***电子半导体照明器件生产制造建设项目(DJ)
项目名称：珠海***半导体股份有限公司新厂房建设项目(DJ)
项目名称：***光电中小尺寸显示模组产线扩产及技术改造项目
项目名称：泛半导体装备及核心零部件项目(DJ)
项目名称：云浮***MEMS智能传感器项目(DJ)
项目名称：新一代铌酸锂调制器芯片及模块的技术改造(DJ)
项目名称：RFID数字射频芯片总部(DJ)
项目名称：汽车芯片中试验证服务平台
项目名称：乐昌市***显示光电项目(DJ)
项目名称：智能穿戴芯片升级及产业化项目
项目名称：智能无线音频技术升级及产业化项目
项目名称：集成电路芯片测试及EDA/IP测试验证服务平台新建项目(DJ)
项目名称：珠海***多层建厚板UHD关键技术广东省工程研究中心(DJ)
项目名称：集成电路生产项目(DJ)
项目名称：年产70万吨高端半导体化学材料生产基地项目(DJ)
项目名称：“光芯”智变：光电元器件智改数转升级项目(DJ)
项目名称：桂林***电子科技有限公司pcb线路板智能化生产线技术改造项目(DJ)
项目名称：***电子大隆厂房扩大建设项目(DJ)
项目名称：4G/5G终端基带芯片项目(DJ)
项目名称：兴安万聚电子元件连接器及线束生产项目(DJ)
项目名称：3C电子链式数字化改造项目
项目名称：晶圆传载产品研发生产项目（三期）
项目名称：高精度蓝玻璃基片及芯片衬底生产设备技改项目
项目名称：光电芯片及器件扩建项目
项目名称：重庆***半导体研究院二期扩建项目(DJ)
项目名称：成都超纯集成电路(半导体)零部件精密制造技改项目
项目名称：***商用电子产品（成都）有限公司2024年AI系统存储连接器扩建项目
项目名称：***面向新型显示产业链的“数联行云”云边端一体化数字质检建设项目(DJ)
项目名称：***电子全产业链高端晶振智能制造产业化项目(DJ)
项目名称：绵阳***科技MiniLED一期项目
项目名称：半导体及电子数码产品制造项目(DJ)
项目名称：成华区***SSD智能制造线体建设项目(DJ)
项目名称：绵阳***第6代AMOLED柔性LTPO/HIAA技术升级项目(二阶段)(DJ)
项目名称：***SSD及DDR生产扩能项目
项目名称：半导体芯片3D封装项目(DJ)
项目名称：半导体集成电路中央控制芯片封装设备更新项目(DJ)
项目名称：四川***微科技有限公司第三代功率半导体先进封装中试线项目(DJ)
项目名称：西南（内江）新型触控显示模组数字车间建设项目(DJ)
项目名称：IDM产品生产基地建设（过渡）项目（一期）(DJ)
项目名称：集成电路先进封装测试生产项目（二期）(DJ)
项目名称：奕成2025年板级先进封装自动化设备扩产改建项目
项目名称：成都***显示2024年LCM液晶显示模组智能化设备技术改造改建项目
项目名称：自贡市人工智能创新发展产业园(DJ)
项目名称：成都***科技有限公司2025年激光晶体扩建项目(DJ)
项目名称：高端芯片制造项目(DJ)
项目名称：光学摄像头模组研发生产技术改造项目(DJ)
项目名称：光电新材料研发项目(DJ)
项目名称：面向AIPC的三维异质集成存算一体芯片研制及产业化(DJ)
项目名称：新一代数智手术室多模态AI应用(DJ)
项目名称：薄膜温度传感器产线建设(DJ)
项目名称：电子元件加工基地建设项目
项目名称：高速接口模块（芯片）保供能力建设项目(DJ)
项目名称：基于AI的集成电路可靠性验证分析平台(DJ)
项目名称：宁夏***新材料科技有限公司光刻胶核心材料项目(DJ)
项目名称：宁夏***光电科技有限公司利通区年产2.5GW高效单晶组件建设项目(DJ)
项目名称：***先进材料（宁夏）有限公司年产30000件半导体与核级石墨构件精加工及提纯工艺技改项目
项目名称：甘肃金川***半导体封装新材料生产线数字化转型提升改造项目
